quote:

CAMM, Compression Attached Memory Module'ün (Sıkıştırma Ekli Bellek Modülü) kısaltmasıdır ve ince profilli dizüstü bilgisayarlar veya hepsi bir arada sistemler için tasarlanmış yeni bir bellek modülü form faktörüdür. İlk olarak Dell'in patentli bir tasarım olan CAMM konsepti, 2022'nin sonlarında Dell tarafından herkesin kullanabileceği yeni bir standart oluşturulması amacıyla bellek modüllerine yönelik endüstri standartları kuruluşu olan JEDEC'e sunuldu.


CAMM2 olarak adlandırılan endüstri standardı CAMM'e yönelik ilk tasarımlar, bilgisayar ve bellek modülü üreticilerinin kullanmaya başlaması için 2023'ün sonlarında kullanıma sunuldu ve 2024'ün ikinci yarısına kadar geliştirilmekte olan ek tasarımların çıkacağı bekleniyor. Tüm yeni bellek tasarımlarının önündeki zorluk her zaman standardizasyon ve özellikle çip seti mimarları (Intel, AMD) olmak üzere sektör tarafından benimsenmesidir. Dell'in yatırımı ve tasarımlarını JEDEC standartlar kuruluşuyla telifsiz olarak paylaşmayı istemesi, şirketin standardizasyon konusundaki bağlılığının bir kanıtıdır.


CAMM'de, geleneksel bellek modülünün alt kenarında bulunan ve bir yuvaya geçen uçlar yerine, anakart üzerindeki ince bir dikey sokete takılan bir sıkıştırılmış konektör kullanılır. Daha sonra CAMM'yi yerine sabitlemek için vidalar kullanılır. Bir CAMM, çok ince profilli sistemlere uyum sağlamak üzere z yüksekliğini azaltmak için tek taraflı bir tasarıma sahip olabilir. Ayrıca daha yüksek bellek kapasitelerini desteklemek için CAMM modülünün genişliği ve uzunluğu için seçenekler sunuyor. JEDEC CAMM tasarımları, farklı bellek bileşenlerini (DDR5 ve LPDDR5) destekleyerek üreticilere sistemleri için doğru bellek türünü seçme esnekliği sağlıyor.


CAMM modülleri, bilgisayar üreticilerinin karşı karşıya kaldığı belirli zorlukların üstesinden gelmek için tasarlanmıştır. İlk Intel Ultrabook™ tasarımı olan Apple MacBook Air'in 2011'de piyasaya sürülmesinden bu yana üreticiler bellek ve diğer bileşenlerin ince profilli bir form faktörüne sığdırılması konusunda zorlandılar. Geleneksel SODIMM'ler (Small Outline Dual In-line Memory Module - küçük boyutlu çift yerleşik bellek modülü) bu sınıftaki sistemlere takılamayacak kadar kalındı ve SODIMM yuvasının Ultrabook'a sığmayacak belirli yükseklik gereksinimleri vardı. Bu durum bilgisayar üreticilerini doğrudan anakarta monte edilen ayrık DRAM (diğer adıyla "DRAM down") kullanmaya zorladı. Üretimde bu yaklaşımın pek çok dezavantajı vardır. Örneğin, test sırasında bir DRAM bileşeni arızalanırsa, DRAM'in çıkarılıp değiştirilmesi için tüm anakartın elde geçirilmesi gerekir (diğer sistemlerde basitçe bir modülün üretim hattında değiştirilmesine kıyasla). Ayrıca çip fiyatları ve mevcudiyeti bellek pazarıyla birlikte dalgalanma eğilimi gösterdiğinden, üreticiler sistemleri için en uygun maliyetli bellek türünü planlamakta zorlanıyorlar.


Dell gibi bilgisayar üreticileri, müşterilerine doğru fiyat noktasında sistemler sunmak için üretim ve bileşen maliyetinde esnekliğe ihtiyaç duyuyor. Ayrıca değişen piyasa koşullarına hızla uyum sağlamaları gerekiyor. Eskiden bunu bellek ile yapabiliyorlardı. Belleklerde arz daralması ve fiyat artışları olduğunda, taktıkları bellek miktarını azaltarak sistemlerinin yapım maliyetini düşürüyorlardı. "DRAM down" ile bunun yapılması, hatta planlanması bile çok zor. Dizüstü bilgisayar işlemcileri hem DDR DRAM'i hem de LPDDR DRAM'i destekliyor. Bu nedenle daha yüksek fiyatlı bir bellek bileşeni seçmek sonuçta sistemin son maliyetini etkileyebilir. Yükseltilebilirlik de ayrı bir zorluk ve DRAM yongaları bir kullanıcı veya sistem entegratörü tarafından anakarta basitçe eklenemeyeceğinden bu sınıf sistemler için genellikle mümkün değil.


CAMM2 tasarımlarının avantajları, tek bir modülde 128 GB gibi SODIMM'lerde bulunamayacak kadar yüksek kapasiteler ve çift bellek kanalı desteğidir. Geleneksel olarak çift kanal yapılandırmasını tamamlamak için iki SODIMM gerekirdi. Bazı CAMM2 tasarımlarında, her iki kanal tek bir modülde yer alır ve tek yuvada iki kat daha fazla toplam bellek bant genişliği sağlar.


Dell'in onaylı bellek tedarikçisi olan Kingston, bu yeni form faktöründe üretim yapmak ve ürünleri test etmek için zaten var olan yatırım ve altyapısı ile CAMM devrimini desteklemede iyi bir konumdadır. 2024'ün ikinci yarısında ortaya çıkacak CAMM2 çözümlerimiz için Kingston web sitesini takip edin.