Şirketin yaklaşımı, HBM’de kullanılan geleneksel DRAM yapısından farklı olarak ferroelektrik RAM (FeRAM) teknolojisine dayanıyor. Kepler, geliştirdiği özel malzemeler ve yeni bir 3D yığın yöntemi sayesinde HBM benzeri bir bellek yapısı oluşturmayı planlıyor. Daha ilgi çeken kısım ise bu bellek için en gelişmiş üretim süreçlerine ihtiyaç duyulmaması.

Aynı kapasite ama daha düşük maliyet

Kepler'in FeRAM kullanmasının temel avantajlarından biri, HBM ile benzer kapasiteyi daha düşük üretim maliyetiyle sağlayabilmek. Günümüzde gelişmiş bellek üretimi, yüksek maliyetli ve karmaşık üretim süreçlerine ihtiyaç duyarken şirket, mevcut ve olgun üretim teknolojilerini kullanarak bu yükü azaltmayı amaçlıyor.

Girişim, ölçeklendirme konusunda karşılaştığı önemli teknik sorunları aşmak için kapsamlı bir geliştirme süreci yürüttü. Şirketin tasarımını son haline getirmeden önce 35 farklı kompozit kombinasyonu üzerinde çalışma yaptığı ve sonunda seri üretime uygun olduğunu düşündüğü tek bir tasarımda karar kıldığı belirtiliyor.

Şirket, ayrıca FeRAM teknolojisini kullanarak HBM ve SRAM üretimini mevcut olgun üretim düğümleri üzerinde gerçekleştirmeyi hedefliyor. Böylece modern bellek üretiminde giderek daha önemli hale gelen EUV litografisine olan ihtiyacın da ortadan kaldırılması amaçlanıyor.

Seri üretim için hedef 2027

Şirket şimdiye kadar yeni DRAM teknolojisiyle yaklaşık 2.000 wafer işledi. İlk HBM örneklerinin ise 2026'nın ilerleyen döneminde ortaya çıkması bekleniyor.

Ayrıca Bkz.OpenAI, yapay zeka çipi üretimi için Samsung’a göz kırpıyor

Şirket, 2027 yılında GlobalFoundries'in Singapur tesisinde hacimli üretim çalışmalarına başlamayı planlıyor. ABD'deki üretimin ise 2028 yılında başlaması hedefleniyor.

Bu arada girişim, son birkaç yıl içerisinde toplam 468 milyon dolar civarında yatırım topladı. Yatırımcılar arasında GlobalFoundries'in yanı sıra Intel'in yatırım kolu Intel Capital ve AMD'nin girişim sermayesi birimi AMD Ventures bulunuyor.

Kepler'in iddiaları dikkat çekici olsa da yeni bellek girişimlerinin karşılaştığı en büyük sorunu aşması gerekiyor. O da teknolojiyi laboratuvardan çıkarıp yüksek verimlilikle hacimli üretime taşımak. Ayrıca HBM alternatifinin yoğunluk, bant genişliği, kapasite ve diğer teknik özelliklerini de görmek gerekiyor.