Intel, paketleme operasyonlarını büyütüyor

DigiTimes'ın aktardığı bilgilere göre Intel, Lo'nun hem Intel hem de TSMC’de edindiği süreç geliştirme ve ekipman tedarik zinciri deneyiminden yararlanmak istiyor. Lo'nun görev kapsamı, TSMC Arizona'nın mevcut müşteri portföyüyle Intel Foundry arasında "ön uç ve arka uç" aşamaları arasında sorunsuz geçişler sağlamak şeklinde olacak. Kısa vadede Microsoft ve Tesla'nın, orta vadede ise NVIDIA ve Qualcomm'un bu hizmeti kullanmaya başlaması bekleniyor.

Şu anda ABD merkezli şirketler, Arizona'da üretilen TSMC wafelerini gelişmiş paketleme için Tayvan'a geri göndermek zorunda kalıyor. Bu süreç hem maliyet hem de lojistik açıdan ek yük oluşturuyor. Intel'in ABD içinde konumlandırdığı paketleme hattı ise, özellikle yapay zeka hızlandırıcıları ve yüksek bant genişliği gerektiren çözümler geliştiren üreticiler için önemli bir avantaj sağlayabilir. 

Ayrıca Bkz.Intel'e geçen eski TSMC yöneticisinin ticari sırları çaldığı iddia ediliyor

Intel Foundry'nin bu stratejisi, ABD'nin yarı iletken üretiminde tedarik zincirini bölge içinde tutma hedefiyle de paralel. Şirketin hedefi yalnızca yeni müşteriler kazanmak değil, aynı zamanda TSMC Arizona ile çalışan NVIDIA, AMD ve Apple gibi üreticilerin uzun vadede Intel'in paketleme kapasitesini değerlendirmesini sağlamak.