Intel’in 18A süreci hız kazandı: Samsung’u geçti, TSMC’nin gerisinde

3 gün

Yarbay

Konu Sahibi

Intel’in 18A süreci hız kazandı: Samsung’u geçti, TSMC’nin gerisinde — Intel, son dönemde yaşadığı üretim sıkıntılarına rağmen **18A** işlem teknolojisinde önemli bir eşiği aşmış olabilir. KeyBanc Capital Markets’in yatırımcı notuna göre, 18A üretim düğümünün **verim oranı yüzde 55** seviyesine ulaşarak Samsung’un 2nm süreci SF2’nin önüne geçti. **Samsung’**un **SF2** sürecinin verim oranı ise yaklaşık **yüzde 40** civarında seyrediyor. Öte yandan **TSMC**’nin N2 süreci hâlâ lider konumda; bu süreçte **verim yüzde 65** civarında.

Son çeyrekte verim hedefi yüzde 70

Bu ilerleme, Intel’in özellikle Panther Lake işlemciler gibi şirket içi ürünler için 18A’yı devreye alma planları açısından kritik önemde. KeyBanc, Intel’in 2025’in dördüncü çeyreğinde mobil işlemcilerde 18A üretimini yüzde 70 verimle gerçekleştirmeyi hedeflediğini belirtiyor. Şirket, dış müşterilere açılmadan önce 18A’yı kendi ürünlerinde başarılı biçimde uygulamayı amaçlıyor.

Ayrıca Bkz.Intel Nova Lake-S için geri sayım başladı: TSMC N2 ile geliyor

Bu süreçte elde edilen başarı Intel’in gelecekteki stratejisi açısından da yol gösterici olacak. Şirketin planı ise 18A ile rekabetçi bir platform oluşturduktan sonra 14A süreciyle dış müşterilere açılmak. Intel için son yıllar pazar payı ve güvenilirlik açısından oldukça zor geçiyor. 18A sürecinin giderek olgunlaşması ve belirgin bir verimlilik seviyesine ulaşması sorunların çözümü için bir umut ışığı görevi görüyor.

Kaynak:https://wccftech.com/intel-is-reportedly-progressing-with-18a-yield-rates/

DH forumlarında vakit geçirmekten keyif alıyor gibisin ancak giriş yapmadığını görüyoruz.

Üye olduğunda özel mesaj gönderebilir, beğendiğin konuları favorilerine ekleyip takibe alabilir ve daha önce gezdiğin konulara hızlıca erişebilirsin.

Üye Ol Şimdi Değil

Bir Daha Gösterme

Haberi Portalda Gör

B

Boşnak Ağa

dün

Yüzbaşı

Naber hocam nasılsın?

Şimdi ben buraya uzun zamandır teknik şeyler yazmıyorum zira hem gerek yok hem de yazsan ne olacak? Yani bu forum fanatikleşmiş AMDcilerin elinde en çok yazılan ve beğeni alan şu yorumun, şu uyduruk ötesi ve google ile yanlışlanması sadece 10 sn alacak zırva ile dolduğu bir yer haline geldi:

"intel her nesilde soket değiştiriyor"

Yani 15 senede 5000 mesaj yazmış adam bile şu zırvayı (veya bunun benzeri onlarcasından birini) yazabiliyor hiç sıkılmadan. Ben ne yapıyorum yahu demeden. Üstelik bu ve benzeri uyduruk klişe yorum(lar) beğeni yağmuruna tutuluyor her seferinde. Vaziyet bu halde

Bu forumdaki AMD fanatikliği seviyesi o hale gelmiş ki en basit doğrular bile rahatlıkla kenara atılabiliyor. Kimseden de ses çıkmıyor. Herkes zırvanın tekrarına alışmış adeta. Kimse umursamıyor. Tersine yanlışı düzelten 3-5 kişiye kinlenen garip bir ruh hali var.

Korkunç kötü bir olay forum kalitesi açısından.

Bak daha bir kaç gün önce 6s hoca konulardan birine

" fazla elektrik verirseniz çok kıpraşır ve yanar... daha kollektif açılıp kanıyorlar ve hız değil ama tork üretiyorlar"

vs yazan bir mesaj attı kasten. "Kıpraşmalı" bu mesajı AMDciler sırf AMD över gibi duruyor diye beğeni yağmuruna tuttular. 6s hocanın kendileriyle dalga geçtiğini, kendilerine ve yorum düzeylerine ayna tuttuğunu bile anlamadılar.

