AMD’den Arm tabanlı Sound Wave geliyor

Daha önce Zen 6 tabanlı bir mobil işlemci olacağı düşünülen bu yonga, son sızıntılara göre artık Arm tabanlı bir APU olarak geliştiriliyor. Sızıntılarıyla tanınan Moore’s Law is Dead kanalının raporuna göre, AMD Sound Wave APU, performans ve güç tasarrufunu dengeleyen hibrit bir mimariye sahip olacak. İşlemci, yüksek performanslı görevler için 2 adet performans çekirdeği (P-Core) ve enerji tasarrufu sağlayan 4 adet verimlilik çekirdeği (E-Core) içerecek.

APU, TSMC’nin 3nm sürecinde üretilecek. Sızıntılara göre bu işlemci, 5-10W TDP aralığında çalışacak ve kompakt form faktörleri hedefleyecek.

Sound Wave APU’nun öne çıkan teknik detayları şu şekilde:

• CPU: 2 x P-Core + 4 x E-Core (Toplam 6 çekirdek)


• TDP: 5-10W


• Önbellek: 4 MB L3 Cache


• Grafik ünitesi: 4 x RDNA 3.5 hesaplama birimi (Gelişmiş makine öğrenimi desteği)


• Bellek desteği: 128-bit LPDDR5X-9600


• Standart RAM: 16 GB


• Yapay zeka motoru: 4. Nesil AI Motoru


• MALL cache (Infinity Cache): 16 MB

AMD’nin Arm tabanlı Sound Wave APU’su, Windows işletim sistemi için geliştirilen Arm cihazları hedef alıyor. Qualcomm’un Snapdragon X Elite serisiyle başlattığı bu pazarda AMD, daha yüksek performans ve enerji verimliliği vadederek kullanıcıları cezbetmeyi amaçlıyor.

Bu yeni APU, özellikle uzun pil ömrü sunan dizüstü bilgisayarlarda yer alacak. AMD’nin geliştirdiği MALL cache (Infinity Cache) teknolojisi, yapay zeka işlemlerini hızlandırırken enerji tüketimini de minimize edecek. Bu sayede cihazlar, yüksek performansı düşük güç tüketimiyle bir araya getirecek.

Ayrıca Bkz.TSMC, 2nm üretimine başlıyor: İlk müşteri Apple olabilir

AMD’nin yeni APU’sunda RDNA 3.5 grafik mimarisine dayanan 4 çekirdekli GPU bulunacak. Ancak sızıntılar, bu grafik biriminin gelişmiş makine öğrenimi yetenekleri sunan bir nevi “RDNA 3.5+” olarak adlandırılabileceğini öne sürüyor. Ancak, bu grafik biriminin AMD’nin yeni nesil görüntü yükseltme teknolojisi olan FSR 4 desteğine sahip olup olmadığı henüz doğrulanmış değil.