Arama butonu
Bu konudaki kullanıcılar: 4 misafir, 2 mobil kullanıcı
6912
Cevap
337879
Tıklama
28
Öne Çıkarma
Cevap: INTEL 14-13-12. Nesil İşlemciler [ANA KONU] | [PCIE5-DDR5-DDR4-LGA1700] (365. sayfa)
C
10 ay
Yarbay

Bu AMD'ciler şaka gibi, CB23 işlemcinin çekirdek ve thread'lerini sonuna kadar kullanıyor. Dikkat CPU voltajı 1.35 mv sabit 253 Watt tükettiği ispatla gösterildiği halde, 14900K 400W çekiyor sanıyorlar, RTX 5080 mi bu alt tarafı işlemci. RTX 4090'ın bile gaming'de max 474 Watt çektiği tespit edilmiş, içinde 600 mm²'lik devasa büyüklükte çip ve compute gücü olan GPU olduğu halde, üzerinde 24 GB'lık GDDR6X bellekler de artı olarak.

Intel ne demiş PL2 için 253 Watt, PL1 için ise 125 Watt yani oyunlarda güç tüketimi zaten daha düşük, kaç tane test yaptık mat ettik hepsini, 2 kat fark yaratan boştaki güç tüketimlerini de gösterdik. Kum tanesi kadar bilgi birimkimleri ile başka konularda hala iddia ederek konuşuyorlar, bunlarla Boşnak Ağa hocamın dediği gibi sadece dalga geçilir.





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 10 Ekim 2024; 16:51:54 >

R
10 ay
Yarbay
Konu Sahibi

C
10 ay
Yarbay

Msrp'ler yine aynı Ultra 285K 589$, 14700K'nın muadili 265K ise 3.7% olarak daha ucuz olacakmış. Zen 5 serisinin fiyatları yanında Intel yine daha insaflı olmuş , 9950X'in msrp'si 649$. Arrow Lake serisinde güç tüketimi daha iyi olacak deniyor, AMD'ciler buna da 100% olmamış falan der. Kendileri 9000 serisinin fiyatlarından da bir haber 9800X 3D'yi bekliyor, 7800X 3D'den ucuz olacakmış, çok çekirdek performansı daha iyi ve daha ucuz olan 265K varken, kapış kapış gider.

Aynada kendilerine bakıp, nasıl bir AMD fanı olduklarının farkında olmadıkları için, doğruları konuşunca Intel fanı diyorlar herkez için. AMD aslında Intel'i değil, kendi kullanıcılarını tokatlıyor ama farkında değiller, gün gelir farkına varırlar nasıl olsa.




< Resime gitmek için tıklayın >




https://videocardz.com/newz/intel-core-ultra-200k-pricing-leaked-285k-at-589-265k-priced-at-394-and-245k-for-309





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 9 Ekim 2024; 19:18:35 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.
R
10 ay
Yarbay
Konu Sahibi

@Cpt. Miller

%30'a yakın yükselmiş olan (hatta daha da yüksek olabileceği belirtiliyor) mem latency muhabbetinin de ayrıca değerlendirilmesi gerekecek gibi duruyor.

Daha önce hem bu ANA KONU'da hem farklı konularda hem de PM'lerde vb. dile getirdiğim üzere; gerek INTEL tarafı gerekse AMD tarafı olsun ''sağlam ve gerçekçi bi' nm düşüşü olmadan'' ilgi çekici gelmiyor şu ürünler ki en azından bi' süre daha gelmeyecek gibi duruyor.

Ha duruma göre bu CPU'lar alınıyorlar, kullanılıyorlar vs. illaki elden geçiyorlar ama (özellikle kendi adıma konuşursam) ciddi manada heyecan verici bi' tat halen alamadım. P-core/E-core mevzundan sonra düzeltmeye gidilen thread meselesi itibarıyla da belli başlı zorlamalar olduğunu söylemek mümkündür. Bu söylediklerim pekala hem INTEL hem de AMD tarafı için bakidir diyebilirim ki 360-420mm liquid cooler ürünler kullanılması mantalitesinin de belli başlı düzene sokulması gerekliliği görülmektedir. Bunlar işte hep şu nm mevzunun elle tutulur biçimde düşmesinden geçen meselelerdir.



Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @Cpt. Miller
R
10 ay
Yarbay
Konu Sahibi

@Cpt. Miller

Henüz pek gündem olmamış olabilir (yakında belli bi' açıklama zeminine oturtulacaktır) fakat bunun yanı sıra core speed meselesiyle beraber dikkatli bir şekilde değerlendirilmesi gereken birden fazla mevzu var denebilir.

Mesajımdan anlaşılacağı üzere; zaten benim asıl dem vurduğum noktalar ''TDP, temp vb.den'' ibarettir lakin gerçek sağlam nm düşüşünü (bunu üstüne basa basa söylüyorum, çift taraflı bir şekilde fake düşüşler baz alınmamalıdır) biraz derinlemesine irdelemek gerekir. Zira CPU yapısındaki (neredeyse tüm component'ler açısından) daha fazla alana yer ayrılabileceği gerçekliği karşımıza çıkmaktadır. Ha bu durum yerine göre high temp değerleri açısından yeterince kazançların elde edilememesine de neden olabilir ama 3D V-Cache (belki olası çok daha iyi bir yapıya) zemin hazırlayabilir.

Bunlar tabii (benim nazarımda) ilk akla gelen konular olmakla beraber INTEL-AMD nezdinde birçok farklı şey illaki tartışılıyordur. Ondan dolayı da diyorum ya işte (özellikle INTEL kanadında) kayda değer bi' yapıya geçilmesi lazım artık ki mevcut süreçlerin dahi geçiş süreci olduğu ortadadır.





Bu mesajda bahsedilenler: @Cpt. Miller
C
10 ay
Yarbay

Şekil olarak bir bütün olarak görünsün diye, arada kalan boşluklara 2 adet dummy yani sahte çip eklemişler. Compute Tile 20A diğerleri TSMC üretimi olduğundan, hepsini tek pakette birleştirince bulmaca yap bozu gibi, tam bir dikdörtgen veya kare oluşturmak imkansızdır, çok iyi düşünülmüş birşey.




< Resime gitmek için tıklayın >



Bu arada Z890 anakartlarda CUDIMM, yani Clocked Unbuffered Dual in line Memory bellek desteğini 10.000 MT/s'yeye kadar çıkarmışlar. Ram latency sorunu var mı, incelemeler gelince anlayacağız.



https://wccftech.com/intel-reportedly-pushing-up-to-10000-mt-s-ddr5-memory-support-for-arrow-lake-core-ultra-200-cpus/





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 10 Ekim 2024; 11:20:5 >

D
10 ay
Yarbay

arrow lar ne yazıkki hayal kırıklığı yarattı bende.am5 sistem e güncelleme olayım arttı gözüküyor.Neyse şimdilik konuşmak erken.sonuçta tech-guru-kullanıcı vb testlerini görmedik.





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Dark matter -- 10 Ekim 2024; 14:53:56 >

C
10 ay
Yarbay

Sıçrama daha çok güç tüketiminde olmuş gibi görünüyor, E-Core efficiency meets P-Core performance demişler, yani bir önceki nesilin P-Core'unu kasdetmişler. Asıl büyük gelişme E-Core tarafında var, IPC gücü olarak Zen 4'den iyi ve bunu daha düşük güç tüketimi ile yapıyor.

Aslında en güzeli son kullanıcı testleri, örneğin 13700K'dan 265K'ya geçip test yapan olursa, daha sağlıklı bir karşılaştırma olur bence. Her sitenin incelemesine inanmıyorum ben, Hardware Unboxed'un nasıl patladığını GOW Ragnarök testi ile göstermiştim. Yaptıkları test işlemci testi olmadığından kriter değil elbette, 7800X 3D bu oyunda düşük performans sergilemiştir muhtemelen.





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 10 Ekim 2024; 18:37:1 >


Bu mesajda bahsedilenler: @Dark matter
S
10 ay
Yarbay

Arkadaşlar bilen biri yazabilir mi, son Computex 2024'de Intel anakart reyonlarında resmen markalar yırtınıp durdu Intel'de CAMM2 Bellek tipine geçiliyor, 10.000 Mhz, CL24 Ramler gelecek dendi DIMM ram'ler eski teknoloji, CAMM2 şöyle böyle artık daha iyi diye anlattılar durdular, hatta CAMM2 bellek destekli anakartlar bile gösterildi..