Böyle bir ortamda teknik şey yazılır mı? Yazmaya gerek var mı?

Ben de yazmayacağım. Sadece forumun yüzde 80'inin zaten bildiği birkaç şeyi tekrar edeceğim izninle. Baklava hamurunu hazırlıyor benim çırak. Hamur hazır olana dek ben de yazayım.

Değerli hocam

"Komple işlemciyi baştan sona yaptık da %55 başarı elde ettik demiyorlardır. Plakaya + işareti koymaya çalıştık %55 başarı elde ettik"

yazmışsın ama o işler gerçek hayatta öyle olmuyor.

Yani şimdi sen de gayet iyi biliyorsun ki silikon kristal ignot daha ignot haline getirilirken ön doping işleminden geçirilir zira 99.99999 saflığında wafer silikon kristali yalıtkandır.

< Resime gitmek için tıklayın >

Yarı iletken çip yapılacaksa ignotta aşağıdaki şekilde kristalleşme eğilimi gösteren silikon atomlarının arasına elektron eksikliği yada fazlalığı yaratacak atomlar eklemeliyiz ki gezen elektronlar sayesinde elektriksel iletim olabilsin.

< Resime gitmek için tıklayın >

Şimdi doping için P tipi yada N tipi denen 2 temel doping yöntemi var. İntel TSMC vs her iki tipi de yerine göre kullanır.

N tipi (Negatif tip) (fosfor yada arsenikle dopinglenmiş) MOSFET--->NMOS

P tipi (Pozitif tip) (boron ile dopinglenmiş) MOSFET ---> PMOS

N tipinde 4 elektronlu silikon kristaldeki bazı silikon atomları belli oranda 5 elektronlu başka atomlar ile değiştirilir ve bu sayede bir elektron boşa düşer. Fazla elektron kristal yapıda yüzer hale gelir. Bu da kristal içinde elektrik iletiminin mümkün olmasını sağlar.

P tipinde ise silikondaki 4 elektronun aksine genelde 3 elektronlu atomlar kullanılır. Bu da kristal yapıda boşluk adı verilen elektron eksikliğine yol açar. Bu da yine gezen elektronlara yol açar ve elektrik iletimi mümkün olur.

Ana dopingleme ignot üretimi sırasında olsa da waferdan çip üretimi süresince birkaç kere daha dopingleme yapılır. Özellikle transistör yapısının drain, gate, well dediğimiz yapılarında yeniden uygulanır.

Modern fablarda doping için genelde iyon yerleştirmesi dediğimiz hızlandırılmış doping atomlarının silikon kristale gömülmesi yöntemi kullanılır. Eskiden termal difüzyon ile sıcak dope gazlarının wafer ile etkileşimi yöntemi kullanılıyordu ama yeni model daha avantajlı.

Ben bunca bomboş gereksiz uydurma ve yalan lafı şundan anlattım. Silikon kristalden çip üretimi çok karmaşık ve çok ayrıntılı bir süreçtir. Direkt atomlarla oynuyorsunuz. Ve bu sürecin başına gelebilecek en kötü şey yabancı madde kontaminasyonudur.

Bu sebeple bir silikon kristal wafer (kesilmiş, defalarca parlatılmış, saflık testlerinden geçmiş) bir fab'a girdiğinde dış ortamla ilişkisi kesilir ve wafer tamamlanmadan o fabdan çıkmaz.

Bu sırada yüzün üzerinde çok hassas işleme uğrar. Kabaca şunlar:

Ön yüz (FEOL) işlemleri:

- Oksidasyon
- "Depozition"
- Fotolitografi (fotorezist kaplanması- "baking"- ışık kaynağı ile temas- fotorezisti uzaklaştırma)
- Kuru ve/veya ıslak "Etching"
- Doping
- Isı uygulaması
- Temizleme
- Kimyasal ve mekanik cilalama

Arka yüz (BEOL) işlemleri:

-İnsülasyon eklenmesi
-Via - contact oluşturma
-Metalizasyon
-Yeniden parlatma
-Yeniden temizleme

Gördüğün gibi sonu bucağı yok. Bu olabilecek en basit anlatım şekli. Bu işlemler arasında wafer sürekli teste giriyor bir önce işlemler sorunsuz ilerlemiş mi diye. Sürekli temizleme ve zımparalama işlemine tabi tutuluyor falan.

