Teknoloji Haberleri
Aşağı Git
Tüm Forumlar
Donanım / Hardware
Anasayfa Haberleri
Intel'in yeni nesil işlemcileri ortaya çıktı: İşte 2028 yol haritası
Bu konudaki kullanıcılar: 1 misafir
11
Cevap 496
Tıklama 0
Öne Çıkarma
Cevap 496
Tıklama 0
Öne Çıkarma
1. sayfa
-
Intel'in yeni nesil işlemcileri ortaya çıktı: İşte 2028 yol haritası
-
En Çok Beğenilenler Tümü Tüm Yorumları Aç
| Amd gibi tüm çekirdekleri performans çekirdeği yapmadığı müddetçe, intel cpu almayı düşünmüyorum. Sen işlemciyi soğutamıyorsun diye niye verimlilik çekirde... |
| Abi bu isimlendirmeleri kim bulduysa Allah belasını versin, ula hadi kod ismi olur anlarım da son kullanıcıların kafasının içini göl değil okyanusa çevirdiniz :) çok mu zor; Pentium serisi 1-2-3 ... şeklinde gitmek, mobil tarafı için m(mobil), iş istasyonları için de Pro(Professional) eklemek, Intel Pentium 9m, Intel Pentium 9Pro, düz olanı da masaüstü Intel Pentium 9 gibi... Sırf şu kafa karıştırıcı isimlendirmeden dolayı bile nefret ettim bu Intel firmasından... |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi serdarcenk -- 8 Mayıs 2026; 16:24:37 >
| Arge deposundan yeni bir soket tasarımı indirme zamanı yine geldi puhahaga |
| Amd gibi tüm çekirdekleri performans çekirdeği yapmadığı müddetçe, intel cpu almayı düşünmüyorum. Sen işlemciyi soğutamıyorsun diye niye verimlilik çekirdeğine para vereyim. |
| İntel gerekeni yaptı bana düşen 3d nova lake almak çıksın biran önce. |
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı > Bu mesaja 1 cevap geldi.
|
Şunun şurasında 2028'e ne kaldı. İntel'in yol haritaları uzun ince bir yol oldu. Git git bitmiyor. Benim intel bir sisteme geçmem için yapay zeka konusunda büyük bir atılım gelmesi gerek. Geri kalan hiç bir şey bir heyecan uyandırmıyor bende. |
| Cpu'nun içerdiği ek özellikler asıl önemli olan yeniliklerdir. Bilinçli kişiler bunları duymak ister. "52 çekirdek" dendi ve tamam iş bitti. Başka bilgiye gerek yok. Mantık bu. Tüm modellerin bu tip farkları asıl üzerinde konuşulması gereken şeylerdir. Çekirdek sayısı değil. Sonra AMD ile karşılaştırabiliriz. |
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı >
|
Aslında Intel gerekeni henüz yapmadı. Nova'da da yapmış olmayacak zira Nova'daki dev bellekli versiyon 3D değil henüz. Yani dev bir L3 olacak ama temel üretim yöntemi TSMC teknolojisi olan SoIC (system on integrated chips) ile üretilen Ryzen X3D ile alakası olmayan adeta zorunluluktan yapılmış, ekonomik olmayan bir şekilde üretilecek. Ve bunun tüketiciye yansıtılacak maliyet sıkıntısı yanında teknik olarak da sıkıntıları var. AMD'nin X3D ürünlerinde CCD yani 8'li çekirdek bloğu standart olarak üretiliyor. Nispeten küçük zar alanı var. 90 milimetrekare civarında. Bu büyüklükte bir zar TSMC'de 4nm'de büyük verim oranı ile basılabiliyor. Ciddi maliyet avantajı var. Bellek zarı ise SRAM transistörlerinden oluştuğu için ve tekrarlı bir yapı olduğu için mantık (logic) devrelerine göre hatalara çok daha dayanıklı üretim açısından. Üstelik 7nm basmanız ile 4nm basmanız arasında fark yok gibi zira SRAM ölçeklenmesi nm düşüşü ile bir süredir durdu. Yani bellek zarını daha eski node ile ucuza ve çok yüksek verim ile basabiliyorsunuz. İki zarın birleşimi ise yine nispeten verimli. Bir kere CCD'yi (ana işlem zarı) tasarlarken ve üretirken L3'lerde dikey kanallar açıyorsunuz. Bu kanallar alt-üst zar arasında elektrik/sinyal iletimini sağlıyor. Bu bağlantılara TSV (through silicon via) deniyor. TSV'ler oluşturulduktan sonra