Teknoloji Haberleri
Aşağı Git
Tüm Forumlar
Donanım / Hardware
Dahili Bileşenler
İşlemci
INTEL 14-13-12. Nesil İşlemciler [ANA KONU] | [PCIE5-DDR5-DDR4-LGA1700]
Bu konudaki kullanıcılar: 8 misafir, 5 mobil kullanıcı
6881
Cevap 329001
Tıklama 29
Öne Çıkarma
Cevap 329001
Tıklama 29
Öne Çıkarma
-
Cevap: INTEL 14-13-12. Nesil İşlemciler [ANA KONU] | [PCIE5-DDR5-DDR4-LGA1700] (114. sayfa)
| Kedi gibi sessizken bile fırtına koparıyor hocam, memnun olunmaz mı? |
< Bu ileti iOS uygulamasından atıldı >
Bu mesajda bahsedilenler: @MALİ MÜŞAVİR
Konu bomba bi konu ve batı forumlarında çokca tartışılan bir konu aslında ama buralarda pek tutmamış galiba, bizim millet mevzuuya uyanmamış henüz. Yamulan Skylake işlemcilerden sonra yeni bi intel sürpriziyle karşı karşıya olma ihtimalimiz çok yüksek. Bi tane eleman işlemci arka plate ini daha sağlam bi metalden yeniden imal etmiş sorunu kısmen çözmüş, bir diğeriyse işlemci kilit sistemini sökmüş ve anakarta basan yüzeylerine 1 mm kalınlığında pullar koyarak kilit sistemini yükseltmiş ve baskıyı azaltarak sorunu çözmüş Yine bir mühendislik/tasarım faciası olma ihtimali; ihs büküldüğü zaman (her ne kadar soğutucu kusursuz temas ediyor gibi gözükse de) altındaki işlemci pcp sini de bi şekilde zorladığını hesaba katarsak core yüzeyleri dengeli, eşit bi şekilde ısıyı yüzeylerinden kovamayacağı manasına gelebilir. Yani biz yukarıdan baktığımızda soğutucumuz büyük ihtimal geniş yüzeyli adlerlake işlemcinin tamamını örtmediğinden, değdiği daha ufak yüzeyi tamamen öpüyor gibi gözükecek ve biz işlemci soğutucumuzun mükemmel temas ettiğini zannedeceğiz, ama gerçekte ise 1 milimetreye varan bükülmeden kaynaklı core kısmı ile shell kısmı arasında mükemmel ısı iletimine mani olan boşluklar oluşacabilecek, dengesiz soğutmadan kaynaklı frekans/voltaj ısı düşürmeler, (kullanıcıya çaktırmadan el freni çekme) akabinden oyunlarda fps drop atlama takılma zıplama vs.vs Oyunlarda bu tip tuhaflık yaşayan arkadaşlar varsa (umarım yoktur) sebebi bu olabilir Tahminimce revizyon2 adlerlake anakartlarda işlemci kilit mekanizması tasarımında çaktırmadan ufak değişikliğe gidecekler EDİT: Benim görüşüm Kilit mekanizmasının 1 mm. ye yakın bükebildiği bi işlemci, yüzeyine sıkı sıkıya oturtulmuş bir soğutucunun baskısıyla tekrar eski düzgün halini alma yönünde davranış gösterecektir, soğutucusu sökülen adlerlake işlemcilerin macun dağılımları genelde dengeli dağılmış ancak düzgün dağılım göstermeyen örneklerde var, umarız bunlar soğutucuyu düzgün oturtmamış/dengeli sıkmamış kişilere ait örnekler olsun, kötü niyetli kişiler de olabilir, ama beni fena huylandırdı bu durum, iki gün önce 12400f aldım