Apple'ın M serisi işlemcileri Intel'in 18A süreciyle üretilebilir

deniz_1903

geçen ay (3601 mesaj)

Yarbay

Konu Sahibi

Apple'ın M serisi işlemcileri Intel'in 18A süreciyle üretilebilir — Intel'in yeni üretim süreci **18A** yakında önemli bir aşama kaydedebilir. Zira ünlü analist Ming-Chi Kuo, Apple’ın **düşük seviye MacBook ve iPad işlemcileri için** bu teknolojiyi benimsemesini bekliyor.

Testler olumlu sonuçlar verdi

Kuo’nun değerlendirmesine göre Apple, Intel’in uzun süredir peşinde olduğu harici müşterilerden biri haline gelebilir. Şirketin özellikle 18A ve türevleri için dış partner arayışı biliniyor. Intel’in gelişmiş 18A-P düğümüne ait erken PDK örneklerinin olumlu sonuçlar vermesi, Apple’ın bu sürece yönelmesinin önünü açmış görünüyor.

Apple’ın, Intel ile gizlilik anlaşması imzalayarak 18A-P PDK 0.9.1GA sürümünü aldığı belirtiliyor. Performans, güç ve alan (PPA) gibi kritik simülasyon süreçlerinin beklendiği şekilde ilerlediği, şu anda ise Intel’in 2026’nın ilk çeyreğinde yayımlamayı planladığı PDK 1.0/1.1 versiyonlarının beklendiği ifade ediliyor.

2027'de piyasaya çıkması bekleniyor

Apple’ın yol haritasına göre, 18A-P süreciyle üretilen en düşük seviye M serisi işlemcilerin 2027’nin ikinci veya üçüncü çeyreğinde sevkiyata başlaması planlanıyor. Ancak bu zamanlama, PDK’nın sonraki aşamalarında ortaya çıkacak teknik sonuçlara bağlı olarak değişebilir.

Intel’in 18A-P süreci, ilk kez Direct Connect 2025 etkinliğinde tanıtılmış ve Foveros Direct 3D hibrit bağlama teknolojisini destekleyen ilk üretim düğümü olduğu duyurulmuştu. Bu yeni paketleme tekniği, TSV’ler aracılığıyla çoklu yongaların üst üste yerleştirilmesini sağlıyor ve 5 mikronun altına inen bağlantı aralıkları ile dikkat çekiyor.

Ayrıca Bkz.iPhone'lar için e-ink ekranlı kılıf geliştirildi

18A-P’nin Apple açısından cazip olmasının nedeni, farklı güç ve voltaj seviyelerine optimize edilmiş olması. Böylece Apple’ın yüksek performansı düşük güç tüketimiyle birleştirmeyi hedefleyen tasarım yaklaşımıyla uyum sağlıyor. Ayrıca Apple’ın 18A-P için Intel ile özel bir gizlilik anlaşması yaptığı iddia edilerek şirketin sürecin kritik bir müşterisi olabileceği öne sürülüyor.

Kuo’ya göre Apple’ın alt segment M serisi çiplerinin 2027’de yıllık 15–20 milyon adetlik bir hacme ulaşması mümkün. Eğer Apple, Intel’in üretimini kullanırsa, bu Intel Foundry için büyük bir fırsat olacak. Bunun yanında Apple’ın ABD’de üretimi destekleyen bir şirket olması da kararın arkasındaki etkenlerden biri olabilir. Her ne kadar TSMC, Apple’ın ana üretim ortağı olarak kalacak olsa da, tedarik zincirini çeşitlendirme ihtiyacı şirketi Intel’e yöneltebilir.

Kaynak:https://wccftech.com/intels-18a-p-process-is-rumored-to-be-adopted-by-apple/
Kaynak:https://x.com/mingchikuo/status/1994422001952555318

Haberi Portalda Gör

T

TheCraxy

geçen ay (3284 mesaj)

Yarbay

Yapsınlar intel i5'li macbook'um var böyle çöp bir bilgisayar kullanmadım

< Bu ileti Android uygulamasından atıldı >

D

darkthepro

geçen ay (834 mesaj)

Yüzbaşı

Sonunda TSMC’nin tekelleşmesini kıracak olumlu bir gelişme. Son yıllarda gelişmiş düğümlerde TSMC’nin fiyatlama politikası yuh dedirtiyordu sırf bu açgözlü firma yüzünden çip maliyetlerinin yükselmesi kaçınılmaz hale geldi; firmalar da maliyet artışlarını sübvansiyonlarla dengelemeye çalışsa da pe k bir işe yaramadı, bu da performans/verimlilik hedeflerini haliyle etkiledi.

