2028'de seri üretime girecek

Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumu'nda gelecek nesil teknolojisini duyuran TSMC, yeni düğümün ikinci nesil gate-all-around (GAA) nanosheet transistörlere dayanacağını ve NanoFlex Pro teknolojisiyle daha fazla esneklik sunacağını açıkladı. TSMC, A14'ü 2028'de seri üretime geçirmeyi planlıyor, ancak Intel'in aksine arka taraf güç dağıtımı (backside power delivery) teknolojisi yer almayacak. Şirket, bu teknolojiyi ikinci nesil A14 sürecinde 2029 yılında getirmeyi planlıyor.

A14 neler getirecek?

TSMC, A14'ün N2'ye (2nm) göre aynı güç ve karmaşıklıkta %10 ila %15 performans artışı, aynı frekansta ve transistör sayısında %25 ila %30 daha düşük güç tüketimi ve %20 daha yüksek transistör yoğunluğu sunacağını söylüyor.

N2 ve N2P'nin geliştirilmiş sürümü olan A16'nın aksine, A14'te Super Power Rail (SPR) arka taraf güç dağıtım ağı (BSPDN) bulunmuyor. Bu da teknolojinin BSPDN'den somut faydalar elde edemeyen uygulamaları hedeflemesini sağlıyor, ki bu da ek maliyet getiriyor. TSMC'nin ikinci nesil GAA nanosheet transistörlerinin sağladığı ekstra performans, daha düşük güç tüketimi ve transistör yoğunluğundan yararlanabilen, ancak yoğun güç kablolamasına ihtiyaç duymayan ve geleneksel ön taraf güç dağıtım ağıyla uyumlu olan birçok istemci ve özel uygulama bulunuyor.

Ayrıca Bkz.Intel, Nova Lake işlemcilerinde TSMC'nin 2nm sürecini benimseyecek

TSMC'nin A14 serisi işlem teknolojilerinin temel avantajlarından biri, çip tasarımcılarının belirli uygulamalar veya iş yükleri için optimum güç, performans ve alan elde etmek üzere transistör yapılandırmalarını ince ayar yapmalarını sağlayacak olan şirketin NanoFlex Pro mimarisi olacak. 

TSMC, A14 işlem teknolojisinde çip üretimi için 2028 yılını hedef olarak belirledi. Ancak ondan önce şirket 2026 yılı sonu için A16 ve N2P'nin seri üretimine başlamayı planlıyor.