Yani Arrow Lake CPU'ları, mobil çiplerle benzer bir adlandırma şeması kullanacak dolayısıyla karmaşık adlandırma artık son bulacak. Intel Arrow Lake-S Masaüstü CPU'larını özellikleri şöyle olacak:

• LGA 1851 soket ömrünün 2026'ya kadar uzatılması planlanıyor


• Yalnızca DDR5 uyumluluğu olacak, DDR4 desteği olmayacak


• 800 serisi anakartlarla çıkış yapacak


• DDR5-6400'e kadar bellek desteği (doğal JEDEC)


• CPU ve PCH yoluyla artırılmış PCIe Gen 5.0 hatları


• P-Çekirdek başına 3 MB L2 önbellek bulunacak


• Alchemist iGPU'lara (4 Xe-Çekirdeği) sahip olacak


• GPU karosu için entegre LLC "Adamantine" özelliğine sahip olacak


• 8+16, 8+0, 6+8 çekirdek konfigürasyonları bulunacak


• 2024'ün 2. yarısında piyasaya sürülecek

Hyper-threading ve ekstra düşük tüketimli E çekirdekleri olmayacak

Sızıntı kaynağı, Intel Arrow Lake-S Masaüstü CPU'larının, önceki masaüstü ve mobil işlemcilerde var olan iki özellikten yoksun olacağını iddia ediyor. Bunlar hyper-threading desteği ve ekstra düşük tüketimli E-çekirdekleri. Düşük tüketimli E-çekirdekleri, ilk olarak Meteor Lake işlemcilerinde karşımıza çıkmıştı. Mobilde kullanılmaya devam edecek olsa da masaüstü işlemcilerinde olmayacak gibi görünüyor. Hyper-threading özelliğinin de kaldırılacağı daha önceki sızıntılarda belirtilmişti. Yeni sızıntı da bu bilgiyi doğruluyor.

Ayrıca Bkz.AMD Sound Wave APU işlemciler ortaya çıktı: 3nm ve dahası

Intel 20A kısıtlı olarak kullanılacak, birçok kısmı TSMC üretecek

Son olarak, Arrow Lake işlemcilerinden sadece 6 P ve 8 E çekirdeğe sahip orta seviye işlemcilerin hesaplama modülünün Intel 20A ile üretileceği belirtiliyor. Sızıntıyı yapan kişinin bunu özellikle mobil CPU'lar için mi kastettiğini yoksa bunun masaüstü modeller için de geçerli olup olmadığını söylemek zor, ancak her iki durumda da bu büyük bir iddia. Intel'in 20A'yı ne kadar çok öne çıkardığı ve PowerVia arka güç dağıtımını ve RibbonFET'leri tanıttığı göz önüne alındığında, Intel'in bunu Arrow Lake serisinin çoğunda kullanmayacağını hayal etmek zor.

Sızıntıyı yapan kişi Intel'in hangi TSMC düğümünü kullanacağından bahsetmedi. Öte yandan Intel'in Lunar Lake MX için TSMC'nin 3nm sürecine güveneceği söyleniyor, ancak bu görünüşe göre Lunar Lake'in bir varyantı olacak. Ek olarak Intel'den gelen slaytlar, 2024 ve 2025'te 20A ve 18A yongaları için çok fazla kapasitenin olmayacağını gösteriyor. Bu söylenti doğruysa, bunun nedeni Intel'in üretim kapasitesinin yetersiz olması olabilir. Yine de, Intel'in üretim süreci liderliğini hedeflediği işlemcilerinin, yalnızca alt düzey mobil işlemciler için geçerli olsa bile, büyük ölçüde TSMC tarafından üretilmesi şaşırtıcı bir gelişme.