4 TB/s bant genişliği ve 48 GB kapasite

Samsung’un ilk kez tanıttığı HBM4E, teknik özellikleriyle göz dolduruyor. Bellek çözümü, pin başına 16 Gbps veri aktarım hızı sunarken, tek bir yığın (stack) için 4 TB/s bant genişliği sağlayabiliyor. Ayrıca 16 katmanlı (16-Hi) yapı sayesinde her yığında 48 GB kapasiteye ulaşılabiliyor.

HBM4 üretime girdi

Samsung’un etkinlikte sergilediği bir diğer yenilik ise Hybrid Copper Bonding (HCB) adı verilen yeni nesil bağlantı teknolojisi oldu. Bu yöntem, geleneksel termal sıkıştırma bağlama (TCB) tekniğine kıyasla ısı direncini yüzde 20’den fazla azaltıyor. Aynı zamanda bu teknoloji sayesinde gelecekteki HBM çözümlerinde 16 katman ve üzeri bellek tasarımları daha verimli şekilde mümkün hale gelecek.

Nvidia ile ilişkiler derinleşiyor

Samsung, AI furyasının başlarında Nvidia’nın donanımlarında yer bulmakta zorlanmıştı. Ancak HBM3E, HBM4 ve HBM4E ile işler değişmiş durumda. Üstelik işbirliği bunlarla da sınırlı değil. Şirket, GTC 2026’daki standında yer alan “Nvidia Gallery” alanında SOCAMM2 bellek modülü ve yeni nesil SSD çözümlerini de sergiledi.

Ayrıca Bkz.Nvidia, yapay zekayı darphane yaptı: 1 trilyon dolar gelire koşuyor

Samsung’un depolama tarafındaki en dikkat çekici ürünü ise PM1763 SSD oldu. Bu model, PCIe 6.0 arayüzünü temel alıyor ve yüksek veri aktarım hızları ile büyük kapasite seçenekleri sunuyor. Bunun yanında, PM1753 SSD de Nvidia’nın BlueField-4 STX referans mimarisinde kullanılarak özellikle çıkarım (inference) iş yüklerinde enerji verimliliğine katkı sağlayacak.

Endüstrideki bellek yongalarını tüketen veri merkezlerinin yanı sıra Samsung, uç cihazlar için de çözümlerini tanıttı. Yeni nesil LPDDR5X bellekler, pin başına 25 Gbps hız sunarken, yüzde 15’e kadar daha düşük güç tüketimi sağlıyor. Bu sayede yüksek çözünürlüklü oyunlar ve yapay zekâ destekli uygulamalar, pil ömründen ödün vermeden çalışabiliyor. Bir sonraki adım olan LPDDR6 ise performansı daha ileri taşıyacak. Bu bellek türü, 30-35 Gbps arası ölçeklenebilir bant genişliği sunarken, adaptif voltaj ölçekleme ve dinamik yenileme kontrolü gibi gelişmiş güç yönetim özellikleriyle dikkat çekiyor.