TSMC 2026 Technology Symposium kapsamında konuşan Hou Yung-ching, genişleme planlarının iki kat hızla ilerlediğini belirtti. Ayrıca 2 nm üretim sürecinin resmen seri üretime geçtiğini ve daha karmaşık nanosheet mimarisi kullanılmasına rağmen verimlilik öğrenme eğrisinin 3 nm nesline kıyasla daha iyi olduğunu vurguladı. 

Artan kapasiteye rağmen, patlayan talep nedeniyle yüksek performanslı çiplerde arz sıkıntısı devam edecek gibi görünüyor. Bu duruma karşılık NVIDIA, Apple, Qualcomm ve AMD gibi dev şirketlerin 2 nm üretim kapasitesinin büyük bir bölümünü güvence altına aldığı bildiriliyor. Hatta Apple’ın başlangıç kapasitesinin yarısından fazlasını aldığı belirtiliyor.

Büyüme hızı ikiye katlanacak

Hou Yung-ching, aynı yıl içinde birden fazla fabrikanın yeni üretim süreçlerini devreye almasının daha önce hiç görülmediğini de ekledi. Beş adet 2 nm fabrikasının faaliyete geçmesiyle, üretim kapasitesinin 3 nm dönemine kıyasla yaklaşık %45 artması bekleniyor. Bunun yanında TSMC, her yıl 9 yeni fabrika kurmayı veya mevcut tesisleri genişletmeyi planlayarak büyüme hızını geçmişe göre iki katına çıkarıyor. Üretim artışı ayrıca Arizona, Kumamoto ve Dresden gibi mevcut tesislerde de sürdürülüyor.

Ayrıca Bkz.Yapay zekâ komple Pentagon'un hizmetine giriyor

Güçlü talep sayesinde, yapay zeka hızlandırıcıları için wafer sevkiyatları 11 kat artarken, gelişmiş paketleme teknolojileri kullanılan büyük boyutlu çiplere olan talep de 6 kat yükselmiş durumda. 3D paketleme teknolojilerindeki ilerlemeler sayesinde SoIC çiplerinin seri üretim süresi %75’e kadar kısaltıldı ve bu da üretim hızını ciddi biçimde artırdı. Gelişmiş paketleme kapasitesinin ise 2027’de %80 büyümesi öngörülüyor.

Kısacası TSMC, yüksek performanslı üretim süreçlerine yönelik devasa talep nedeniyle kapasitesini eşi görülmemiş bir hızda genişletirken, aynı zamanda geleceğe dönük büyük ölçekli yatırımlarını da sürdürüyor. Bu yatırımlarla şirket, yarı iletken sektöründeki lider konumunu ve hakimiyetini güçlendirmeye devam edecek.