Yarı iletken devi Intel, kendisi için oldukça önemli olan 1.8nm sınıfı 18A üretim teknolojisiyle ilgili büyük bir gelişmeye imza attı. Şirket, Arizona'daki Fab 52 ve Fab 62 tesislerinde ilk 18A yonga plakalarının üretilmeye başlayarak kritik bir eşiği daha aştı. Firma, kısa bir süre önce Lip-Bu Tan’ı yeni CEO’su olarak seçtiğini duyurmuş ve hisseler yükselişe geçmişti. Görünüşe göre Intel’de işler yavaş yavaş rayına oturuyor.
18A, ticari üretime yaklaşıyor
Intel mühendislik yöneticilerinden Pankaj Marria, LinkedIn’de yaptığı ancak daha sonra kaldırdığı paylaşımında, “Intel 18A için heyecan verici bir kilometre taşı! Ekibimiz Arizona'da ilk parti üretimin gerçekleştirilmesinde ön saflarda yer alarak son teknoloji yarı iletken üretiminin ilerletilmesinde önemli bir adım attı” ifadelerini kullandı.
Şu ana kadar Intel, 18A sürecini Oregon’daki tesisinde geliştiriyordu. Ancak Arizona’daki yüksek hacimli üretim tesislerinde bu sürecin uygulanmaya başlaması, teknolojinin ticari üretime daha yakın olduğunu gösteriyor. Şirket şimdilik test yonga plakaları üzerinde çalışsa da, ilerleyen aşamalarda ticari çip üretimine geçilmesi bekleniyor.
Intel, bu yılın sonlarında çıkması beklenen Panther Lake işlemcilerinin çekirdek yongalarını 18A teknolojisiyle üretecek. Bunun yanı sıra, veri merkezlerine yönelik Xeon 7 Clearwater Forest işlemcileri de bu üretim sürecinden faydalanacak. 18A teknolojisi, Intel'in uzun süredir üzerinde çalıştığı Gate-All-Around (GAA) RibbonFET transistörleri ve arka taraf güç dağıtımına sahip. Bu gelişmeler, hem işlemcilerin performansını artırmayı hem de güç tüketimini azaltmayı hedefliyor.
RDNA 4 ile gelen ilginç değişikliklerden biri de, AMD’nin en azından şimdilik çiplet (çoklu küçük çipler) tasarımdan vazgeçmiş olması. Şirket gelecekte tekrar çok yongalı tasarıma dönüş yapabilir, ancak Navi 48 ve Navi 44 GPU’lar tamamen monolitik tasarımı benimseyecek. Monolitikten kastımız nedir? Yıllardır AMD ve NVIDIA’nın ürettiği grafik işlemcilerinin hepsi bu tasarım üzerine inşa ediliyordu. Bellekler, çekirdek ve tüm birimler tek bir alana yerleştiriliyordu. Bu tasarım tercihinin yanı sıra AMD, RDNA 3’te kullanılan TSMC N5 işlem teknolojisinden N4P üretimine geçiyor. N4P, N4 üretimine kıyasla performans ve verimlilikte küçük iyileştirmeler sağlayan bir yineleme. N5’ten doğrudan N4’e değil de N4P’ye geçilmesi daha iyi olmuş.
N4 dediği hem 4000 hem 5000 serisinde kullanılan 5nm ama 5nm++ gibi bir şey intelin 14nm++++++ hesabı.
2021'de TSMC N4P'yi şöyle tanımlamış.
