Apple’ın bu gelişmiş belleği iPhone’lara 2027’deki 20. yıl özel modeliyle getireceği daha önce konuşulmuştu. Ancak Huawei, bu teknolojiyi ilk kullanan marka olarak öne çıkabilir.

Şu anda Huawei’nin en büyük dezavantajı, TSMC ve Samsung gibi çip üreticilerinin gelişmiş üretim süreçlerine erişememesi. Bu yüzden yerel çip üreticisi SMIC'in 7nm üretim sürecine bağımlı durumda. Buna rağmen Huawei, başka alanlarda özellikle de yapay zeka teknolojisinde Apple’a göre ciddi bir avantaja sahip. Bu noktada yapay zeka performansını ciddi şekilde artırabilecek bileşenlerden biri HBM (Yüksek Bant Genişlikli Bellek) DRAM.

Ayrıca Bkz.Samsung Galaxy Z Fold & Flip 7 boyutları sızdı: En incesi olabilir

Daha yüksek bant genişliği ve verimlilik sunacak

Şu anda akıllı telefon ve tabletlerde kullanılan en gelişmiş bellek türü LPDDR5X. Samsung’un LPDDR6 belleklerin üretimine 2026’nın ikinci yarısında başlayacağı, Qualcomm’un da bu yeni belleği gelecekteki çiplerinde kullanacağı söyleniyor. Ancak Weibo üzerinden paylaşılan bir söylentiye göre Huawei, bu alanda bir adım öne geçerek 3D yığınlama (stacking) teknolojisiyle geliştirilen HBM DRAM'leri cihazlarına entegre edecek. Bu teknoloji daha yüksek bant genişliği ve verimlilik sunarken, bellek yongasının boyutunu da küçültecek. 

Apple’ın HBM teknolojisini 2027’de piyasaya süreceği iPhone modeliyle kullanacağı ifade edilirken, Huawei bu teknolojiyi daha önce sunarak önemli bir avantaj elde edebilir. Ne yazık ki bu söylenti, HBM teknolojisinin Huawei’nin hangi telefon serisinde ilk olarak yer alacağını belirtmiyor.