Intel’in döküm tarafında bazı teknik avantajları var: RibbonFET (GAA) ve PowerVia (arka taraftan güç iletimi) gibi yenilikleri erken benimsedi ve paketleme teknolojilerine hala yatırım yapıyor. Ancak üretim kapasitesi sınırlı. High-NA EUV 18A’nın üretiminde kullanılmadığı söylendi; Ne kadar doğru bilinmez ama 18A-P ve 14A da kullanacağı söyleniyor.

TSMC ise daha GAAFET üretim bandı sorunlarıyla karşı karşıya. High-NA ve arkadan güç iletimini A14 e kadar yapmayacağına değinmişti. Belki Intel'in agresif adımları bu konudaki yol haritasında değişikliğe neden olur, TSMC'nin paketleme konusunda rekabetçi çözümleri var fakat onlarda yine düğümleri gibi aşırı pahalı.

Artık darısı Samsung'un başına.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

J

joven

geçen ay (9644 mesaj)

Yarbay

Üretilmeye bilirde.

H

High Sierra

geçen ay (4098 mesaj)

Yarbay

Hayret, kimse yorumunuzun altına intel batar, yapamaz, Apple çöp çipler üretecek yazan olmamış. Gelişme var ya da çoğu kişi haber içeriğine rastlamadı bile.

Benim asıl Samsung'dan umudum kalmadı. IBM ve araç konusunda da Hyundai, Tesla haricinde ortaklaşa çip üretimi yaptığı hiçbir üretici kalmadı. Google da havlu attı TSMC safına geçti. En son Exynos modem içeriğine isyan ediyordu, onu da Mediatek modem ile değiştirecek yeni nesilde. Neyse, kendilerine üretim yapmayla sınırlı kalırlar bundan sonra da.

TSMC şu anlık vazgeçilmez konumda, özellikle de Nvidia, Apple, AMD ve MediaTek nezdinde. Fakat ileri dönemde Nvidia ve AMD'den sürpriz beklemiyorum desem yalan olur. İki ABDli çip devi de Intel üretim sürecini iyileştirir ise neden Intel ile stratejik ortaklık kurmasın ki. Ki Apple bile bu konuya dahil oldu ise Intel küllerinden doğabilir. TSMC tekelliğini sonuna kadar kullanacak. Bu kesin. 3nm altına inildiği andan itibaren Samsung da Intel de yavaşladığı için bu rehavet TSMC için döküm fiyatları olarak sonuçlandı. Çünkü rakipsiz kalmışlardı.

< Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı > Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @darkthepro

D

darkthepro

geçen ay (834 mesaj)

Yüzbaşı

Konuya hakim olmayan biri ancak PowerVia ve High-NA üretim teknolojilerini küçümseyebilir. Bu iki teknik bile başlı başına çok yüksek performanslı çipler üretmek için fazlasıyla güçlü yenilikler.

Otomobil üreticileri her zaman olgun ve uzun vadede güvenilir üretim düğümlerini tercih eder. Bu yüzden hiçbir firmanın “2 nm’de otomotiv çipi ürettireceğim” gibi bir yaklaşımını göremezsiniz; sektörde böyle bir alışkanlık yok. Google tarafında ise ARM’ın yıllardır eskimiş çiplerini benimsemeleri zaten başlı başına komik. Samsung’dan TSMC’ye geçince de sihirli bir dönüşüm olmayacak; birkaç nesil geride kalan bir çipseti TSMC bile kurtaramaz.

TSMC ise oldukça sinsi bir firma. ABD’de gelişmiş düğümlerde fab kurmalarına rağmen gelişmiş paketleme tesislerini kurmuyorlar. Bu ne anlama geliyor? ABD’de üretilen bir çip gelişmiş paketleme istiyorsa mecburen yeniden Tayvan’a gitmek zorunda. Yani ek maliyet, ek zaman. Bu yüzden birçok firma doğrudan Tayvan’daki TSMC’de üretip oradan göndermeyi hâlâ daha mantıklı buluyor.