kutusunu açmadım iade etsem mi acaba diye hala düşünüyorum *** https://www.youtube.com/watch?v=Vkd_SWdSdIY&feature=youtu.be *** https://www.youtube.com/watch?v=IzBTyvaFYIg&t=0s *** https://preview.redd.it/4k1nm8m9aib81.jpg?width=3024&format=pjpg&auto=webp&s=374d62398ee44475b0b8a120ce4b9b26f7e32af0 *** https://cults3d.com/en/3d-model/tool/lga1700-alderlake-cpu-hold-down-bracket?fbclid=IwAR2wHbLaPwvfeMcc8suPhXMHULpMrPCUzfjk59kRsiVvD0rKdM4IOW9zOFA *** https://www.extremetech.com/computing/330543-overclocker-lowers-alder-lake-temps-by-5c-with-rubber-washers *** https://www.google.com/imgres?imgurl=https%3A%2F%2Fstatic-freedomusainc1.netdna-ssl.com%2Fblog%2Fwp-content%2Fuploads%2F2022%2F02%2FCPU.jpg&imgrefurl=https%3A%2F%2Fshopwithkee.com%2Ftesting-the-ilm-washer-mod-for-lga-1700-socket-pcs-does-it-enhance-cooling%2F&tbnid=AgCI6rA0CE8zkM&vet=12ahUKEwjvp-nyxqL3AhUChv0HHX1-CCQQMygBegQIARAf..i&docid=rfFVALELDEJEuM&w=1430&h=805&itg=1&q=lga%201700%20warping%20mod&ved=2ahUKEwjvp-nyxqL3AhUChv0HHX1-CCQQMygBegQIARAf |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Guest-032E64000 -- 20 Nisan 2022; 16:7:41 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.
Bu mesajda bahsedilenler: @Kampec
| Merhabalar, geçmiş mesajlarda aradım ama bulamadım. Şu an kullandığım 12600k işlemcim var, fakat sistem yanında gelen asus tuf lc120 sıvı soğutucunun artık işlemciyi soğuk tutmaması sebebiyle yeni bi sıvı soğutucu arayışına girdim ve gelbura.com sitesinden ID-COOLING ZoomFlow 240 XT aldım. Fakat birkaç kişi bana kullandığım işlemci için 360mm almam gerektiğini ve ID-COOLING ZoomFlow 240 XT' nin diğer 240mm soğutuculardan daha düşük performans verdiğini söyledi. Ben de bir kere alıyorum, gerekirse birkaç ay beklerim 360 mm alırım diye düşünmeye başladım. 12600k veya bahsettiğim sıvı soğutucuyu kullanan var mıdır, yardımcı olursa çok sevinirim. |
|
https://videocardz.com/newz/chinese-company-came-up-with-anti-bending-frame-for-intel-alder-lake-s-processors Bu ürün güzel gibi geldi 6 dolarmış. Aliexpress'e gelir yakında. |
Bu mesaja 2 cevap geldi.
Bu mesajda bahsedilenler: @kurs@tz
|
İntel bu ürünlere çıkıp adam gibi olumlu referans vermesi gerekiyor, belki vermek istiyor ama bi türlü veremiyor gibi, şayet verirse yaptığı tasarımın hatalı olduğunu kabul etmiş olacak, kabul ederse müşteriler ücretsiz soket yuvası değişim talep edecek, peki o ne yapıyor? Dokunmayın garantinizi yakarım haaa diye parmak sallıyor korkutmaya çalışıyor, şimdilik... Sosyal medyadaki paylaşımlar hiç iç açıcı değil, örnek paylaşılan işlemcilerin hep kilit baskısına maruz kalan orta göbek kısmı temastan yoksun kalmış görünüyor, yani tam