Eee şimdi ben yeni sistem toplamak için bileşenlere bakınıyorum, nerde bu CAMM2 destekli anakartlar ve Ramler.. Bu da mı ertelendi bilmem kaç sene sonrasına..

Bir de ek olarak uzun zamandır Muallak cevaplar aldığım soruyu tekrar soracağim, şimdi Intel en son açıklamalara göre 1851 soketi 2026 sonuna kadar destekleyecekti, bu hala geçerli mi.. AMD'nın övündüğü uzun ömür falan destek filan v.s.v.s Intel de böyle 2-3 nesil desteği kesin verecek mi.





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Sedat. -- 10 Ekim 2024; 18:45:21 >
Bu mesaja 2 cevap geldi.
D
10 ay
Yarbay

camm2 ler 1 sene sonra çıkacağı söyleniyordu.2025 de 970 chipsetle beraber görürüz büyük ihtimalle.destek olarak 2 nesil cepte 3.cü nesil muallak hala.amd tarafındada am5 de zaten çok fazla nesil kalmadı göreceğimiz.2-3 nesil en fazla.am5 ile 1851 in ömürleri yakın olacak diyebiliriz.

@Cpt. Miller

İntel bu seriyi daha çok iş odaklı render vb kullananları düşünerek çıkarmış.O alanda ciddi artış mevcut.Oyun tarafı atlanmış gözüküyor.Kendi adıma zaten kullanıcı dahil tüm testleri görmeden son kararı vermem.amd tarafında alacağım cpu-anakart-ram den oluşan sistem kesin.nzxt den am5 kit bile istedim şu anda yolda : )




Bu mesajda bahsedilenler: @Cpt. Miller , @Sedat.
C
10 ay
Yarbay

CAMM2 ram'lerin anakart üzerine pin ve vidalı şekilde montajlama gibi bir yapısı var, bence bu teknolojiye geçiş için henüz erken. LGA1700 için fazla haberi yapılmamıştı, resim LGA1700 anakartdan alınma. Intel'den soket desteği için bir bilgi gelmedi, arada refresh serisi olmazsa her zamanki gibi, 2 nesil aynı soket'e destek verecektir.

LGA 1851'in 3 yıl destek verme olasılığı daha yüksek bence, ama emin konuşmamak lazım. Anakart üreticelerine bağlı olarak, CAMM2 ram'ler yapı olarak büyük değişim getirecektir, performans konusunda fazla bir fark yaratacağını sanmıyorum, DIMM Ram'lerin montajı da kullanımı da daha pratik bence.




< Resime gitmek için tıklayın >


@Dark matter

Hayırlı olsun hocam, 7800X 3D de iyidir.

Bakma sen bize arada Boşnak Ağa ile eğleniyoruz.





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 10 Ekim 2024; 21:29:29 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @Dark matter , @Sedat.
D
10 ay
Yarbay

7800X 3D işim olmaz : )

9000 serisi x3d ler gelene kadar geçici olarak 7700 alacağım.Zaten x3d cpu geçisini ekran kartı değişimi zamanında yapacağım.Malum şimdiki ekran kartıma 7700 fazlasıyla yeter.Bu ay sonu işte am5 veya 1851 yapacağım güncellemeyi.4 senedir 10700k reis ile iyi gittik : )




Bu mesajda bahsedilenler: @Cpt. Miller
R
10 ay
Yarbay
Konu Sahibi

https://www.youtube.com/watch?v=wTMx4DxUfPk&feature=youtu.be



https://www.kingston.com/tr/blog/system-builder/what-is-camm
quote:

CAMM, Compression Attached Memory Module'ün (Sıkıştırma Ekli Bellek Modülü) kısaltmasıdır ve ince profilli dizüstü bilgisayarlar veya hepsi bir arada sistemler için tasarlanmış yeni bir bellek modülü form faktörüdür. İlk olarak Dell'in patentli bir tasarım olan CAMM konsepti, 2022'nin sonlarında Dell tarafından herkesin kullanabileceği yeni bir standart oluşturulması amacıyla bellek modüllerine yönelik endüstri standartları kuruluşu olan JEDEC'e sunuldu.