Bence Samsung’dan tamamen umudu kesmeyin. E2600 ile algıyı kırabilirlerse sonrası daha da iyi gelebilir gibi duruyor.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @High Sierra

H

High Sierra

geçen ay (4098 mesaj)

Yarbay

Ben zaten Samsung'un çip üretmesi gerektiğini savunuyorum fakat Exynos 2600 ile hala özelleştirilmiş çip tasarımına geçilmeden XRING ya da Mediatek gibi referans çekirdekler kullanılarak bu işin başarıya ulaşabileceğini düşünmüyorum.

Otomotivde tabi iyi olur 8nm üretim süreci Samsung'un en iyi yürüttüğü süreç. Her şey Exynos 990 ve uğursuz 7nm süreci ile sarpa sarmaya başlamıştı.

Exynos 2100, 2200 serileri görece iyiydi ama Qualcomm Oryon çekirdekleri oyunun safını değiştirdi. Exynos 2400 ile Google Tensor yokları oynuyor bu durumda. MediaTek de referans çekirdek tasarımından Cortex A5XX verimlilik çekirdeklerini çıkarıp ısıl problemler yaşama ihtimaline karşı dua ederek süreci atlatmaya çalışıyor.

Gerçi ARM de yeni C1 Ultra / Premium / Pro / Nano çekirdekleri ile referans tasarıma doping uygulamak istiyor ama Oryon ile Apple özel çekirdekleri ile yarışabilecek seviyede değil bence hala. Bunu MediaTek ile Exynos 2600 gösterecek bize. Referans çekirdeklerde iş var mı yok mu diye ama umudum kalmadı artık. Oryon gerçekten çok iyi.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @darkthepro

D

darkthepro

geçen ay (834 mesaj)

Yüzbaşı

Samsung, ARM ile birlikte hatırladığım kadarıyla 2027’de yeniden özelleştirilmiş CPU çekirdeği çıkarmaya hazırlanıyor. ARM, Qualcomm’a karşı market kaybettiğinden beri de açıkçası Qualcomm’a haddini bildirme konusunda ekstra hırslı davranıyor.

Samsung’un asıl kırılma noktası ise chipgate oldu; firmalar bir kez güveni kaybedince toparlamak gerçekten zor. TSMC’nin parlaması da zaten tam olarak bu döneme denk geliyor.

Qualcomm ise Nuvia’yı alarak kendini ARM’dan uzaklaştırdı ama armut yine dibe düştü; onca gösterişe ve vaatlere rağmen hâlâ Apple’ın çiplerine kıyasla CPU tarafında daha verimsiz ve daha zayıf. Üstelik Qualcomm PR yaparken ipin ucunu kaçırıyor: Şu an piyasadaki çoğu cihaz, Qualcomm’un QRD referans cihazlarının yanına bile yaklaşamıyor. Normalde QRD tek çekirdekte 3800 puan alırken gerçek cihazların çoğu 3600’ü zor görüyor. Bakalım S26U’nun For Galaxy versiyonu kaç puan çıkaracak.

MediaTek ise hâlâ rekabette zorlanıyor. Daha fazla cihazda yer almasına rağmen vaat ettiği seviyeyi bir türlü veremiyor. Örneğin Dimensity 9500, 4.21 GHz çekirdeklerle tek çekirdekte 3300’ü zor görürken, Exynos 2600’ün 3.8 GHz mühendislik örneği bile rahatça 3400 alabiliyor. Samsung’un yeni Heat Pass Block teknolojisi belki de bir devrin kronik sorunlarını kapatabilir. Çıkınca net şekilde göreceğiz.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @High Sierra

H

High Sierra

geçen ay (4098 mesaj)

Yarbay

Peki sizce neden S25 serisi tıpkı S23 serisi gibi full Snapdragon ile geldi ve S26 serisi S24 serisi gibi düz, plus Exynos ve Ultra Snapdragon ile gelecek. Hala kendi çipine güvenmiyor olabilir mi?

