1. sayfa
2025 yılında nihayetinde 8/16 bir işlemci olan 9800X3D'yi 500-600 dolara satan AMD niye böyle bir şey yapsın zaten? Ryzen 1600 6 çekirdek Ryzen 2600 6 çekirdek Ryzen 3600 6 çekirdek Ryzen 5600 6 çekirdek Ryzen 7600 6 çekirdek Ryzen 9600 6 çekirdek (2025) Bu sırada tüketici dostu ve ilerlemenin öncüsü intel'de vaziyet: Core 12600K 6+4 çekirdek (2021) Core 13600K 6+8 çekirdek (2022) Benim için fiyat performans çok önemli bir kriter. Firmaların tüketiciye yamuk yapmasını hiç sevmem. AMDcileri yıllardır orta segmentte 6 çekirdeğe mahkum edip güzelce öpen AMD almam. Amaaaaa, yine de hakkını yemek olmaz: Lisa Su hakedene hakettiğini iyi veriyor. Elleri dert görmesin. 2017'de çok çekirdek gücü her şeyden önemli deyip, Ryzen 2700X Core 8700K'dan bu sebeple daha iyi bir işlemcidir, oyun skorlarının önemi yok, bu ikisi arasında kesinlikle Ryzen 2700X alınmalıdır diyen kitlenin 2025 yılındaki halini görüyoruz. |
2025 yılında nihayetinde 8/16 bir işlemci olan 9800X3D'yi 500-600 dolara satan AMD niye böyle bir şey yapsın zaten? Ryzen 1600 6 çekirdek Ryzen 2600 6 çekirdek Ryzen 3600 6 çekirdek Ryzen 5600 6 çekirdek Ryzen 7600 6 çekirdek Ryzen 9600 6 çekirdek (2025) Bu sırada tüketici dostu ve ilerlemenin öncüsü intel'de vaziyet: Core 12600K 6+4 çekirdek (2021) Core 13600K 6+8 çekirdek (2022) Benim için fiyat performans çok önemli bir kriter. Firmaların tüketiciye yamuk yapmasını hiç sevmem. AMDcileri yıllardır orta segmentte 6 çekirdeğe mahkum edip güzelce öpen AMD almam. Amaaaaa, yine de hakkını yemek olmaz: Lisa Su hakedene hakettiğini iyi veriyor. Elleri dert görmesin. 2017'de çok çekirdek gücü her şeyden önemli deyip, Ryzen 2700X Core 8700K'dan bu sebeple daha iyi bir işlemcidir, oyun skorlarının önemi yok, bu ikisi arasında kesinlikle Ryzen 2700X alınmalıdır diyen kitlenin 2025 yılındaki halini görüyoruz. ![]() Böyle fanboylaşmış, böyle markacı bir kitle yakalamışsın elbette gereğini yapacaksın... Elleri dert görmesin. < Resime gitmek için tıklayın > |
Konu uzun, vaktim az. 2 yıldır işsizim. Çirkin, çok kayık bir tipim olduğu için iş bulmakta zorlanıyorum. En azından artık sebebin bu olduğunu düşünüyorum kendimce. Yoksa... |
Konu uzun, vaktim az. 2 yıldır işsizim. Çirkin, çok kayık bir tipim olduğu için iş bulmakta zorlanıyorum. En azından artık sebebin bu olduğunu düşünüyorum kendimce. Yoksa sürekli en basit işler için bile ret almamı anlamlandırmak zor. Dışarı çıkıp günübirlik iş bakacağım zira halk pazarına gidecek param bile yok. O yüzden olabilecek en kısa şekilde yanıt vereceğim. Birçok sebebi var elbet. Bu sebepler birleşerek sonucun daha da farklı olmasına yol açıyor. Madem konumuz çok çekirdekler bu meselede en önemli şey olan çekirdek arası iletişim ve çekirdeğe veri taşıma işi ile başlayalım. Çekirdekler iş yapabilmek için veriye ihtiyaç duyar. Daha doğrusu yoğun şekilde iletişime ihtiyaç duyar. Bir çekirdek diğer çekirdekler, I/O, bellek kontrolcüsü, önbellek (L3), kullanılıyorsa iGPU ile neredeyse sürekli iletişim içinde olmalıdır. Bu da işlemci tasarımında önümüze esaslı bir problem ortaya çıkarıyor. İntel üzerinden gidelim: İntel kullanıcı sınıfı işlemcilerinde Ringbus denilen veri iletim topolojisini kullanır. Bu iletişim yöntemi halka şeklinde dairesel bir yapı ve işleyiş tarzına