Geliştirme süreçleri başladı

Sektör kaynaklarına göre söz konusu üç üretici, DDR6 için substrat (alt katman) tasarım çalışmalarını başlatmaları için tedarikçilere resmi talepler iletti. JEDEC tarafından belirlenen nihai standartlar henüz tamamlanmış olmasa da firmalar, erken aşama teknik veriler üzerinden ilerlemeyi tercih ediyor.

Ayrıca Bkz.Yarı iletkenlerde yeni yol haritası: 1nm altı teknoloji için tarih verildi

Tedarikçiler şu anda bellek kalınlığı, substrat yapısı ve veri yönlendirme gibi kritik parametrelerin erken taslaklarıyla çalışıyor. Amaç, DDR6 teknolojisi seri üretime yaklaşmadan önce test örneklerinin hazır hale getirilmesi. Sektör temsilcileri, bellek üreticileri ile tedarikçilerin ürünler piyasaya girmeden iki yıl kadar önceden ortak geliştirme sürecine başladığını vurguluyor. Bu da DDR6 için takvimin artık fiilen işlemeye başladığını gösteriyor.

Hızlar ciddi şekilde artacak

DDR6’nın en dikkat çekici yönü, hız tarafında getireceği sıçrama olacak. Önceki yol haritalarına göre yeni nesil belleklerin 17.6 Gbps seviyesine kadar ulaşması bekleniyor. Bu değer, DDR5’in hedeflenen üst sınırının yaklaşık iki katına karşılık geliyor. Ayrıca daha yüksek kapasite ve daha düşük güç tüketimi de yeni standardın temel avantajları arasında yer alacak.

DDR6 için ticari takvim de netleşmeye başladı. İlk etapta teknolojinin 2028 ile 2029 yılları arasında veri merkezlerinde kullanıma sunulması planlanıyor. Tüketici tarafının ise bu yeni nesil bellekle birkaç yıl gecikmeli olarak tanışması bekleniyor.