Arama butonu
Bu konudaki kullanıcılar: 1 misafir, 1 mobil kullanıcı
2
Cevap
432
Tıklama
1
Öne Çıkarma
Intel, sektörün ilk “cam çekirdek” alt tabakasını tanıttı
M
3 hafta (11598 mesaj)
Yarbay
Konu Sahibi

Intel, sektörün ilk “cam çekirdek” alt tabakasını tanıttı
Intel, gelişmiş paketleme teknolojilerinde uzun süredir üzerinde çalıştığı cam çekirdekli (substrate, substrat) yaklaşımını ilk kez somut bir ürünle sergiledi. NEPCON Japan etkinliğinde tanıtılan bu yeni çözüm, EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) teknolojisiyle cam substratın bir araya getirildiği sektördeki ilk uygulama olarak öne çıkıyor. Intel Foundry tarafından geliştirilen yapı, özellikle veri merkezi ve yapay zeka hızlandırıcıları için tasarlanmış durumda.



Söylentilere sahadan yanıt



Son dönemde Intel’in cam alt tabaka projelerini askıya aldığına yönelik iddialar gündeme gelmişti. Bazı kilit çalışanların şirketten ayrılmasıyla birlikte, cam substrate çalışmalarının geri plana itildiği öne sürülüyordu. Ancak Intel’in NEPCON Japan’da sergilediği bu yeni paketleme çözümü bu iddiaları boşa çıkarıyor.



Intel, cam substrat teknolojileri konusunda sektörde en erken yatırım yapan şirketlerden biri olarak biliniyor. Bu nedenle firmanın bu alanda öncü bir konumda olması bekleniyordu. EMIB ile entegre edilmiş ilk cam çekirdekli paketlemenin gösterilmesi, Intel’in bu teknolojiden vazgeçmediğini ve gelişmiş paketleme tarafında iddiasını sürdürdüğünü açıkça ortaya koyuyor.



Büyük pakette yoğun entegrasyon



Intel, sektörün ilk “cam çekirdek” alt tabakasını tanıttı
Intel’in tanıttığı çözüm, 78 mm x 77 mm boyutlarında bir paket içinde iki kat daha büyük reticle alanı sunuyor. Bu ölçek, çok sayıda hesaplama yongasının tek bir paket altında toplanmasını mümkün kılıyor.



Paketin iç yapısında ise katmanlı bir mimari kullanılıyor. Üst ve alt kısımlarda bağlantı katmanları yer alırken, orta bölümde iki katmanlı kalın bir cam çekirdek alt tabaka bulunuyor. Bu yapı sayesinde paket boyutu büyüse bile yongalar arasında daha sık, daha hassas ve daha kararlı bağlantılar kurulabiliyor. Intel’e göre cam substrate kullanımı, geleneksel malzemelere kıyasla hem bağlantı yoğunluğunu artırıyor hem de fiziksel gerilimi azaltarak daha güvenilir bir yapı sunuyor.



Ayrıca Bkz.Intel, 2025 finansal sonuçlarını açıkladı: Arz krizi sürüyor



Intel, bu paket içinde iki adet EMIB köprüsünün halihazırda entegre edildiğini ve bu köprülerin birden fazla hesaplama yongası arasında yüksek bant genişlikli bağlantı sağladığını belirtiyor. Bu yapı, çok yongalı GPU ve hızlandırıcı tasarımları için kritik bir temel oluşturuyor.



Paket üzerindeki “No SeWaRe” vurgusu ve genel tasarım dili, bu teknolojinin doğrudan sunucu ve veri merkezi sınıfı ürünler için geliştirildiğini gösteriyor. Cam çekirdekli alt tabakalar daha ince bağlantı aralıkları, daha iyi derinlik kontrolü ve azaltılmış mekanik stres gibi avantajlar sunarak çok sayıda chiplet’in tek bir “süper paket” altında güvenli biçimde birleştirilmesini mümkün kılıyor. Bu da gelecekteki AI mimarilerinin ölçeklenmesinde kilit rol oynayabilir.




Kaynak:https://wccftech.com/intel-showcases-glass-core-substrates-with-emib-advanced-packaging/

 Haberi Portalda Gör

D
3 hafta (109529 mesaj)
Yarbay

Yeni tip işlemciler geliyor desenize. nVidia'nın pabucunu dama atacak bir GPU ancak Intel'den gelebilir.



Bu mesaja 1 cevap geldi.
F
3 hafta (6205 mesaj)
Yarbay

Komedi




Bu mesajda bahsedilenler: @DH Misafiri
DH Mobil uygulaması ile devam edin. Mobil tarayıcınız ile mümkün olanların yanı sıra, birçok yeni ve faydalı özelliğe erişin. Gizle ve güncelleme çıkana kadar tekrar gösterme.