Micron, HBM'de zirveye oynuyor

Micron’un HBM4 12-Hi DRAM çözümü planlandığı şekilde ilerlerken 11 Gbps pin hızı ve 2,8 TB/s bant genişliği sunan HBM4 örnekleri müşterilere sevk edildi. Şirket, yeni HBM4 ürünlerinin performans ve enerji verimliliği açısından tüm rakipleri geride bırakacağını belirtiyor.

HBM4E belleklerde ise Micron, temel mantık kalıbı üretimi için TSMC ile ortaklık yapacak. Hem standart hem de özelleştirilmiş HBM4E ürünlerinde TSMC iş birliği geçerli olacak ve özelleştirilmiş ürünlerin daha yüksek brüt kâr marjı sunması bekleniyor. Şirket, HBM müşteri tabanının altı firmaya ulaştığını ve 2027’de HBM4E’nin pazara sunulacağını açıkladı.

Ayrıca Bkz.Samsung, DRAM ve NAND fiyatlarını yüzde 30’a artırıyor

Bunun yanında, yüzde 50 daha hızlı olan 1γ DRAM sürecinde rekor hızda olgun üretim verimleri elde edildi ve G9 NAND üretimi, hem TLC hem de QLC NAND çözümleriyle hızla ilerliyor. Micron, PCIe Gen6 SSD’leriyle veri merkezleri için çözümleri piyasaya sunan ilk firma konumunda bulunuyor ve 16Gb 1γ DRAM ile yeni nesil ürünlerini geliştirmeye devam edeceğini aktarıyor.

Şirket, hem HBM3 hem de HBM4 nesilleri için 2026 özelinde şirketlerle de satış anlaşmaları üzerinde görüşüyor. Micron, "önümüzdeki aylarda 2026 takvim yılındaki toplam HBM tedarikimizin geri kalanını satmak için anlaşmalar yapmayı bekliyoruz" açıklamasında bulundu.