Bak bu esnada senin yazdığın yada hayal ettiğin yada ima ettiğin gibi işlemin en kritik aşamasının TSMC'de yapılıp kalan bazı uyduruk işlemleri intel'in yapması sonra intel'in bu 1.8 waferi ben döktüm demesi gibi bir şey mümkün değil.

Bak aşağıda mavisine hasta olduğumuz intelimizin Arizona kampüsü var. Son olarak FAB 52 eklendi.

< Resime gitmek için tıklayın >

İntel'in döküm süreci için esas ar-ge yeri Oregon. Üretim de var orada. 1.8 Oregon'da geliştirildi. Üretiliyor şu anda. Geçen sene dahi 1.8nm Panther Lake zarı basıyorlardı. Orada gerekli sertifikasyon bitince ana fab olarak seçilen FAB52'nin "tooling" işlemi yapıldı ve sürece uygun hale getirildi.

Bahar ayından beri üretim var orada da.

< Resime gitmek için tıklayın >

Bak aşağıda devasa kapalı alanın her biri dışarıyla iletişimi kesilmiş FAB alanı/Arizona kampüsü.

< Resime gitmek için tıklayın >

Şimdi bu 2 fab arasında köprüler görüyorsun ya. İşte onlar temelde bir fab'dan diğerine gitmesi gereken waferları taşıyan robotların kullandığı köprüler.

< Resime gitmek için tıklayın >

Yani wafer bir işlem için 200 metre yandaki farklı bir faba dahi böyle taşınabilir en fazla. Toz vs'ye bu kadar hassas bu işlem.

Dolayısı ile senin ima ettiğin waferı TSMC basmıştır intel "kenarıya" + yazmıştır benim bu demiştir lafı tam bir zırva. Kusura bakma yani durum tespiti sadece.

Uzatmadan gelelim verim konusuna.

Bu işlerden biraz anlayan kişi bu konuda yazılan oranlara yüzünü ekşitir en fazla.

Zira yüzdesel verim oranı diye sabit bir oran yoktur. Üretilen her zarın milimetre kare cinsinden alanına göre şekillenen ayrı bir verim yüzdesi vardır.

50% verim denirse sorulacak soru şu: Kaç milimetre karelik zar için yüzde 50 kardeşim? Kafamın tasını arttırma bir şey söylüyorsan tam söyle denir normalde. Ben demiyorum. Ben ezik, zavallı bir adamım. Muhallebi çocuğu kıvamında yetiştirildim. O yüzden böyle kaba konuşmaya alışık değilim. Ama öyle diyen olabilir hani.

Ne zırvalıyorsun anlamadım diyen varsa özeti şu.

Bir waferin çapı bellidir. Siz bir tasarım yaparsınız bu tasarımın kapladığı belli bir alan vardır. Üretimde bu zarlardan yüzlerce hatta binlerce kopyasını tek bir wafer üzerinde basarsınız. Sonra zarları kapladıkları alanın hemen dışından kesersiniz ve bir waferdan mesela yüzlerce Ryzen çipi elde edersiniz.

TSMC'nin logosu bunu anlatır.

< Resime gitmek için tıklayın >

Logoda gördüğünüz siyahlar ise kesim sonrası bozuk/çalışmayan çipleri temsil eder. Bir waferda ister istemez çalışmayan çipler çıkar. Kontaminasyon olmuştur, silikon kristal o bölgede hatalıdır, o bölgede boşluk oluşmuştur, istenmeyen materyal gömmesi yaşanmıştır, fotolitografide "patterning" esnasında hassaslıkta bir sıkıntı olmuştur...

Olur da olur.

Peki tasarımcı dökümcüye ön sözleşme yapmaya gittiğinde ben bir waferdan kaç sağlam çip alacağımı nasıl bileceğim, bir wafera 20.000 dolar ödedikten sonra 10 tane sağlam çip elde edersem nasıl satacağım diye sorar haliyle.

Dökümcü de bu soruyla karşılaşacağını bildiği için daha sürecin tasarım aşamasında sürecin sağlığı ile ilgili rapor tutar.

Bu ar-ge sırasında genelde standart ARM çekirdek tasarımı basılır wafera. Bunlar küçük zarlardır. zar ne kadar küçükse verim o kadar yüksek olur. Oradan ilk süreç sağlığı verileri gelmeye başlar. Mühendislik ekibi bir waferdan çıkan sağlam ARM çekirdekli zar oranını arttırmak için yöntem üzerinde küçük oynamalar yaparak doğru reçeteyi bulmaya çalışır.

