Tayvan kaynaklı haberlere göre Samsung Yönetim Kurulu Başkanı Lee Jae-yong, 21 Mayıs’ta üst düzey yöneticilerden oluşan bir heyetle Tayvan’a gizli bir ziyaret gerçekleştirdi. Ziyaretin en önemli gündem maddelerinden birinin ise MediaTek CEO’su Cai Lixing ile yapılan görüşme olduğu belirtiliyor.

Samsung dökümhane işinde atağa kalktı

Samsung, kısa süre önce Tesla’nın AI6 çip siparişini aldıktan ve AMD’yi 2nm üretim süreci için ikna etmeye çalıştıktan sonra şimdi de MediaTek’i kazanmak istiyor. Şirketin bu süreçte yalnızca üretim kapasitesini değil, aynı zamanda bellek tarafındaki gücünü de koz olarak kullandığı söyleniyor. Samsung’un, gelecek nesil Dimensity işlemciler için MediaTek’e avantajlı DRAM ve HBM bellek erişimi sunabileceği konuşuluyor. Bu strateji, Samsung’un geçmişte Qualcomm’u kendi dökümhane hizmetlerine çekmek için kullandığı yöntemleri hatırlatıyor.

Ayrıca Bkz.XRING 03 yolda: Xiaomi kendi çip ekosistemini kuruyor

Son dönemde MediaTek ile TSMC arasındaki ilişkilerin eskisi kadar sorunsuz olmadığı öne sürülüyor. Özellikle Google’ın 8. nesil TPU yapay zeka çipleri için MediaTek’i önemli bir tasarım ortağı olarak seçmesi sonrası dengeler değişmeye başladı. MediaTek, çıkarım odaklı TPU versiyonunun gelişmiş paketleme işini Intel’e verirken, eğitim odaklı versiyonda ise TSMC ile çalışmayı sürdürdü. Bu durumun, Samsung’un MediaTek’i kendi tarafına çekme planları için uygun bir fırsat yarattığı düşünülüyor.

Samsung son dönemde çip üretiminde önemli ilerleme kaydetmesine rağmen, üretim verimliliği, müşteri güveni ve gelişmiş paketleme teknolojileri konusunda hala TSMC'nin gerisinde kalıyor. Ancak Samsung’un 2nm yarışında agresif şekilde müşteri arayışına girmesi, önümüzdeki dönemde yarı iletken sektöründeki rekabetin daha da sertleşeceğini gösteriyor.