SK hynix, HBF’yi endüstri standardı haline getirerek tüm AI ekosisteminin birlikte büyümesini desteklemeyi hedeflediklerini belirtti. Bunun için Sandisk ile birlikte Open Compute Project (OCP) kapsamında özel bir çalışma grubu kurulacak ve standardizasyon süreci başlatılacak. OCP, dünya çapında en büyük açık veri merkezi teknolojisi girişimi olarak biliniyor.

Yapay zeka sektöründe son dönemde odak noktası, büyük dil modelleri (LLM) yaratmaya odaklanan eğitim süreçlerinden, kullanıcıya doğrudan hizmet sunan çıkarım (inference) süreçlerine kayıyor. Bu geçişle birlikte hızlı ve verimli bellek çözümleri kritik önem taşıyor. Mevcut bellek yapıları, çıkarım aşamasında yüksek kapasiteli veri işleme ile enerji verimliliğini aynı anda sağlayamıyor. HBF teknolojisi ise tam olarak bu ihtiyacı karşılamak üzere tasarlandı.

HBM ve SSD arasında yeni bellek katmanı

Ayrıca Bkz.Çin, iki yıl içerisinde gelişmiş çip üretimini 5 kat arttırabilir

Endüstri analistleri, HBF dahil karmaşık bellek çözümlerine olan talebin 2030 civarında ciddi şekilde artacağını öngörüyor. Bu bağlamda SK hynix ve Sandisk, HBM ve NAND alanındaki tasarım, paketleme ve seri üretim tecrübelerini HBF standardizasyonu ve ticarileştirmeye taşıyor.

Sandisk’in HBF teknoloji detayları

Sandisk’in yol haritasına göre HBF Gen2 ve Gen3, sırasıyla 2 TB/s ve 3,2 TB/s üzeri okuma bant genişliği, 1 TB ve 1,5 TB yığın kapasitesi ve Gen1’e kıyasla daha düşük güç tüketimi (0,8x ve 0,64x) hedefliyor. Henüz kesin bir uygulama takvimi açıklanmamış olsa da SK hynix ve Sandisk, OCP çatısı altında standardizasyon sürecini bir sonraki adım olarak konumlandırmış durumda.