quote:

FCBGA reball, dolandırıcılıktan başka bir şey değildir. Lehim sorunu olan çip zaten reflow ile ilk günkü haline gelir, gelmiyorsa eğer çipi söküp tekrar tekrar ısıtmak hiçbir işe yaramaz. 100 karttan sadece 3 ü gerçek lehim arızasına sahiptir. FCBGA da asıl sorun silikon monokristalin, organik subsrat ile birleştiği noktada bulunan lehimlerde meydana gelir. O kısım geri sökülmesi imkansız olan epoxy reçine ile kaplıdır, çipin üretici firması dahi o çipi onaramaz.

quote:



Alıntı metni:


çipin üretici firması dahi o çipi onaramaz.


+1. Reball olsa dış taraftaki lehim kontaklarında sorun olsa sadece neyse. Bu ısıtma sırasında meydana gelen işe yararmış gibi görünen olay aslında "Reflow"dur .


Aslında sorun ta çipin dip kısımlarındadır böyle bir süre çalışıp tekrar bozuluyorsa. Bir kez daha yaparsa 1 ay çalışır, bir kez daha yaparsa 1 hafta, sonra 1 gün, sonra 1 saat, sonra 1-2dk sonra....