Bu yenilikçi PCB tasarımı, özellikle hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda büyük bir fark yaratabilir. Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir. OKI'nin verilerine göre bu teknoloji, uzay uygulamalarında ısı dağılımını 55 kata kadar artırma potansiyeline sahip. Ayrıca minyatür cihazların da en uygun kullanım alanlarından olduğu belirtiliyor. Ancak firma PC bileşenleri ve sistemlerinin bu tasarımdan ne düzeyde faydalandığını belirtmedi.
Anakart üreticileri ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi dev markaların, ürünlerinde bakır kullanımına yaptıkları vurgu göz önüne alındığında, bu yeni tasarımın PC bileşenleri için de umut verici bir seçenek olabileceği düşünülüyor.
"hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda" uzayda hava olmadığı için kaç derece olduğu önemli değil. Dünyada atmosfer gazlarının molekülleri ısı transferi yapıyor....
"hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda" uzayda hava olmadığı için kaç derece olduğu önemli değil. Dünyada atmosfer gazlarının molekülleri ısı transferi yapıyor. Uzayda bunu etkin şekilde sağlayacak bir molekül yoğunluğu yok.
"hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda" uzayda hava olmadığı için kaç derece olduğu önemli değil. Dünyada atmosfer gazlarının molekülleri ısı transferi yapıyor. Uzayda bunu etkin şekilde sağlayacak bir molekül yoğunluğu yok.
"Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir."
Işıma yoluyla soğuma aynı şekilde dünyada da geçerli ama yeterli olmadığını biliyoruz. Işıma ile ısı kaybı yavaştır ve uzayın mutlak 0 soğuklukta olup olmamasıyla alakası yok. Güneş örneğini şaka yaptığını umuyorum.
Uzay ve minyatür cihazlarda potansiyeli büyük
Ayrıca Bkz.Nvidia RTX 5060 ve 5060 Ti sızdırıldı: Kullanıcıları üzebilir
Bu yenilikçi PCB tasarımı, özellikle hava soğutmanın imkansız olduğu ortamlarda büyük bir fark yaratabilir. Uzayda, havanın olmaması nedeniyle fanlar kullanılamazken, bu bakır yapılar sayesinde elektronik bileşenlerin aşırı ısınmasını engellemek mümkün olabilir. OKI'nin verilerine göre bu teknoloji, uzay uygulamalarında ısı dağılımını 55 kata kadar artırma potansiyeline sahip. Ayrıca minyatür cihazların da en uygun kullanım alanlarından olduğu belirtiliyor. Ancak firma PC bileşenleri ve sistemlerinin bu tasarımdan ne düzeyde faydalandığını belirtmedi.
Anakart üreticileri ASUS, ASRock, Gigabyte ve MSI gibi dev markaların, ürünlerinde bakır kullanımına yaptıkları vurgu göz önüne alındığında, bu yeni tasarımın PC bileşenleri için de umut verici bir seçenek olabileceği düşünülüyor.
Kaynak:https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/a-new-pcb-design-can-boost-heat-dissipation-by-55x-copper-coins-placed-under-heat-generating-components-drop-temps-drastically
Haberi Portalda Gör