sahiptir. İlk Ringbus Sandy Bridge mimarisi ile geldi. Sandy Bridge sonrası tüm masaüstü ürünlerinde büyük çekirdeklerde ring kullanılıyor. Sadece 2021 sonrası E çekirdekleri kumaş (fabric) ile iletişim kurar. Ring yoktur ve ringe bağlı değildir. Kısaca Ringbus topolojisi 10 çekirdeğe kadar iyi ölçeklenen, "unidirectional / tek yönlü" yada "bidirectional / çift yönlü" yapıda halka şeklinde çalışan veri iletişim topolojisidir. Veriler halka üzerinde saat yönünde (eğer çift yönlü ring tasarlanmışsa hem saat yönünde hem de tersi yönde) çalışabilir Ringbus halka şeklinde çalışan bileşenlerin dairesel bir pistte istasyon gibi duraklar oluşturduğu ve yerleştiği simetrik mantıkta büyük oranda tek yönde çalışan bir hız pistidir. < Resime gitmek için tıklayın > Diyelim çekirdeğin biri veriye ihtiyaç duydu. Önce kendi L1 ve L2'sine bakar. Eğer veri burada yoksa (cache miss) ilk olarak L3'e bakmak zorundadır. L3 ise çekirdeğin dışında olduğu için ilk çekirdek dışı haberleşme başlar. Veri L3'te de yoksa çekirdek bellek kontrolcüsüne ulaşır ve selam söyle o RAM'e şu veriyi istiyorum der. Fakat bellek kontrolcüsü RAM adresleri üzerinden çalışır ve adresi bilmez. Bu sebeple işlemci çekirdeği gerek ayrı bir programın (yazılımcılar dikkat-adam gibi adresleme yapın. Adresleme konusunu bellek referansı konusunu iyi öğrenin adamı hasta etmeyin) gerekse de bizzat çalışan programın hesapladığı bir adresi kontrolcüye ADRES BUS üzerinden iletir. Adresi alan bellek kontrolcüsü ilgili RAM hücresine gelen bu adres üzerinden erişir ve veriyi kendine çeker. Sonra da çektiği veriyi ilgili çekirdeğe yollar. Gördüğün gibi basit bir işlem için bir sürü yerle haberleştik, veri aldık, veri verdik/yazdık. Bu konuyu forumda açtığım "modern işlemci mimarisinin temelleri" konusunda ayrıntılı şekilde yazmıştım. İsteyen fazlasına oradan da bakabilir. Bir CPU'nun en temel olayı verileri bir yerden bir yere sürekli taşımaktır. En çok bunun için çalışır sistemler. Dolayısı ile önümüzde bunca iletimi yüksek hızda, yüksek bant genişliğinde, mümkün olan en az çevrim gecikmesi ile, mümkün olan en fazla çekirdeği aynı anda besleyebilecek şekilde ve en az enerji tüketerek nasıl yapabiliriz sorusu geliyor. İntel'in buna masaüstünde yanıtı tasarladığı Ringbus denilen veri halkasıdır. Ringbus'da bileşenler dairesel bir halka üzerinden birbirine bağlıdır. Yazdığımız gibi veri bu halkanın üzerinde bir yönde ilerler ve gitmesi gereken bileşene kadar bu halkayı takip eder. Halka üzerinde her çekirdek bir stop işlevi de görür. Ring topolojisinde yönlendirme (routing) dinamik olarak yapılmaz, "dynamic pathing" yoktur. Sistem sabitlenmiş yön mantığı ile çalışır. Tüm bileşenler bu halka üzerinde konumlandığından veri iletimi hızlıdır. Ringbus üzerinde ilerleyen her veri halka üzerinde bileşenlere ait stoplara geldiğinde durur ve aradığım bileşen siz misiniz diye sorar. IMC yada çekirdek yada I/O hayır ben değilim derse veriyi halka üzerinden depikleyerek yan bileşene iletir. Veri böyle depiklene depiklene halka üzerinde gitmesi gereken bileşeni bulur ve içeri kabul edilir. Bu yapı hızlıdır ve basittir. Enerji verimlidir. Bunlar çok önemli özellikler. Ancak Ringbus'un yapısı itibari ile doğal olarak yetersiz olduğu alanlar da vardır: Çekirdek sayısı