1. sayfa
|
İddialar doğruysa Qualcomm, verimlilik çekirdeklerini yeniden getiriyor. Ortaya çıkan 2+3+3 CPU konfigürasyonu en azından bunu doğrular nitelikte. Dolayısıyla düşük ve orta yüklerde daha verimli bir çalışma noktası oluşturması olası. Üstelik gelecek amiral gemilerinde daha büyük bataryalar ve daha gelişmiş ekranlar da bekleniyor. Bazı sızıntılarda ekranların Samsung M materyaline denk verimlilikten söz ediliyor. Isı yönetimi tarafında ise (HPB) teknolojisini kullanacağına dair sızıntılar aylardır mevcuttu. HPB'nin başarılı olduğu söylenebilir zira yine sızıntılarda 5 GHz için HPB şart başarılı olursa 5 GHz üstüne çıkacağı olmazsa 5 GHz altı bir saat hızı tercih edileceği de konuşulmuştu. Seneye donanım açısından bir çok parça değişecek, en azından Extreme çipset için çünkü gerek UFS 5, gerekse LPDDR6 ram gibi bir çok parça büyük değişiklik sunuyor. Özetle bence hem batarya hem ısınma bu seneye nazaran o kadar sorun olmayacak. |
| Zaten bu işlemcilerden tam performans alamayacaksınız, tam performans almak için sürekli soğutucu ile kullanmanız gerekecek. |
| Maalesef dediklerin ile gerçek kullanım senaryoları uyuşmuyor. 8 elite, 8 elite gen 5 dimensity 9400,9500 de de gördüğümüz gibi ısınma sorunu hala mevcut ve bunun tek çözümü var ısınma artınca işlemciyi yazılımsal olarak kısıtlamak ki zaten üreticiler bunu uyguluyor, ısınmanın tek çözümü soğutucu fan kullanmak ya da 60hz, düşük parlaklıkta kullanmak vb vb ama bunlarda geçici çözüm en etkili çözüm soğutucu fan |
|
Eski çipsetlerle yenilerini aynı kefeye koymak mantığın neresinde? 8 Elite ve 8 Elite Gen 5, Prime ve Performans çekirdekleri kullanıyor. Bu çekirdeklerin verimlilikle alakası yok. 8 Elite Extreme Gen 6 ise Prime ve Performans çekirdeklerinin yanı sıra verimlilik çekirdekleri geri gelmiş. Zaten firmanın amacı cihaz fazla watt tüketiyor ve ısınıyor diye bu adımı gerçekleştirme sebebi var. Aynı şey Dimensity için de geçerli. Prime + Büyük + Orta çekirdekler yine verimlilik çekirdekleri yok. Şirketler yıllar önce Apple ile yarışabilmek için verimlilik çekirdeklerini kullanmaktan vazgeçti. Şimdi ise problem olduğu için Qualcomm geri getiriyor. Dimensity PoP paketleme kullanırken. 8 Elite iPoP kullanıyor. HPB ise %30 termal verilmilik, %16 daha düşük termal direnç üstüne 500–1000 kat daha yüksek termal iletkenlik sağlıyor. 8EG6 de bu paketlemenin kullanımı bu yüzden zaten. Termal dengeyi bulabilmek. Apple A19P çipsetinde InFO-PoP kullanıyordu. Onlarda işin her zaman fan veya ısı boruları, buhar odaları ile çözülemeyeceğinin farkında olduğu için paketlemeyi daha verimli, performanslı ve termal açıdan iyi olan WMCM ile geliyor. Her şeyi telefon özellikleri kısalarak çözülmüyor. https://www.trendforce.com/news/2025/12/18/news-apple-reportedly-to-bring-wmcm-packaging-to-a20-series-boosting-iphone-18-thermal-efficiency |
|
mediatek 9600 dede E cores olcakmış hocam daha düş haberi geldi https://www.androidauthority.com/snapdragon-8-elite-extreme-gen-6-leak-3702629 |
| Umarım söylendiği gibi çıkar ve her iki firmanın da verimlilik çekirdekleri düzgün şekilde optimize ve konfigüre edilmiştir. Bazı firmalar bunu büyük çekirdeklerin saat hızını düşürerek ve güç tüketimini kısarak gerçekleştiriyor. Temelde mantıklı ama özel olarak tasarlanmış micro mimari de genelde daha iyi oluyor. |
| İzleyip görelim o zaman, bakalım gerçek kullanım senaryolarında dimensity 9600 pro, 8 elite gen 6 pro nasıl sonuçlar verecek. |
|