soğutulması gereken merkez bölgesi Bilinçli olarak planlı eskitme mi uygulanmış olduğu fikrini düşünüyor insan, hiç teknolojik gereksinim olmamasına rağmen her sene tamamen keyfi olarak sokete bi pin eklemek çıkarmak suretiyle (Bazı anakart üreticileri tarihte bu durumu doğrulamıştır) millete işlemcinin yanında anakart çipi kitleyen aç gözlü yahudi bi kuruluş olarak tanırız kendisini Ayrıca 5-10 sene arıza yapmadan çalışan intel işlemciler üreticinin pek işine gelmiyor da olabilir, düşünsenize şu gün 6. ve7 nesil 4/8 işlemciler bile azıcık oc yi basınca güncel pek çok orta sınıf ekran kartını gayet de besleyebilemekte Edit: Gösterdiğiniz ürünü Thermalright yapmış gayet iyi bir ürüne benziyor, ilk başta bireysel kullancıların 3D baskı tasarımlarından biri zannetmiştim, bu çok kaliteli bişeye benziyor, satış linkini arıyorum, yapıştıracağım bi tane, Tr ye gelirse kırmızısını kesin daha pahalıya satarlar  |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Guest-032E64000 -- 21 Nisan 2022; 14:59:54 >
Bu mesajda bahsedilenler: @Kampec
|
< Resime gitmek için tıklayın > @Luumi'nin gözlemlediği fark adeta hata payı şeklinde olmuş ve kendisi de böyle belirtmiş (mobo da EVGA). https://www.facebook.com/permalink.php?story_fbid=424916482757592&id=100057177320921 İlk paylaşımı yapan kişi ise ''AORUS Z690 TACHYON'' beraberinde 7C'lik fark gördüğünü belirtiyor. Özellikle baştan beri (eski LGA socket uyumu için ek delikler sunan) ASUS'un belli modellerine de bakmak lazım. Gerek bu konu içerisinde gerekse genel olarak ciddi yüksek core temp sıkıntıları, stability sorunları gibi durumları pek gözlemlemedim. Zaten özellikle gaming senaryoları mevzubahis olduğu zaman temp ve power consumption değerleri gayet iyi seyrediyor. Kare-dikdörtgen CPU yapısı hususunda illaki 13. Nesil ve olası böyle gelmesi beklenen 14. Nesil'de; mobo-cooling üreticileri bakımından birtakım tecrübeye dayalı izlenimler oluşacaktır (haliyle uzun bir süredir alışılagelmiş kare CPU yapısından başka bir yapıya geçilmiş durumda). Ancak şu ana kadar görünenler kadarıyla ortada ''özellikle CPU açısından ciddi üretim hatasına dair'' olgulara rastlanmıştır gibi bi' izlenim görünmüyor. Bahsettiğim üzere; CPU+mobo+cooling üreticileri arasında aşılabilecek bi' husus dememiz mümkündür. @Cpt. Miller Mevzubahis sıkıntılarla alakalı ''ciddi şekilde üretim/mühendislik hatasıdır'' gibi söylemlere denk geldin mi? Görüldüğü üzere illaki ufak tefek sıkıntılar var ama kare-dikdörtgen CPU yapısı geçişinde kabul edilebilir düzeyde görünüyor. |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi REDSTONE -- 22 Nisan 2022; 6:44:28 >
Bu mesaja 1 cevap geldi.