arttıkça halkaya binen veri yükü artar ve bant genişliği yetersiz gelmeye başlar. Çekirdek artışı bağlantı noktalarının artışına yol açar ve verinin giderek daha fazla duraklaması sebebiyle ulaşım döngü sayısını yani gecikmeler artmaya başlar. Dolayısı ile Ringbus belli sayıda çekirdeğe sahip zarları tasarlamakta harika bir yöntem olsa bile çekirdek sayısı Xeonlara doğru gittikçe işe yaramaz hale gelir. Rinbus ile ilgili bu kadar bilgi yeter diye düşünüyorum. Ringbus üzerinde hataları yada aşırı yüklenmeleri önlemek için kullanılan stop sistemlerini yönlendirme sistemlerini anlatmaya gerek yok. Peki intel neden Skylake-SP den itibaren Xeon'larda mesh veri iletim ve taşıma yöntemine geçti? Geçmek zorundaydı çünkü özellikle 10 çekirdek sonrasında ring ciddi anlamda yetersiz kalmaya başlar. Xeon'larda mesh ağ yapısı kullanılır. Bunu daha kısa anlatacağım. Mesela 64 çekirdekli Xeon'u 8 x 8 şeklinde dizilmiş bir grid yapısı gibi düşün. < Resime gitmek için tıklayın > Yukarıda göreceğin gibi turuncu/kırmızı yollar mesh yapısının veri iletim yolları. Burada halka şeklinde bir fiziksel yerleşim yok. Dolayısı ile neredeyse sınırsız sayıda çekirdeği mesh ile birbirine bağlayabilirsin. Yani ring aksine ölçeklenebilir. Tek yönlü bir süreç de yok. Her çekirdek diğer her bileşenle çok sayıda farklı yol arasında seçtiğini kullanarak istediği gibi konuşabilir. İnternet ağı gibi. Bir PC'den diğerine ulaşım için çok sayıda yol var. Hatların biri kopsa diğerinden ulaşabilirsin. Bu da Xeon'larda: Çok önemli bir ihtiyaç olan ölçeklenebilir veriyolu genişliği (bandwith) getiriyor. Birçok durumda gecikmelerin Ringbusa göre azalmasını sağlıyor. Mesh'in NUMA (non uniform memory acsess) desteği çok daha kuvvetli. Mesh üzerinde her bir çekirdek, LLC (last level cache), bellek kontrolcüsü (IMC), I/O bloğu bir node olarak işlev görür. Veri paketleri ve sinyaller bu nodlar üzerinden "hop-by-hop" mantığı ile ilerler. Bu dizilimde her çekirdek komşu çekirdekler ile direkt bağlıdır. Her nodun sahip olduğu mesh router / ağ yönlendiricisi kendisine ulaşan veriyi gideceği yere en kısa şekilde varması için dinamik olarak yönlendirir. Bu ringbus mantığının tam tersidir. Aktif yönlendirme sayesinde mesh çok daha yüksek bant genişliğine ve tahmin edilebilirliğe sahip olur. Yine mesh ile çoklu bellek kontrolcüsü kullanımı ve yönetimi mümkün olur. Bunlar pozitif yönler. Negatif tarafları ise şu. Mesela grid'in en iki ucundaki çekirdekler arsı iletişim daha yavaş olur. Bu yöntem tasarlanması daha zor kompleks dinamik yönlendirme mantığı ister. Bu durumu azaltmak için özellikli yönlendirme algoritmaları, trafik önceliklendirmesi ve saat-domain senkronizasyonu vs yapılır ama o konuya burada girmeye gerek yok. Temel mantığı görmek bizim için yeterli. Konu başta niyetlendiğimden daha uzun olmaya başladı ani bir "node stop" koymak zorundayım burada. Gördüğün gibi Xeon gibi çok çekirdekli sistemler ile masaüstü sistemler en temel konularda dahi yapısal olarak çok farklıdır. Her CPU aynı temelde yapılmaz. Xeon ile masaüstü işlemciler arasındaki tek fark birinin diğerinden daha fazla sayıda çekirdek içermesi değildir. Meselenin detayı buzdağı gibidir. Dışarıdan fark çekirdek sayısı gibi görünse de temelde budağının su altındaki kısmı gibi