Nvidia CEO’su Jensen Huang, firmanın bir sonraki nesil yapay zeka mimarisi Rubin üzerinde çalıştığını doğruladı. Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bunun bilgisayar dünyasında devrim niteliğinde bir adım olacağını belirtti.
Rubin, TSMC bantlarında
Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına göre, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler arasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.
Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınında köklü bir yenilenmeye işaret ediyor. Firma, HBM belleklerden üretim sürecine, tasarım detaylarından paketlemeye kadar her alanda değişiklikler planlıyor. Özellikle, R100 GPU’larını besleyecek HBM4 bellekler, mevcut HBM3E standardına kıyasla önemli bir performans artışı sunacak. Rubin, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketlemeyi kullanacak.
Yeni mimaride bir diğer dikkat çekici yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir ilk ve önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir yükseliş anlamına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 zaman çizelgesi öngörülüyor.
Başlık yanlış ve forumu bu durumda görmek beni üzüyor.
TSMC'de geliştirilen bir şey yok. Mimarinin nerede geliştirildiği belli. TSMC'de sadece yapılan tasarımın tape-in ve tape-out dökümleri yapılıyor ki çipin nihai durumu tasarımda kağıt üstünde hedeflenene ne kadar yakın anlaşılsın. Fiziki çipin karakteristiklerine göre gerekli hata ayıklaması ve diğer geliştirmeler yapılabilsin ve böylece nihai tasarım ortaya konulabilsin.
TSMC'de geliştirme yok. Döküm var. Bilen zaten biliyordur ama bu konuları hiç bilmeyen gençler başlığa bakarsa yanlış düşünür ve öğrenir.
Rubin, TSMC bantlarında
Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına göre, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler arasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.
Ayrıca Bkz.FSR 4 kaynak kodu yanlışlıkla sızdırıldı: Eski kartlara destek gelebilir
Yeni mimaride bir diğer dikkat çekici yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir ilk ve önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir yükseliş anlamına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 zaman çizelgesi öngörülüyor.
Kaynak:https://wccftech.com/nvidia-ceo-jensen-huang-confirms-rubin-ai-chip-is-in-production/
Haberi Portalda Gör