Arama butonu
Bu konudaki kullanıcılar: 3 misafir
1
Cevap
189
Tıklama
1
Öne Çıkarma
Nvidia’nın en güçlü AI mimarisi TSMC’de geliştirilmeye başlandı
M
17 sa.
Yarbay
Konu Sahibi

Nvidia’nın en güçlü AI mimarisi TSMC’de geliştirilmeye başlandı
Nvidia CEO’su Jensen Huang, firmanın bir sonraki nesil yapay zeka mimarisi Rubin üzerinde çalıştığını doğruladı. Huang, Rubin’i “en gelişmiş” mimari olarak tanımlayarak, bunun bilgisayar dünyasında devrim niteliğinde bir adım olacağını belirtti.



Rubin, TSMC bantlarında



Huang, şu anda Tayvan’da yaptığı ziyaret sırasında TSMC’de Rubin’in geliştirilme sürecini yakından inceledi. CEO’nun açıklamasına göre, Nvidia şimdiden Rubin için altı farklı çipi TSMC’de üretim bantlarına soktu. Bu çipler arasında yeni CPU ve GPU’lar, ölçeklenebilir NVLink Switch ve yenilikçi bir silikon fotonik işlemci bulunuyor.



Nvidia’nın en güçlü AI mimarisi TSMC’de geliştirilmeye başlandı
Rubin mimarisi, Nvidia’nın teknoloji yığınında köklü bir yenilenmeye işaret ediyor. Firma, HBM belleklerden üretim sürecine, tasarım detaylarından paketlemeye kadar her alanda değişiklikler planlıyor. Özellikle, R100 GPU’larını besleyecek HBM4 bellekler, mevcut HBM3E standardına kıyasla önemli bir performans artışı sunacak. Rubin, TSMC’nin 3nm (N3P) üretim sürecini ve CoWoS-L paketlemeyi kullanacak.



Ayrıca Bkz.FSR 4 kaynak kodu yanlışlıkla sızdırıldı: Eski kartlara destek gelebilir



Yeni mimaride bir diğer dikkat çekici yenilik ise chiplet tasarımı ve 4x retikül yaklaşımı. Bu, NVIDIA için bir ilk ve önceki Blackwell mimarisindeki 3.3x retikül tasarımına göre ciddi bir yükseliş anlamına geliyor. Uzmanlar, Rubin’in Hopper mimarisinde olduğu gibi nesiller arası büyük bir sıçrama yaratacağını öngörüyor. Rubin’in piyasaya çıkışı için 2026-2027 zaman çizelgesi öngörülüyor.




Kaynak:https://wccftech.com/nvidia-ceo-jensen-huang-confirms-rubin-ai-chip-is-in-production/

 Haberi Portalda Gör

B
1 sa.
Teğmen

Başlık yanlış ve forumu bu durumda görmek beni üzüyor.



TSMC'de geliştirilen bir şey yok. Mimarinin nerede geliştirildiği belli. TSMC'de sadece yapılan tasarımın tape-in ve tape-out dökümleri yapılıyor ki çipin nihai durumu tasarımda kağıt üstünde hedeflenene ne kadar yakın anlaşılsın. Fiziki çipin karakteristiklerine göre gerekli hata ayıklaması ve diğer geliştirmeler yapılabilsin ve böylece nihai tasarım ortaya konulabilsin.



TSMC'de geliştirme yok. Döküm var. Bilen zaten biliyordur ama bu konuları hiç bilmeyen gençler başlığa bakarsa yanlış düşünür ve öğrenir.



DH Mobil uygulaması ile devam edin. Mobil tarayıcınız ile mümkün olanların yanı sıra, birçok yeni ve faydalı özelliğe erişin. Gizle ve güncelleme çıkana kadar tekrar gösterme.