CAMM2 olarak adlandırılan endüstri standardı CAMM'e yönelik ilk tasarımlar, bilgisayar ve bellek modülü üreticilerinin kullanmaya başlaması için 2023'ün sonlarında kullanıma sunuldu ve 2024'ün ikinci yarısına kadar geliştirilmekte olan ek tasarımların çıkacağı bekleniyor. Tüm yeni bellek tasarımlarının önündeki zorluk her zaman standardizasyon ve özellikle çip seti mimarları (Intel, AMD) olmak üzere sektör tarafından benimsenmesidir. Dell'in yatırımı ve tasarımlarını JEDEC standartlar kuruluşuyla telifsiz olarak paylaşmayı istemesi, şirketin standardizasyon konusundaki bağlılığının bir kanıtıdır.


CAMM'de, geleneksel bellek modülünün alt kenarında bulunan ve bir yuvaya geçen uçlar yerine, anakart üzerindeki ince bir dikey sokete takılan bir sıkıştırılmış konektör kullanılır. Daha sonra CAMM'yi yerine sabitlemek için vidalar kullanılır. Bir CAMM, çok ince profilli sistemlere uyum sağlamak üzere z yüksekliğini azaltmak için tek taraflı bir tasarıma sahip olabilir. Ayrıca daha yüksek bellek kapasitelerini desteklemek için CAMM modülünün genişliği ve uzunluğu için seçenekler sunuyor. JEDEC CAMM tasarımları, farklı bellek bileşenlerini (DDR5 ve LPDDR5) destekleyerek üreticilere sistemleri için doğru bellek türünü seçme esnekliği sağlıyor.


CAMM modülleri, bilgisayar üreticilerinin karşı karşıya kaldığı belirli zorlukların üstesinden gelmek için tasarlanmıştır. İlk Intel Ultrabook™ tasarımı olan Apple MacBook Air'in 2011'de piyasaya sürülmesinden bu yana üreticiler bellek ve diğer bileşenlerin ince profilli bir form faktörüne sığdırılması konusunda zorlandılar. Geleneksel SODIMM'ler (Small Outline Dual In-line Memory Module - küçük boyutlu çift yerleşik bellek modülü) bu sınıftaki sistemlere takılamayacak kadar kalındı ve SODIMM yuvasının Ultrabook'a sığmayacak belirli yükseklik gereksinimleri vardı. Bu durum bilgisayar üreticilerini doğrudan anakarta monte edilen ayrık DRAM (diğer adıyla "DRAM down") kullanmaya zorladı. Üretimde bu yaklaşımın pek çok dezavantajı vardır. Örneğin, test sırasında bir DRAM bileşeni arızalanırsa, DRAM'in çıkarılıp değiştirilmesi için tüm anakartın elde geçirilmesi gerekir (diğer sistemlerde basitçe bir modülün üretim hattında değiştirilmesine kıyasla). Ayrıca çip fiyatları ve mevcudiyeti bellek pazarıyla birlikte dalgalanma eğilimi gösterdiğinden, üreticiler sistemleri için en uygun maliyetli bellek türünü planlamakta zorlanıyorlar.


Dell gibi bilgisayar üreticileri, müşterilerine doğru fiyat noktasında sistemler sunmak için üretim ve bileşen maliyetinde esnekliğe ihtiyaç duyuyor. Ayrıca değişen piyasa koşullarına hızla uyum sağlamaları gerekiyor. Eskiden bunu bellek ile yapabiliyorlardı. Belleklerde arz daralması ve fiyat artışları olduğunda, taktıkları bellek miktarını azaltarak sistemlerinin yapım maliyetini düşürüyorlardı. "DRAM down" ile bunun yapılması, hatta planlanması bile çok zor. Dizüstü bilgisayar işlemcileri hem DDR DRAM'i hem de LPDDR DRAM'i destekliyor. Bu nedenle daha yüksek fiyatlı bir bellek bileşeni seçmek sonuçta sistemin son maliyetini etkileyebilir. Yükseltilebilirlik de ayrı bir zorluk ve DRAM yongaları bir kullanıcı veya sistem entegratörü tarafından anakarta basitçe eklenemeyeceğinden bu sınıf sistemler için genellikle mümkün değil.