devasadır. Bilenler anlatsın ben bu konulardan anlamam. Anlamama gerek de yok. Karnım yarın doyacak mı derdinde bir adamım. Ruh hastası mıyım bu meseleleri öğreneyim, bu işlere vakit harcayayım falan. Dolayısı ile benzer olmayan bu sistemler oyun gibi çok ağır veri iletimi ve dahi iletişim gerektiren, hem RAM hem de çekirdekler arası ve I/O-bellek kontrolcüsü-LLC arası durmaksızın iletişim isteyen ve bunun olabildiğince hızlı olmasının çok önemli olduğu yerlerde yapısal olarak farklı davranırlar. Bu temel farklılıkta oyun skorlarına etki eder. Xeon'lar oyunda yüksek skor vermesi için tasarlanmış işlemciler değildir. Onların parladığı yerler farklıdır. Bu meseleler o şunun 10 katı fazla çekirdek içeriyor neden daha başarısız demek ki çok çekirdek önemli değil basitliğinde açıklanabilecek ve bu şekilde görülecek konular değildir. Ben sana sadece işin veri iletim yönünün çok yüzeysel kısmını anlattım. Fazlasına girmeyeceğim. 1 gündür bir şey yemedim. Acilen para kazanmam gerek daha fazla yazamayacağım. Oyun meselesinde aktifte kullanılan izlek sayısının önemini, 1000 çekirdekli işlemcilerin neden daha düşük hızda çalıştığı ve bunun izlek sayısı muhabbetiyle birleşince oyun skorlarını nasıl etkilediği, önbellek yapıları ve büyüklüklerinin etkisi gibi olayları başka kardeşlerimiz anlatacaktır. Girizgah ben yaptım devamını yazan birileri olur. |
Ne kadar boş yorum yapanlar var gerçekten şaşırıyor insan maaşlı çalışanlar var sanırım. Uzun uzun yazmaya değmez, Komiklik oluyor arada |
Ne kadar boş yorum yapanlar var gerçekten şaşırıyor insan maaşlı çalışanlar var sanırım. Uzun uzun yazmaya değmez, Komiklik oluyor arada ![]() |
1. sayfa
AMD'nin Dual X3D planları rafa kalktı
Çin merkezli Chiphell forumlarında yapılan paylaşıma göre, AMD'nin iki CCD üzerine X3D önbellek entegre ettiği bir Ryzen 9000X3D modeli gerçekte mevcut değil. Ayrıca, bu tür bir yapılandırmanın performansa ciddi bir katkı sunmadığı da ifade ediliyor. İddialara göre, çift X3D yongalı bu işlemci, halihazırda satışta olan Ryzen 9 9950X3D'ye kıyasla en fazla %4’lük bir performans artışı sağlayabiliyor.
Aslına bakacak olursak, bu küçük farkın AMD cephesinde fazladan maliyete neden olacağını söyleyelim. Dolayısıyla, çift X3D konfigürasyonunun Zen 5 mimarisi için anlamlı olmadığı, bu teknolojinin daha da geliştirilerek Zen 6 ile birlikte sunulması muhtemel. Öte yandan, AMD'nin 3D V-Cache tarafında tamamen sessiz kalmadığını belirtmekte fayda var.
Ayrıca Bkz.AMD'den çeyrek rekoru! RDNA 4 ve Ryzen satışları zirvede
Ryzen 7 9800X3D'ye çok benzeyen ancak daha düşük TDP değerine sahip bir başka modelin test aşamasında olduğu konuşuluyor. Bu işlemcinin "Ryzen 7 9700X3D" adıyla, 2026 öncesi piyasaya sürülebileceği gündemde. Kısaca, AMD tarafında herhangi bir resmi açıklama yapılmış olmasa da, “Dual X3D” mimarili Ryzen 9000 serisi işlemcilerin yakın vadede tanıtılması beklenmiyor.
Kaynak:https://wccftech.com/amd-ryzen-cpu-with-dual-x3d-chiplets-is-reportedly-fake-and-doesnt-exist/
DH forumlarında vakit geçirmekten keyif alıyor gibisin ancak giriş yapmadığını görüyoruz.
Üye Ol Şimdi DeğilÜye olduğunda özel mesaj gönderebilir, beğendiğin konuları favorilerine ekleyip takibe alabilir ve daha önce gezdiğin konulara hızlıca erişebilirsin.
Haberi Portalda Gör