Bence şimdiye kadar Qualcomm rüyasını terk etmeleri gerktiğini anlamaları gerekirdi. Kendi bağımsızlıklarını ilan etmeliler. Nasıl ki A serisinde güzel bir dikiş tutturdu ise S ve Z serileri de her ülkede standart Exynos ile gelmeli. Qualcomm ile ilişkiler Exynos lehine durdurulmalı. Apple böyle yaptı. Apple en son tanıttığı C1 modem ile Qualcomm'a , N1 Wi-Fi, Bluetooth ve In-House ağ paylaşım platformu Thread ile Broadcom'a meydan okudu ve artık tüm cihazlar ekseriyetle Qualcomm etkisinden kurtuldu. Tüm parçalar Apple gözleminde tasarlanıyor. Tabi TSMC kendilerine çip üretmeyi bile reddettiği için Qualcomm'un simbiyotik mutualist ilişkisinin aksine TSMC, Samsung'u en büyük rakibi olarak belliyor.

Google da şimdilik eski Apple stratejisini izliyor. Önceden Samsung'dan bileşen alırken şimdi referans CPU tasarımı, IMG GPU tasarımı, Exynos modemi MediaTek modem ile değiştirmeyi planlıyor ve TSMC'ye ürettiriyor.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @darkthepro

D

darkthepro

geçen ay (834 mesaj)

Yüzbaşı

Samsung’un çipset ekibi yıllar içinde defalarca dağıtılıp yeniden toplandı, üstelik döküm tarafında yaşadığı sorunlar da bunun üzerine eklendi. Şirket yaklaşık 6 yıla yakındır kâr maksimizasyonu odaklı bir politika izliyor; bu yüzden telefon tarafında da uzun süredir büyük bir sıçrama göremiyoruz. Boşuna farklı çipsetlerle gelmedi.

Qualcomm cihazları gerçekten pahalı. Özellikle geçen yıl ve bu yıl fiyatlar iyice arttığı için bazı pazarlarda Exynos kullanılması gayet normal; aksi takdirde Samsung o bölgelerde rekabet edemezdi.
Ayrıca her ülkeye Exynos götürememelerinin birkaç nedeni var:

Üretim bantları sınırlı.
ABD ve Çin gibi büyük pazarlarda sertifikasyon, güvenlik gereklilikleri ve operatör anlaşmaları maliyeti artırıyor.
Rekabetin çok sert olduğu bölgelerde tüketiciler daha iyi destek alan çipsetleri tercih ediyor. Samsung’un yazılım/uygulama desteği algısı hâlâ Qualcomm’un gerisinde. Örneğin Adobe Rush indiriyorsunuz; GPU güçlü olmasına rağmen Qualcomm cihazda daha hızlı. Neden? Çünkü Samsung Adobe ile derin optimizasyon anlaşmaları yapmamış. Benzer şekilde kayıpsız müzik desteği gibi küçük ama önemli detaylarda da eksikler çıkabiliyor.

Aslında bu mantıkla düşünürsek Samsung’un kimseye en iyi sensör, ekran, RAM tedarik etmemesi gerekirdi; ama işin sonunda para ve anlaşmalar belirleyici oluyor. Apple’ın belirli alanlarda daha hızlı gelişebilmesinin nedeni ürün yelpazesinin dar olması; dolayısıyla Ar-Ge bütçelerini tek bir hatta yoğunlaştırabiliyor. Samsung ise buzdolabından elektrikli süpürgeye kadar yüzlerce kategoride üretim yapıyor, dolayısıyla Ar-Ge ve üretim hatları çok daha fazla dağılmış durumda.

TSMC’ye gelince: TSMC’nin tüm işi döküm, Samsung ise hem dökümcü hem üretici. TSMC’nin Samsung’u rakip olarak görmesinden daha doğal bir şey yok. Qualcomm’un onca anlaşmaya rağmen TSMC’yi tercih etmesi de Samsung’un bir yerlerde hatalar yaptığını gösteriyor; sonuçta Qualcomm test çiplerini iki tarafta da ürettirip kıyaslama yapıyordur.

Google ise her şeyi TSMC ile çözeceğini zannedip komik duruma düşüyor. Bu rekabet gücünde olmayan cihazlara aşırı fiyat biçmek, Çinli üreticilerin kendi ülkelerinde 700 dolara sattıkları telefonları bizim ülkede 100–120 bin TL’ye getirip iPhone seviyesine koymaya çalışmaları gibi. Avrupa’da 1500€’ya telefon satmaya çalışıyorlar ama iPhone dünyanın her yerinde benzer fiyat politikası izlerken Çinli markalar pazarına göre fiyatı ikiye katlayarak tam bir tutarsızlık sergiliyor.

Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @High Sierra

H

High Sierra

geçen ay (4098 mesaj)

Yarbay

Forumda uzun zamandır bu denli karşılıklı bilgi paylaşımı yaşadığımı hatırlamıyorum. Teşekkür ederim.

Fikirlerimiz aslında ortak, aynı ana fikirde buluşuyor. Samsung'un Mongoose özel CPU tasarımı başarılıydı. Tek hatası tek çekirdek ile sınırlandırılması komple bir Apple ya da Oryon-kryo stili yapılmamış olması.

Exynos 1480 ile orta segment çip işini düzeltti, şu an 1680 ile başarılı bir çipe imza atılıyor.

Umarım kendi çipine ağırlık verecek şekilde yeniden yapılanır yoksa S22 Avrupa hariç her bölge S23 ve S25 serilerinde her bölge için sundukları Qualcomm çipi sayesinde kullanıcı da kendini 2. sınıf 3. sınıf muamelesi gördüğü için hayal kırıklığına uğruyor.

Sertifikasyon işi zor özellikle de Çin'de, bu kabul ama Apple bir şekilde bu süreçleri atlatırken Samsung'un bu kadar farklı versiyonu ve Edge FE ve Plus gibi birbiri ile rekabet eden cihazı da tanıtması işi zora sürüklüyor. Artık segmentasyon ayrılmalı. Çok fazla S serisi cihaz ve çok fazla çip segmentasyonu ile ayrılık var.

< Bu ileti mobil sürüm kullanılarak atıldı > Bu mesaja 1 cevap geldi.

Bu mesajda bahsedilenler: @darkthepro

D

darkthepro

geçen ay (834 mesaj)

Yüzbaşı

Rica ederim. Düşüncelerini düzgün şekilde ifade eden insanlarla konuşmaktan her zaman keyif alırım. Bu yüzden bende teşekkür ederim.

Samsung’un esas hatası bir işe başlayıp devamını getirememesi. Mesela Snapdragon 8 Elite Gen 6 ile gelecek konfigürasyon ve mimari değişiklikleri ciddi ölçüde köklü olacak deeniyor. Bunlar bile bazı şeylerin yolunda gitmediği için yapılmış hamleler. Ama Samsung tarafında işler iyi gitmiyorsa bırak gitsin gözüyle bakılıyor. Oysa Intel ve Qualcomm gibi firmalar çipset ekiplerini büyütmek için sürekli yetenek avlıyor, farklı firmalardan uzman topluyor.

Exynos’un son yıllardaki dönüşümü kayda değer, ama hâlâ tamamen sorunsuz olduğu söylenemez. Örneğin NNAPI desteği sonlandığında Exynos tamamen Tensor API’ye kalmıştı; kendi AI API’si bile yoktu. Qualcomm ise o sırada kendi AI API’sine ağırlık verdi. Samsung da sonradan bu yönde adım attı ama yine devamını getirmedi. Yani Samsung’un bu konuda istikrarlı bir düzeni yok.

Samsung’un yapması gereken, hem donanımsal hem yazılımsal tüm sorunları çözüp gerçekten sorunsuz bir rakip olduğunu göstermek. Çünkü insanlarda hâlâ ciddi bir önyargı ve sizin de dediğiniz gibi 3. sınıf muamelesi görme hissi var. En basit örneği, fotoğraf ve video çekiminde ISP farkı bile insanları rahatsız ediyor; çünkü farklı ISP’ler doğrudan kaliteye etki ediyor.

Evet, model sayısının fazla olması işleri karmaşıklaştırıyor. Bu konuda en kötü örnek muhtemelen Xiaomi. O kadar fazla cihaza nasıl düzgün optimize çıkarmayı bekliyorlar muamma; insanlar aylarca güncelleme bekliyor ama doğru düzgün bir yazılım bile alamıyor.

Bu mesajda bahsedilenler: @High Sierra

D

DH Misafiri

geçen ay (109024 mesaj)

Yarbay

Apple ve düşük fiyatlı kelimelerini bir araya getirip kendinizi rezil etmeyin. Tam da tahmin ettiğim gibi giriş seviye Macbook'lara Intel mimarisi/işlemcisi koyup milleti kazıklayacaklar