As the third major enhancement of TSMC’s 5nm family, N4P will deliver an 11% performance boost over the original N5 technology and a 6% boost over N4. Compared to N5, N4P will also deliver a 22% improvement in power efficiency as well as a 6% improvement in transistor density. In addition, N4P lowers process complexity and improves wafer cycle time by reducing the number of masks. N4P demonstrates TSMC’s pursuit and investment in continuous improvement of our process technologies.
adamalrın 5nm ailesi içindeymiş o yüzden hala 5nm diyen yerler var ama 50 serisinden daha iyi 9000 serisinin düğümü.
bu sene N4C çıkacakmış %8.5 daha ucuza mal edilecekmiş.
a new, optimized 5nm-class node: N4C.
https://www.anandtech.com/show/21371/tsmc-preps-lower-cost-4nm-n4c-process-for-2025 bakın hala 5nm diyor adamlar ama aynı şeyler değil. radeon 7000 serisi direkt N5 idi ama aynı linkte şöyle de demişler: From N5 to N4, we have achieved 4% density improvement optical shrink, and we continue to enhance the transistor performance. Now we bring in N4C to our 4 nm technology portfolio.
Samsung yapıyor bir şey diyor intel yapıyor ya da birinin 4nm dediği ötekine göre 5nm oluyor bu density denen 1mm2'ye ne kadar transistör sığıyor mevzusu. şöyle göstereyim. 7000 serisi chiplet tasarım parça parça ama 9000 serisi monolith yani nvidia gibi tek parça ki eskiden amd de böyleydi. 7800xt mesela die size çip boyutu:
Foundry TSMC Process Size 5 nm Die Size 346 mm² Density 81.2M / mm² Chip Package MCM (Multi Chip Module)
346mm2 çip boyutu ve 1mm2'de 81.2 milyon transitör sığıyormuş bu düğümle.
346-357 aynı boyut neredeyse ve 7800xt'de ayrıca GCD Size 200mm² MCD Size 36.6 mm² x4 ram kontrolcüsü(MCD) ve graphics compute die(GCD) de var.
fakat 9070xt'te 1mm2'ye 151 milyon transistör sığdırmışlar iki katı neredeyse. bu bile gösterir daha gelişmiş nm olduğunu ve bu durum transistör sayısını 7800xt'de 28.1 milyardan 9070xt'de 53.9 milyara çıkarıyor. burada bir detay 9070'te de 53.9 milyar transistör var. belki bu yüzden çok performans farkı yok cp2077 gibi orijinal bir oyun değilse iki seferdir nvidia tanıtımı yapan.
18A, ticari üretime yaklaşıyor
Intel mühendislik yöneticilerinden Pankaj Marria, LinkedIn’de yaptığı ancak daha sonra kaldırdığı paylaşımında, “Intel 18A için heyecan verici bir kilometre taşı! Ekibimiz Arizona'da ilk parti üretimin gerçekleştirilmesinde ön saflarda yer alarak son teknoloji yarı iletken üretiminin ilerletilmesinde önemli bir adım attı” ifadelerini kullandı.
Ayrıca Bkz.Intel Arrow Lake Refresh işlemciler doğrulandı: AI güncellemesi yolda
Intel, bu yılın sonlarında çıkması beklenen Panther Lake işlemcilerinin çekirdek yongalarını 18A teknolojisiyle üretecek. Bunun yanı sıra, veri merkezlerine yönelik Xeon 7 Clearwater Forest işlemcileri de bu üretim sürecinden faydalanacak. 18A teknolojisi, Intel'in uzun süredir üzerinde çalıştığı Gate-All-Around (GAA) RibbonFET transistörleri ve arka taraf güç dağıtımına sahip. Bu gelişmeler, hem işlemcilerin performansını artırmayı hem de güç tüketimini azaltmayı hedefliyor.
Kaynak:https://www.tomshardware.com/tech-industry/intel-reaches-exciting-milestone-for-18a-1-8nm-class-wafers-with-first-run-at-arizona-fab
DH forumlarında vakit geçirmekten keyif alıyor gibisin ancak giriş yapmadığını görüyoruz.
Üye Ol Şimdi DeğilÜye olduğunda özel mesaj gönderebilir, beğendiğin konuları favorilerine ekleyip takibe alabilir ve daha önce gezdiğin konulara hızlıca erişebilirsin.
Haberi Portalda Gör