2028 bir kırılma yılı

Rapidus’un yol haritasına göre şirket, 2nm üretim sürecinde kademeli ancak hızlı bir kapasite artışına gidecek. Planlamaya göre 2027 yılında aylık 6.000 wafer (WPM) üretim seviyesine ulaşılması öngörülüyor. Bu kapasitenin 2028’de dört kat artırılarak 25.000 WPM seviyesine çıkarılması hedefleniyor. Uzun vadeli projeksiyonda ise toplam kapasitenin 60.000 WPM bandına taşınması planlanıyor.

Bu sayılar Rapidus’u yalnızca Japonya’nın değil, küresel ölçekte de ileri üretim teknolojilerine odaklanan önemli oyuncularından biri hâline getirme potansiyeli taşıyor. Özellikle gelişmiş üretim süreçlerine yönelik talebin rekor seviyelere ulaştığı mevcut konjonktürde, 2nm sınıfında anlamlı kapasite sunabilmek stratejik bir avantaj olarak görülüyor.

2HP olarak adlandırılacak

Rapidus’un 2nm teknolojisi “2HP” adıyla anılacak. Teknik detaylar sınırlı olsa da daha önce paylaşılan verilere göre süreç, 237.31 milyon transistör/mm² (MTr/mm²) mantık yoğunluğu sunacak. Bu değer, sektörde referans kabul edilen TSMC’nin N2 süreciyle aynı seviyede konumlanıyor.

Şirket ayrıca üretim yaklaşımında da farklı bir yol izliyor. Rapidus, tek wafer ön uç işleme modelini kullanmayı planlıyor. Bu yöntem, başlangıçta sınırlı üretim hacminde süreç optimizasyonu yapılmasına, ardından elde edilen iyileştirmelerin ölçeklendirilerek yüksek hacimli üretime aktarılmasına imkan tanıyacak.

Ayrıca Bkz.TSMC, Japonya’da 3 nanometre çip üretimine hazırlanıyor

Rapidus’un son dönemdeki en önemli kilometre taşlarından biri, müşterilere yönelik PDK paketlerinin bu yıl içinde sunulacak olması. PDK’lerin erişime açılması, tasarım firmalarının Rapidus’un 2nm sürecine uygun çip geliştirmeye başlayabilmesi anlamına geliyor. Tam ölçekli seri üretimin 2028’de başlaması planlanırken, önümüzdeki iki yıl Rapidus açısından hem teknik olgunluk hem de müşteri portföyü oluşturma süreci olacak.