Hem çıkarım hem eğitim için

Kungpeng 950 serisi, 2026’nın dördüncü çeyreğinde piyasaya sürülecek. Bu seride hem 96 çekirdek / 192 iş parçacığı ile yüksek performanslı hem de 192 çekirdek / 384 iş parçacığı ile yüksek yoğunluklu CPU seçenekleri bulunacak. Bu, yüksek performanslı varyantta yüzde 50’lik bir artış, yüksek yoğunluklu varyantta ise 2,4 katlık devasa bir artış anlamına geliyor. Yeni çipler, çift iş parçacıklı Unix-Core mimarisine sahip olacak ve Huawei’nin bir sonraki nesil SuperPod sistemleriyle uyumlu şekilde çalışacak.

Bunun ardından tanıtılan Kungpeng 960 serisi, 2028’in ilk çeyreğinde piyasaya çıkacak. Bu seride de yüksek performanslı varyant 96 çekirdek / 192 iş parçacığı, yüksek yoğunluklu varyant ise 256+ çekirdek / 512 iş parçacığı sunacak. Huawei’ye göre 960 serisinin yeni mimarisi çekirdek başına yüzde 50 performans artışı sağlayacak şekilde tasarlandı ve AI sunucuları ile veritabanları için optimize edildi. Yüksek yoğunluklu çipler ise sanal makineler, konteynerler ve büyük veri depoları için optimize edilecek.

Ayrıca Bkz.Huawei’den Nvidia’ya Ascend 950PR ve HBM yanıtı

Her iki çip serisi de Huawei’nin bir sonraki nesil SuperPod ve SuperPod Kümeleri ile birlikte çalışacak. Atlas 950 SuperPod, 8192 hızlandırıcı barındıracak, Atlas 960 SuperPod ise 15.488 hızlandırıcı sunacak. Bu Pod’lar, toplamda 500.000–1.000.000 hızlandırıcıyı aşacak dev süper kümeler oluşturmak üzere birleştirilecek.

Atlas 950 SuperPod:

• 8192 Ascend 950 hızlandırıcı


• FP8 hesaplamada 8 Exaflop’a kadar performans


• 1152 TB’a kadar bellek


• 16,3 PB/s’e kadar bant genişliği


• Toplam eğitim hızı: 4,91 milyon TPS


• Toplam çıkarım hızı: 19,6 milyon TPS

Atlas 960 SuperPod:

• 15.488 Ascend 960 / 950DT hızlandırıcı


• FP8 hesaplamada 30 Exaflop’a kadar performans


• FP4 hesaplamada 60 Exaflop’a kadar performans


• 434 PB/s’e kadar bant genişliği

Ayrıca, TaiShan 950 SuperNode, 16 birimden oluşuyor ve her birimde 32 Kungpeng 950 CPU ile toplamda 48 TB’a kadar bellek sunacka.