Apple'dan sonra MediaTek de Intel'in gelişmiş üretim süreçlerine ilgi gösteriyor

Daha önce Apple’ın, Intel’in 18A sürecine ilgi gösterdiği ve 2027’de çıkması beklenen giriş seviyesi M serisi işlemciler ile 2028’deki Pro olmayan iPhone yongalarında bu süreci tercih edebileceği konuşuluyordu. Hatta GF Securities, Apple’ın 2028’de tanıtılması beklenen özel tasarım ASIC yongasında Intel’in EMIB paketleme teknolojisini kullanacağını ileri sürmüştü.

Ayrıca Apple’ın, Intel ile gizlilik anlaşması imzaladığı ve 18A-P sürecine ait PDK örneklerini değerlendirme amacıyla temin ettiği de biliniyor. 18A-P süreci, Intel’in Foveros Direct 3D hibrit bağlama teknolojisini destekleyen ilk üretim düğümü olacak. Bu teknoloji, TSV’ler aracılığıyla birden fazla yonga katmanının üst üste yerleştirilmesine olanak tanıyor.

Şimdi ise yeni bir söylenti, Intel’in 14A süreci için MediaTek’i müşteri olarak kazanmış olabileceğini öne sürüyor. Ancak, Intel’in 14A sürecinin MediaTek’in Dimensity gibi mobil yongalarda kullanılması kolay olmayabilir. Bunun temel nedeni, Intel’in 18A ve 14A düğümlerinde Backside Power Delivery (BSPD) yaklaşımını benimsemiş olması.

Ayrıca Bkz.Bellek fiyatlarında yüzde 90’lık tarihi artış: Yeni zamlar yolda

BSPD, gücün yonganın arka yüzeyinden iletilmesini sağlayarak daha kısa ve kalın metal yollar üzerinden daha düşük voltaj kaybı ve daha stabil yüksek frekanslar elde edilmesine imkan tanıyor. Ayrıca ön yüzeydeki bağlantı hatlarının serbest kalması, daha yüksek transistör yoğunluğu veya daha az bağlantı karmaşası sağlıyor. Ancak bu yöntemin sağladığı performans artışı görece sınırlı kalıyor ve Self-Heating Effect olarak bilinen kendi kendini ısıtma etkisini artırarak ek soğutma gereksinimi doğuruyor. Elbette Intel’in bu ısınma sorununu yeni yöntemlerle hafifletmesi mümkün olabilir.

Eğer MediaTek’in Dimensity yongaları Intel’in 14A sürecini kullanırsa, bu Intel için büyük bir prestij ve yeni müşteriler çekme potansiyeli anlamına gelir. Ancak resmi bir doğrulama gelene kadar bu söylentiye ihtiyatla yaklaşmakta fayda var.