Arama butonu
Bu konudaki kullanıcılar: 1 misafir
9
Cevap
794
Tıklama
0
Öne Çıkarma
chiplerin maddesi nedir
D
21 yıl
Yüzbaşı
Konu Sahibi

beyler şu pcdeki anakart işlemci ram filan butarz şeylerin ana maddesi nedir

DH forumlarında vakit geçirmekten keyif alıyor gibisin ancak giriş yapmadığını görüyoruz.

Üye olduğunda özel mesaj gönderebilir, beğendiğin konuları favorilerine ekleyip takibe alabilir ve daha önce gezdiğin konulara hızlıca erişebilirsin.

Üye Ol Şimdi Değil



S
21 yıl
Binbaşı

Slikon, Yarı ilekten Germanyum, Yada Silikon olayın temeli sorunu yanlış anlamadıysam tabi...


Bu mesaja 1 cevap geldi.
D
21 yıl
Çavuş

bakır taban üzerine işlenmiş silisyum oksit.
germanyum artık nerdeyse hiç kullanılmıyor.


Bu mesaja 1 cevap geldi.
K
21 yıl
Yarbay

KUM, Slikon ve silisyum, Bakır veya Altın, Altın suyuna batırılmış iletkenliği gayet hızlı olan madenlerdir! Karışımlardan en fazla Kum kullanılır, çünkü dış iletkenliği oldukça az olduğudur. İsterseniz elinizde bir bozuk cihaz varsa, bunlardan bir Transistor veya Çip sökün ve kırın, büyük bir miktarının gayet ince kum taneciklerinden olştuğunu göreceksiniz.

MOS türü ( Chip ) Çip'lerde çok dikkat edilmesi gereken şey ise, çıplak elle tutulmamasıdır. Mutlaka bir eldiven kullanmalı ve vicut elektrik akımını aktarabilecek topraklama yapmak gerekir. Sizi bilmem ama, bize Almanya'da böyle öğrettiler.

Herkeze kolay gelsin ve hoşça kalın. KitapGibi



B
21 yıl
Yüzbaşı

P
21 yıl
Yüzbaşı

germanyum artık kullanılmamakta çünki açma gerilimi 0,6 volt ...artık silisyum kullanılmakta çünki açma gerilimi 0,2 volt ... statik elektriğe karşı firmalar artık yarı iletkenlerde koruyucu kullanmaktalar..


Bu mesaja 1 cevap geldi.
S
21 yıl
Binbaşı

quote:

Orjinalden alıntı: bigjesus

bilmiyorum



madem bilmiyon niye atlıyon ozxaman herkze teşekkürler bua rada anladım


Bu mesaja 1 cevap geldi.
F
21 yıl
Yarbay

ben hayatımda hiç bi çipi eldivenle tutmadım ama şans tabi hiç biri bozulmadı


Bu mesaja 1 cevap geldi.
D
21 yıl
Yarbay

G
21 yıl
Yarbay

kum + silisyum oksit yarıiletkenler arasına devre elemanlarında tabakalar arasında karbon tabakalar konmasıyla elde edilmektedir. bu arad iletkenliğin fazlalığından ziyade tabakaların sayısının artması dienci artırdığından günbegün gelen komplike çipsetlerin güç tüketimleri + ısınmaları da artması bu sebeptendir. mikroskopik olarak doğruce işlenebilmiş altın ın ara malzeme olark kullanılabilmesi yeni yeni mümkün olmuş laboratuar ortamında deneylerde iyi onuçlar alınmıştır.. Ki intel sadece 3W tüketimi olan 5Terahertz lik transistor denemeleri yapabilmiştir.



DH Mobil uygulaması ile devam edin. Mobil tarayıcınız ile mümkün olanların yanı sıra, birçok yeni ve faydalı özelliğe erişin. Gizle ve güncelleme çıkana kadar tekrar gösterme.