Giriş ve orta seviye telefonlara talep düşüyor

Tayvanlı kaynaklara göre TSMC, özellikle giriş seviyesi ve orta segment akıllı telefon üreticilerinden gelen talebin azalması nedeniyle, bu üretim hatlarını 3nm’ye dönüştürüyor. Ancak bu dönüşümün kolay olmadığı belirtiliyor. 4nm üretiminde kullanılan ekipmanların %80-90’ı 3nm’de kullanılabilse de süreç karmaşık olduğu için tamamlanması 6 ila 12 ay sürebiliyor.

MediaTek ve Qualcomm gibi büyük çip üreticileri de özellikle giriş ve orta segment telefonlarda kullanılan 4nm çiplerin üretimini azaltmış durumda. Bu kesinti yaklaşık 20.000–30.000 wafer’a, yani 15–20 milyon mobil çipe denk geliyor.

Ayrıca Bkz.Xiaomi yöneticisi, artan bellek fiyatlarının telefonlardaki maliyetini açıkladı

Bellek tarafında ise durum sanıldığı gibi rahatlamış değil. DRAM spot fiyatlarında kısa vadeli düşüşler görülse de LPDDR5 sözleşmeli fiyatları hala yüksek seviyelerde. Şu anda GB başına yaklaşık 10 dolar olan bu fiyatlar, 2025’in ilk çeyreğine göre 3 kat artmış durumda ve 2027’de de çift haneli oranlarda artmaya devam etmesi bekleniyor.

Bu artışlar özellikle giriş ve orta segment telefonları ciddi şekilde zorluyor. Çünkü artık bir bütçe dostu telefonun maliyetinin %35’ini DRAM, %19’unu ise NAND bellek oluşturuyor. Yani toplamda cihaz maliyetinin %54’ü sadece bellek bileşenlerinden geliyor. Bu tablo, TSMC’nin neden 4nm üretiminden çıkıp 3nm’ye yöneldiğini daha net açıklıyor.