1 ay sonra çipler kendini göstermeye başlayacak; artık sızıntıların doğru mu yanlış mı olduğu, firmaların gerçekten vaat ettiklerini sunup sunmadığı anlaşılır. Eğer sızıntılar doğruysa, bu yılki cihazlara kıyasla iyileşme görmemiz lazım. Tabii burada firmaların artan maliyetler nedeniyle soğutma sistemlerinden kısmaması. Zira bazı çipsetlerdeki sorun, ne kadar iyi bir soğutma kullanırsanız kullanın tamamen çözülebilecek seviyede değil. Örneğin RedMagic 11S Pro’ya bakıyorsunuz; cihazda soğutma adına neredeyse her şey var: devasa buhar odası, termal macun, fan, bakır plaka, grafen katmanları, sıvı soğutma vs. Ama buna rağmen iPhone gibi cihazlarla arasında performans açısından devasa bir fark oluşmuyor. Tam tersine daha çok watt tüketip daha az performans veriyor. Normalde bu çipset bunu yapmamalıydı. Burada optimizasyon sorunu var bazı firmalar optimizasyonu çekirdklere planlamakta tembel davranıyor. Normalde verimlilik çekirdeklerini mantıklı kullanan firmalar aslında watt tüketimi ve sıcaklık bakımından ne kadar fark yapacağının farkında. Bu yüzden Onca soğutma sisteminin sadece 3°C fark yaratması komedi gibi oluyor. Asıl mesele, çipin kendisinde bitiyor ve cihazın genel optimizasyonu. Seneye artık bunu hangi Dimensity ya da Snapdragon cihazı yapar bekleyip göreceğiz. < Resime gitmek için tıklayın > < Resime gitmek için tıklayın > < Resime gitmek için tıklayın > |
|
3 nm üretimden, 2 nm üretim teknolojisine geçiyor normal o zaman 5 ghz’e ulaşması. Adamlarda enerji tüketimi ciddi azaldığı için bunlarda frekans değerini arttırıp hızlandırmışlar işlemciyi . |
| Tam performansı yalnızca one plus telefonlar verebiliyor |
1. sayfa
Oryon çekirdekleri 5 Ghz'e çıkabilecek
Qualcomm’un paylaştığı görsele göre işlemcide 5 GHz’e çıkabilen iki özel Oryon çekirdeği bulunacak. Bu çekirdeklere, çalışma frekansı henüz açıklanmayan altı performans çekirdeği eşlik edecek. Böylece yeni Snapdragon işlemcisi, önceki nesilde Galaxy modellerine özel olarak 4,74 GHz seviyesine ulaşan Snapdragon 8 Elite Gen 5’in de üzerine çıkacak.
Oryon FlexCache performansı artıracak
Yeni işlemcinin dikkat çeken özelliklerinden biri de Qualcomm’un Oryon FlexCache adını verdiği yeni önbellek mimarisi. Bu yapı sayesinde Prime çekirdeklerin ihtiyaç halinde mevcut önbellek havuzunun tamamından yararlanabileceği belirtiliyor.
Bu yaklaşım, büyük veri kümelerinin doğrudan sistem belleğine taşınma ihtiyacını azaltmayı hedefliyor. Özellikle bellek kapasitesinin performansı sınırlayabildiği yoğun iş yüklerinde işlemcinin performansını daha uzun süre koruması amaçlanıyor. Qualcomm’a göre FlexCache mimarisi; yapay zeka ajanları, mobil oyunlar, çoklu görev ve video düzenleme gibi işlemlerde daha yüksek ve istikrarlı performans sağlayacak.
Ayrıca Bkz.Exynos 2700, Snapdragon 8 Elite Gen 6 serisini geride bırakabilir: İşte iddialı rakamlar
5 GHz hızı ısınma sorununu beraberinde getirebilir
Akıllı telefon işlemcilerinde 5 GHz seviyesine ulaşılması etkileyici olsa da bu hız bazı soru işaretlerini de beraberinde getiriyor. Daha yüksek saat hızları genel olarak daha fazla güç tüketimi ve ısı üretimi anlamına gelebiliyor.
Öte yandan mobil işlemciler, bir görevi mümkün olduğunca hızlı tamamlayıp ardından düşük güç durumuna geçme yaklaşımından faydalanabiliyor. Bu nedenle 5 GHz seviyesindeki yüksek performans, bazı kısa süreli iş yüklerinde teorik olarak görevin daha hızlı tamamlanmasını ve toplam enerji tüketiminin düşmesini sağlayabilir. Ancak uzun süreli yoğun yüklerde 5 GHz hızının sıcaklık ve sürdürülebilir performans üzerindeki etkisi henüz bilinmiyor.
Kaynak:https://www.androidauthority.com/next-snapdragon-processor-5ghz-cpu-3702547/
Kaynak:https://www.qualcomm.com/news/onq/2026/08/oryon-cpu-5ghz-flexcache
DH forumlarında vakit geçirmekten keyif alıyor gibisin ancak giriş yapmadığını görüyoruz.
Üye Ol Şimdi DeğilÜye olduğunda özel mesaj gönderebilir, beğendiğin konuları favorilerine ekleyip takibe alabilir ve daha önce gezdiğin konulara hızlıca erişebilirsin.
Haberi Portalda Gör