2017'den 2020'ye kadar her yıl 3 fabrika inşa eden şirket, 2021'den 2024'e kadar bu sayıyı yılda 5'e çıkardı. Bu sene ise 9 fabrikayla rekor kırmayı hedefliyor. Bu 9 fabrikadan 8'i plaka (wafer), biri ise paketleme tesisi olacak.

TSMC'nin 9 yeni tesisinin durumu

TSMC'nin yeni kapasite planları çok büyük. Bu yılın ilerleyen zamanlarında, Tayvan'daki Fab 20 ve Fab 22'de N2 (2nm sınıfı) işlem teknolojisini kullanarak çip üretimini artırmayı planlıyor. Aynı üretim tesisleri, 2026'nın sonlarından itibaren TSMC'nin N2P ve A16 (1,6nm sınıfı) işlem teknolojileriyle de üretim yapacak.

Şirket şu anda Arizona’daki Fab 21 Faz 1’in üretimini artırıyor ve N3 üretimine uygun Fab 21 Faz 2’ye ekipman kurulumuna başladı. Ayrıca, Nisan 2025’te A16/N2’ye uygun Fab 21 Faz 3’ün inşasına başlandı. Ayrıca Japonya'da Fab 23 Faz 2'nin ve Almanya'da Fab 24 Faz 1'in inşaatı sürüyor. Son olarak TSMC, Tayvan'ın Taichung kentinde Fab 25'inin inşasına başlamaya hazırlanıyor. 2028'de faaliyete geçmesi planlanan bu fabrika, A16/N2 sonrası işlem teknolojileri için kullanılacak. Muhtemelen A14 (1.4nm sınıfı) ve daha gelişmiş teknolojilerin üretileceği yer olacak. 

Ayrıca Bkz.TSMC’nin ABD’deki yeni fabrikalarına talep çok büyük

Bu büyük harcamalar, yalnızca artan talep nedeniyle daha fazla fabrika inşa edilmesinden değil, aynı zamanda fabrika maliyetlerinin artmasından kaynaklanıyor.

TSMC çiplerine olan talep konusunda, mevcut müşterilerinin birçoğu siparişlerini artırıyor çünkü yapay zeka işlemcileri, TSMC’nin alışılmış ürünlerine kıyasla fiziksel olarak daha büyük hale geliyor. Bu nedenle, daha fazla yonga plakası işlenmesi gerekiyor.

Aynı mantık, giderek artan üretim maliyetleri için de geçerli. TSMC'nin kullandığı EUV litografi cihazları ve diğer karmaşık üretim yöntemleri oldukça maliyetli. ASML'den her Low-NA EUV sistemi, yapılandırmaya bağlı olarak yaklaşık 235 milyon dolar fiyata sahip ve TSMC her yıl bu sistemlerden daha fazlasına ihtiyaç duyuyor.