Cortex-A725 çekirdeklerinden oluşacak

Weibo platformundan güvenilir sızıntı kaynağı Digital Chat Station, işlemcinin çekirdek yapısı hakkında ilk ayrıntıları açıkladı. Buna göre Dimensity 8400, selefiyle aynı olan TSMC'nin 4nm üretim sürecini kullanacak. Ancak selefinden farklı olarak işlemcinin bütün çekirdekleri büyük çekirdeklerden oluşacak. Kaynağın aktardığına göre, bu çekirdekler ARM'ın yeni Cortex-A725 çekirdekleri olacak.

Ayrıca Bkz.Snapdragon 8 Elite'li Honor Magic 7 ve 7 Pro tanıtıldı: İşte özellikleri ve fiyatları

Digital Chat Station, bu yeni mimariyle işlemcinin 1,7 ila 1,8 milyon arasında bir AnTuTu skoru elde edeceğini iddia ediyor. Referans olması açısından, Dimensity 8300'ün 1,4 milyon, Snapdragon 8 Gen 2'nin yaklaşık 1,6 milyon, Snapdragon 8 Gen 3'ün ise yaklaşık 2 milyon puan aldığını belirtelim. Dolayısıyla, Dimensity 8400 selefine göre önemli performans artışıyla gelecek ve geçtiğimiz seneki amiral gemisi işlemcilere yakın bir performans gösterecek.

MediaTek, Dimensity 8400 için bir lansman tarihi duyurmamış olsa da, işlemci yakın zamanda Xiaomi'nin HyperOS kod tabanında göründü. Dolayısıyla, bu işlemciden güç alam Xiaomi, Redmi veya Poco marka bir telefon yakında göreceğiz.