Xiaomi Xring O100 AI çipini tanıttı

Xiaomi'nin kurucusu, yönetim kurulu başkanı ve CEO'su Lei Jun tarafından şirketin sonbahar lansman etkinliğinde duyurulan Xring O100, özellikle büyük dil modellerinin akıllı telefon, tablet ve diğer uç cihazlarda daha hızlı çalıştırılmasına odaklanıyor. Çipin en dikkat çekici özelliklerinden biri kullanılan paketleme teknolojisi.

Xiaomi, O100'ü dünyanın ilk 6 nm 3D wafer-level stacked gelişmiş paketleme çözümü olarak tanımlıyor. Tasarımda işlem mantığı ile yüksek hızlı DRAM yongaları dikey şekilde üst üste yerleştiriliyor ve wafer-on-wafer yaklaşımı ile hibrit bonding teknolojisi kullanılıyor. Bu yapı, işlem birimleri ile bellek arasındaki fiziksel mesafeyi önemli ölçüde azaltıyor.

Xiaomi'ye göre bunun sonucunda geleneksel akıllı telefonlara kıyasla 16 kata kadar daha yüksek bellek bant genişliği elde ediliyor. Şirket, 1,22 TB/s seviyesindeki bant genişliğinin O100’ün saniyede 330 token’a ulaşmasını sağladığını belirtiyor.

Ticari kullanıma 2027'de çıkıyor

Xiaomi'nin yaklaşımında temel amaç, mobil cihazlarda yapay zekâ performansını sınırlayan bellek darboğazını azaltmak. Güncel mobil işlemciler yapay zekâ modellerini çalıştırabilecek hesaplama gücüne sahip olsa da büyük modellerin ihtiyaç duyduğu verilerin işlem birimleri ile bellek arasında yeterince hızlı taşınamaması performansı sınırlayabiliyor. O100 ise yüksek bant genişliği ve yoğun bağlantılar sayesinde bu sorunu azaltmayı amaçlıyor.

Xring O100, farklı çıkarım aşamalarına göre optimize edilen çok çekirdekli bir NPU yapısına sahip. Dinamik veri yönlendirme desteği de bulunan çip, Xiaomi'nin yerel yapay zekâ sistemlerinde uzun süreli yük altında çalışacak şekilde geliştirdiği çözümlerin bir parçası olarak konumlandırılıyor. Şirket daha önce O100'ü kullanan tablet benzeri prototipler ve Xiaomi AI Cube olarak adlandırılan mini PC formundaki sistemler göstermişti.

Bu cihazlarda O100, diğer Xring çipleriyle birlikte kullanılarak yerel yapay zekâ işlemlerinin sürdürülmesi hedefleniyor. Xring O100'ün ticari ürünlerde kullanıma sunulması ise 2027 yılında bekleniyor. Çipin akıllı telefonlar ve tabletlerin yanı sıra robotlar ve farklı uç cihazlarda kullanılması planlanıyor.

Ayrıca Bkz.Geniş katlanır telefon Xiaomi 18 Fold tanıtıldı: Fiyatı cep yakıyor!