Plaka başına 30.000 doları aşacak

China Times'ın haberine göre, TSMC'nin 2nm teknolojisini kullanan 300 mm'lik bir plakanın (wafer) fiyatı 30.000 doları aşacak. Daha önce, şirketin plaka başına yaklaşık 25.000 dolar talep etmesi bekleniyordu, ancak görünüşe göre beklenenden de pahalı olacak. TSMC'nin 3nm süreci için plaka başına yaklaşık 18.500 dolar talep ettiği tahmin ediliyor. Bilgiler doğruysa, 2nm süreciyle üretilmiş bir plaka, bugün yaklaşık 15.000 dolara fiyata sahip N4/N5 (4nm/5nm) plakalardan iki kat daha pahalı olacak.

Bilgiler resmi olmayan bir kaynaktan geldiği için gerçek rakamın ne olduğunu bilmiyoruz. Ayrıca, TSMC'nin fiyatlarının müşteri ve sipariş hacmi gibi birçok faktöre bağlı olduğunu da belirtelim. Yine de, gelişmiş üretim sürecinden faydalanmak isteyen müşterilerin önemli bir maliyet artışıyla karşı karşıya kalacağı kesin.

Ayrıca Bkz.Yarı iletken endüstrisinde şok iddia: Samsung, çip üretim biriminin fişini çekebilir

TSMC'nin yaklaşan N2 üretim sürecinin, mevcut N3E üretim teknolojisine kıyasla aynı güç tüketiminde %10 ila %15 performans artışı sağlaması, aynı performans seviyesinde ise güç tüketimini %25 ila %30 oranında azaltması bekleniyor.  Ayrıca, transistör yoğunluğu da ortalama %15 oranında artıracak. 

TSMC'nin N2 süreci, çip tasarımcılarının kanal genişliğini değiştirerek farklı birimlerin performansı ve gücü üzerinde daha hassas bir kontrole sahip olmalarını sağlayacak nanosheet GAA transistörlerine sahip olacak.

TSMC, 2nm süreci için milyarlarca dolarlık maliyete sahip iki fabrika inşa ediyor ve oldukça pahalı (araç başına yaklaşık 200 milyon dolar) EUV ekipmanları monte ediyor. Dolayısıyla üretim maliyetleri oldukça artıyor.

TSMC'nin 2nm'de ilk müşterisi Apple olacak. 2025'in ikinci yarısında seri üretime girecek olan çipler, 2026'daki iPhone modellerinde karşımıza çıkacak.