Bu mesajda bahsedilenler: @Cpt. Miller , @kurs@tz
|
Hayır, kim diyor onu ? LGA soketde IHS'nin zar alanı ile temas etmeyen boşluksuz kenar yüzeyi, anakart üzerindeki kilit mekanizması ile temas ediyor sadece, fiziksel olarak da bahsedilen böyle bir hatanın olması mümkün değildir. Dikdörtgen yapı monolitik çip olduğundan zorunlu hale geldi, tek dezavantajı pcb'yi büyütüyor, dikdörtgen olmasının bir diğer sebebi de bir sonraki nesilde eklenecek olan 8 küçük çekirdeğe yeterli alan olması için düşünülmüş. Örneğin Zen işlemcileri ele alalım, 5800X'de solda yukarıda tek CCD olduğundan ısı yoğunluğu kuzey batı yönünde. Intel CPU'larda ise çip tam ortada olduğundan, daha dengeli ısı dağılımı var, şimdi Zen mimari tasarımında mühendislik hatası mı var diyelim. Alder Lake serisinde IHS bükülüyormuş iyi güldüm, hayatında hiç LGA soket kullanmamış biri bunu anca söyler. Zen 4 kare yapısında ne güzel işte, IHS de bükülmez, Raptor Lake falan da hikaye olacak zaten. Hatalı montaj ile soğutma bloğundaki vidayı fazla sıkıp, anakartı bile kastıran cahiller vardır, bunu söyleyen de onlardan biridir herhalde, gerçi LGA sokette istesen de hatalı montaj bile yapamazsın. Hepsi mm hesabı özel kalıplarda üretillen, anakart üzerindeki kilitleme mekanizma yapısından dolayı, böyle birşey olması %1 bile olası değildir. IHS'yi kenara yakın bir yerden ezmen için kilit mekanizmasının çıkıntılı kısma baskı yapması ve o şekilde kitlemeye zorlamak gerekir, zaten o şekilde işlemciyi kilitlemek imkansızdır.Yılların işlemci üreticisi, X86'nın mucidi Intel'in 775 soketden beri süre gelen LGA soket yapısı ile kaliteye ne kadar önem verdiğinin bir kanıtıdır bu, Zen 4 ile AMD LGA sokete yeni geçiyor. Intel daha önceki yıllarda multicores gücünü ön plana çıkarmak isteseydi, chiplet veya şimdiki mimariyi uygulardı, chiplet'i Xeon'larda yıllardır uyguluyor zaten. Intel tarafında masasüstü işlemciler her zaman ilk planda oyun performansına yönelik düşünülerek tasarlandı ama AMD'nin hakkını yememek lazım, gelişmeyi hızlandırdı. Yanlız Meteor Lake ve Arrow Lake farklı SOC yapısı ile çok farklı mimariye sahip işlemciler olacak, AMD'nin karşısında artık oturup bekleyen Intel yok. 32 Cores Meteor Lake'de I/O chiplet ve çekirdeklerin bulunduğu zar Vertical 3D katmanlı tasarıma sahip olacak deniyor, cores to ram gecikmesini düşürmek için ön bellek miktarı büyük ve 5800X 3D benzeri olacaktır büyük ihtimalle. Yanlız Meteor Lake'de çekirdekler Zen mimarisindan farklı olarak 2 ayrı CCD olarak değil tek zarda yer alacak, aynı zamanda sahip olduğu dahili ARC GPU'lar da güçlü olacak. Şu anda çekirdekler ve I/O monolitik olarak tek zarda olduğundan, büyük ön bellek mitarlarına ihtiyaç duyulmuyor, ancak Raptor Lake'de ön bellek miktarında iki kat artış olacağı söyleniyor, bakalım gaming'de nasıl bir fark oluşacak. < Resime gitmek için tıklayın > 5800X ve 5800X 3D 5900X ve 5950X < Resime gitmek için tıklayın > < Resime gitmek için tıklayın > AMD'in mimarisi tasarım harikası, ayrık yapıdaki infinity fabric I/O sürekli çekirdekler ile iletişim kurduğundan, gereksiz yere boşta ısıyı yükselttiği söyleniyor. < Resime gitmek için tıklayın > Intel verimlilik işlerinden anlamıyor, 16 çekirdekli 12900K'nın zar alanı 8 çekirdekli 11900K'dan küçük. Raptor Lake 24 çekirdekli olacak, aşağı yukarı 11900K ile aynı olur. Kıyaslamayı neden 10 çekirdekli daha küçük zar alanlı 10900K ile değil de 11900K ile yaptım, çünkü 11900K ve 12900K'nın P-Cores'u da benzer şekilde wider yapıda (içinde daha fazla ALU, Deep Front End ve Vector/Float register) bulunduran, daha geniş yapılı daha güçlü çekirdekden oluşuyor. Yani çekirdek var çekirdekcik var. |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Cpt. Miller -- 22 Nisan 2022; 15:46:34 >
Bu mesajda bahsedilenler: @REDSTONE
< Bu ileti iOS uygulamasından atıldı > Bu mesaja 1 cevap geldi. Cevapları Gizle
Bu mesajda bahsedilenler: @SAVIAR