CAMM2 tasarımlarının avantajları, tek bir modülde 128 GB gibi SODIMM'lerde bulunamayacak kadar yüksek kapasiteler ve çift bellek kanalı desteğidir. Geleneksel olarak çift kanal yapılandırmasını tamamlamak için iki SODIMM gerekirdi. Bazı CAMM2 tasarımlarında, her iki kanal tek bir modülde yer alır ve tek yuvada iki kat daha fazla toplam bellek bant genişliği sağlar.


Dell'in onaylı bellek tedarikçisi olan Kingston, bu yeni form faktöründe üretim yapmak ve ürünleri test etmek için zaten var olan yatırım ve altyapısı ile CAMM devrimini desteklemede iyi bir konumdadır. 2024'ün ikinci yarısında ortaya çıkacak CAMM2 çözümlerimiz için Kingston web sitesini takip edin.




C
10 ay
Yarbay

MCM tasarımı konusunda AMD'ye ders vermişler, yeni nesil Xeon CPU'lar da 3D Foveros yapıda. Intel'in desktop serisindeki ilk chiplet tasarımı olduğu düşünülürse, bu konularda AMD'den daha tecrübeli olduğu görülür. En altdaki base tile çipler arası iletişimde latency'nin düşük olmasını sağlıyor, Intel işlemciler AMD'nin 3D versiyon 144 MB 3D VCache + 96 MB L3 Cache'li yapısına ihtiyaç duymuyor. AMD fanları mimari ve tasarımdan anlamadıkları için, Zen mimarisinin kötü taraflarını gösterdiğimizde boş yapıyorlar her zaman.

Ayrıca Intel'in Arrow Lake'de kullandığı üretim teknolojisi daha zahmetli, kendisi Compute tile'ı 20A üretiyor ve diğer çipleri TSMC üretiyor, sonra TSMC'den bunları alıyor ve kendi fabrikalarında paketliyor, tek elden Intel veya TSMC üretimi değil. Buna rağmen fiyat politikası olarak, daha iyimser bir seri olduğunu da kanıtlamış oldu. Şayet güç tüketim verileri söylendiği gibi ise, zaten söylenecek birşey kalmıyor fazla. İçinde yapay zeka yani NPU birimi de eklenmiş olarak olarak geliyor, Apple işlemcilerinde her zaman NPU kullanıyor, şimdilik AMD işlemcilerde olmayan bir özellik.



< Resime gitmek için tıklayın >




https://www.youtube.com/watch?v=W3evkF909lc





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 11 Ekim 2024; 10:56:33 >

O
10 ay
Yarbay

A
10 ay
Yarbay

son bios update'den (0X12B) sonra yüksek sıcaklık problemi kalmadı gibi biraz daha ince yar yapsam 70'leri görecek bende, sizlerde nasıl eskiden aynı ayarlarda r23'te 95'leri gören işlemci dün bios update sonrası yine aynı ayarlarda sadece maks 85 gördü, sıvı soğutma'da 240 mm bu arada

uyguladığım ayarlar sadece: 253watt power limit(long short), IA CEP devre dışı, başka ayarları değiştirmiyorum



D
10 ay
Yarbay

P ve asıl E core da ciddi ipc artışına rağmen nasıl oyunlarda geride kalmış aklım almıyor.cidden değişik senaryolarda yapılan testleri daha çok merakım artmış durumda.



B
10 ay
Yarbay

Tekli çekirdek performansı iyi gözüküyordu ilk çıkan testlerde, çoklu çekirdekte HT kalkınca zaten yapacak bir şey yok. Gerçek oyun kullanım testlerini görmek gerekir ama yeni x3d'leri geçemez gibi duruyor yeni nesil işlemciler. Demek ki asıl marifet HT'deydi ama P core'a şiirler yazdılar. :P

Bence Intel ya yeni bir teknoloji bulacak x3d karşısına ya da l3 cache ile onlar da bir işlemci yapacaklar, başka türlü bu iş çözülmez gibi. İşlemci teknolojisi tıkandı bu noktada.


Bu mesaja 1 cevap geldi.
C
10 ay
Yarbay

Intel'de L3 cache olarak Smart cache var, miktarı arttırmaya bile gerek duymamışlar.




< Resime gitmek için tıklayın >





< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 11 Ekim 2024; 13:45:47 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @Black_Wolf14