Wafer üzerindeki hatalar kritik ve daha önemsiz hatalar olarak ayrılır. Kritik hatalar çipin çalışmasını tümüyle engelleyen hatalardır. Bazı hatalar ise mesela zarın daha düşük hızda çalışabilmesine neden olur. Bu tür zarlar atılmaz. Sağlam zar 5.5 ghz de çalışması beklenen 14900K için kullanılırken az hasarlı ama tümüyle çalışır haldeki zardan 14700F yapılır mesela.

Verim hesabı için temelde D0 değeri kullanılır. Bu değer 1 santimetrekarelik alanda görülen istatistiksel hata miktarını verir.

D0 değeriniz 0.4 ise ortalama istatistiksel olarak her 2.5 santimetre karede bir adet ciddi hata oluşuyor demektir. Eğer siz 1 santimetre karelik bir zar tasarladıysanız 5 santimetre karelik wafer yüzeyine 5 zar sığdırıyorsunuz ve bunlardan 2 sinde ciddi hata ihtimali var demektir.

5 zarda 3'ü çalışıyor ise veriminiz 3/5 yani kabaca yüzde 60 olur.

Gördüğünüz gibi verim çakılı bir değer değildir, bastığınız zarın alanına bağlıdır.

Eğer zarınız 5 santimetrekare olarak tasarlandıysa 0.4 D0 değeriyle zarların büyük çoğunluğu bozuk çıkacaktır veriminiz çok daha düşük olacaktır.

Aşağıda gelişim aşamasından HVM (yüksek hacimli üretim) anına kadar TSMC nodlarının D0 değerleri var
Her çeyrekte D0 oranı düşüyor ve bir noktada sabitleniyor.

< Resime gitmek için tıklayın >

Verimin hesaplanmasında birkaç formül kullanılabilir. En kolay formül Poisson modelinin verdiği formüldür.

Y(yield/verim)= e^-AD

Y: verim, A: zarın alanı, D(D0): 1 santimetre karedeki ciddi hata oranı. Formülden de görüleceği üzere verim rakamı zar alanına da bağlı.

Bu kadar laf salatası sonunda gelelim zurnanın zırt dediği yere: Ölçüm için kullanılan zar alanını vermeyen hiçbir verim değerinin en ufak bir anlamı yoktur.

Babam da dese önemi yoktur.

Bilgi olarak söyleyeyim: Gördüğünüz 1.8A rakamları Panther Lake zarı üzerinden veriliyor zira intel uzun zamandır nodun denemesini bu tasarım üzerinden yapıyor. Panther Lake compute/işlem zarı ise 114 milimetre kare. Bu değerlendirme için ideal bir büyüklük.

Yani küçücük bir zar alanı seçip verimi yüksekmiş gibi gösterme diye bir oyun yok. 114 milimetre kare gayet ideal.

Ben sızıntı adı verilen şeyleri sevmem, dikkate alamam. Üfürmesi yalanı gazlaması bol olur. Ama eskiden beri bildiğim birkaç yer Panther Lake'in 114 mm2 zarı için 1.8 A verimini yüzde 70 üzerinde yazıyor bir süredir. D0 değeri 0.4'ün altına düşmüş olmalı.

Bu gerçekse iyi bir rakam. Benzer büyüklük için verim oranı anlık olarak TSMC 2nm sürecinden daha iyi bile olabilir. TSMC için ryzen zarı üzerinden bir tık daha düşük verim yüzdesi konuşuluyor. Öyle 90% verim şeyleri şu anda üfürme.

"Çünkü 3nm'yi beceremeyip tsmc'ye yaptıran adam nasıl 1.8a'da %55 başarı elde etsin." Yazmışşsın.

Kusura bakma ama bu tam bir zırva. Bu işler öyle yürümüyor.

Bak aşağıda İrlanda fab 34. Ekstra büyüdü son yıllarda. Uzun süredir sadece 3nm basıyor yine de yetişemiyor talebe.

< Resime gitmek için tıklayın >

Ha sen böyle bir yer yok, böyle bir fab yok, yazdığın yanlış bu fab 7nm basıyor, 14nm basıyor vs dersen bana ispatını getirmeni beklerim. Yani ortada 2024'ten beri ürünler satılırken intel 3nm yok dersen güleriz kusura bakma.

İsteyen kardeşlerimiz Semiwikiden zar boyutuna ve D0 değerine göre verimi hesaplayabilir.

https://semianalysis.com/die-yield-calculator/

Ben mesela santimetrekarede 0.3 hata oranı ile panther lake zarı için yüzde 75 verim oranını bulabildim

Veriler doğru ise 1.8nm HVM aşamasına oldukça yaklaşmış. Zaten üretim 4 ay sürüyor. 1.5 ay da test ve paketleme. Yani sonbaharda alacağınız panther lake laptoplar şu anda fab'da dökülüyor.

Bu işler bilim, akıl ve mantık işleridir. Yukarıda özetlemeye çalıştığım süreçler üzerinden yürür. Bu alanda alınacak başarı yada başarısızlık (lafım meclisten dışarı) bu konularda bilgisi yerlerde AMD fanboylarının üfürmeleri, zırlamaları, kurdukları komplo teorileri, büyük resimler ve uyduruk şehir efsanelerine göre şekillenmez. Dümdüz tastamam bilim ve akıl çalışır.

Uzun lafın kısası sayın seyirciler, değerli kardeşlerim, saygıdeğer forumdaşlar anladığım kadarıyla intel ASML'den yeni aldığı makinayı yağlamış, verim oranını zirveye kaldırmış sallaya sallaya geliyor. Bundan kaçış yok gibi. Eyvah eyvah.

< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Boşnak Ağa -- 15 Temmuz 2025; 15:7:5 >
Bu mesaja 4 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @matematikselll

C

Cpt. Miller

dün

Yarbay

Bunlar nasıl bilgiler hocam, üretim fabrikaları wafer silikon yield hesaplama formülleri vs, AMD'ciler bilgi kaynağı görsün diyeceğim ama anlamazlar. 18A'nın üretileceğine inanan 1-2 kişi var diyecek kadar AMD fanı olmuşlar, üretemeyeceklerse bu kadar dönüm arazi ve fabrikalar için milyarlarca doları çöpe atmışlar yazık, Intel'in yanlışı bu konularda DH forumundaki AMD'cilere danışmadan böyle girişimlerde bulunmaları aslında.

3 nm üretecek kabiliyete bile sahip değilmiş, Meteor Lake Intel 4'ü kullanacaktı vazgeçip, direk 18A'ya yöneldiler hatta 20A'yı da pas geçtiler.

https://www.anandtech.com/show/17448/intel-4-process-node-in-detail-2x-density-scaling-20-improved-performance

Intel 4 için bir önceki nod'a göre 20% perf/watt gelişimi deniyor, desktop serisinde kullanmak istemediler ayrı mevzu. Panther Lake'in üst segment işlemcisi 18A üretimde toplamda 114 mm² zar alanına sahipse, iyi denebilir bence de çünkü 16 çekirdekli olacak deniyor, Zen 5'de CCD'ler hariç I/O çipi sadece 122 mm². Nova Lake'de 18A olarak sadece Compute Tile çipi üretileceği için, verimlilik konusunda yine sorun yaşanmayacak, çünkü sadece çekirdeklerin bulunduğu çip olduğundan zar alanı ufak olacak, diğer çipler TSMC üretimi olacaktır. Zaten verimlilik direk mm² ile alakalı, wafer'da çip ne kadar büyükse, hata oranı daha yüksek olur ama 18A'nın avantajı zaten düşük mm². Şimdiki 4 nm FinFET'e göre büyük avantaja sahip, aynı zamanda PowerVia güç yönetimi olarak da.

< Resime gitmek için tıklayın >

Intel daha 3 nm üretmeyi beceremiyor, daha büyük zarlı 120 çekirdekli Xeon modeli bile 3 nm üretim. Cahilce yorumlara devam etsinler hocam, okumak eğlenceli oluyor.

https://www.intel.com/content/www/us/en/products/sku/244340/intel-xeon-6978p-processor-504m-cache-2-10-ghz/specifications.html

< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 16 Temmuz 2025; 6:1:51 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @Boşnak Ağa

B

Boşnak Ağa

11 sa.

Yüzbaşı

https://www.youtube.com/watch?v=g20_8-TPyTQ

Takıntılı daadsy. Böyle takıntılı biri olduğunun ilk ne zaman farkına vardın?

Eskiden beri mi böyle takıntılısın yoksa sonradan mı ortaya çıktı?

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @daadsy