TSMC'nin özel hibrid bonding yöntemi ile iki zar kabaca preslenerek moleküler seviyede bakır yolların birbirine tam kaynaması sağlanıyor. Hassas bir işlem ama zaten TSMC bu yüzden TSMC. X3D'nin temel teknolojisi AMD'nin değil TSMC'nin. Burada micro bump ve lehimleme falan yok. Direkt moleküler düzeyde kaynatma olduğu için bağlantı yoğunluğu klasik yönteme göre çok daha fazla. Lehim vs gibi direnç bölgesi de olmadığı için enerji verimliliği ve ısı transferi de çok daha iyi. Neredeyse bütün olay TSMC ve onun teknolojisinde bitiyor yani. CCD'ye TSV kanalları eklemenin çok ekstra bir zorluğu yok tasarımda. İki zar altlı üstlü birleşip sinyal bütünlüğü sağlanınca olan şey şu: Çekirdekte gereken veri için L3'e ulaştığınızda dev bellek zarı ana L3'ünün hemen üstünde zaten. Yani elektrik sinyalinin gitmesi gereken mesafe çok az. Elektrik sinyalleri ışık hızında hareket etmez bakırda. Yaklaşık 3'te 1 hızda hareket eder. Şimdi normal bir işlemci 5Ghz'de çalışıyorsa her bir döngü 0.2 nano saniye sürüyor. Elektrik sinyali 0.2 nano saniyede kabaca 2 cm yol alır. 6 Ghz de bu mesafe düşer. Dolayısı ile çekirdekten çıkan sinyal L3 içinde veriyi bulmak için gezerken döngü kaçabilir. Döngünün kaçması demek çekirdeğin veriyi beklerken boşta yatması anlamına gelir çoğu zaman. (Ek not: Ryzen 2700 falan ilk çıktığında bir grup vardı bu işlemci 8/16. Çok güçlü Cinebench'te. Oyunların çoklu izleğe desteği arttıkça zamanla Ryzen 2700 oyunda Core 8700k'yı geçecek diye yazıp duruyorlardı. Bunlara bunun hiçbir zaman olmayacağını zira 2700'ün çok ciddi bir çekirdek arası gecikme problemi olduğunu, Cinebench çalışma mantığının farklı olduğunu, oyunlarda bu gecikme sebebiyle çekirdeklerin veri beklerken uzun süre yattığını bu sebeple oyunların daha fazla izlek kullanması durumunda dahi Ryzen 2700'ün Core 8700K'yı oyunda asla geçemeyeceğini defalarca yazmama rağmen anlatamamıştım  Hala Oyunlarda 16 izlek kullanımı gelecek ve Ryzen 2700X diğer işlemciyi geçecek diye millete Ryzen 2700X aldırıyorlardı)Dolayısı ile çekirdeğin hemen üstündeki son derece ucuza üretilmiş, çok fazla bant genişliği sunabilecek şekilde birleştirilmiş bellek zarı çekirdeğe hızlı biçimde veri gönderebiliyor AMD'de. Intel'de 3D paketleme var ama verim, kapasite cart curt derken Nova'da kullanılmadı bir sebeple. Bunun yerine devasa L3 getirmeyi seçtiler zira AMD'ye bir yanıt vermeleri gerekiyordu. X3D'ler piyasanın küçük bölümünü oluştursa da oluşan o "AMD Intel'den daha iyi fark atıyor" gazıyla düz Ryzen'leri de bolca satabiliyor AMD. Bu işler biraz da algı işi. Bir işlemcisi ile oyunda önde olanın diğer işlemcileri mesela 10nm i5 sınıfı 14600K tarafından tokatlansa bile kimsenin gözüne batmıyor. Başlık yetiyor içeriği okuyan yok. Fakat 3D yerleştirilmemiş standart ve devasa L3'ün de ciddi negatif yönleri var. Bir işlemcideki önbellek büyüdükçe 2 şey sevimsiz şekilde artar: 1-Maliyet: SRAM hücreleri büyüklüğü nm düşüşü ile önemli miktarda küçülmüyor artık. Bu transistörlerin yapısı ve büyüklüğü mantık (logic) bölgelerini oluşturan transistörlerden farklı. Daha büyük yapıdalar fiziksel olarak. Bu sayede veriyi güvenle tutabiliyorlar. Özetle birim alanda mesela 7nm döküm ile 6'lı SRAM hücre gurubunun büyüklüğüne (SRAM bellek 1 veriyi saklamak ve göndermek için 6 transistör kullanır: İki CMOS evirici (4 transistör) ve erişimi kontrol eden iki aktarım transistörü) yakın büyüklük alıyorsunuz mesela 3nm üretim ile. Dev L3 için 3nm wafer parası öderken 7nm wafer verimi alıyorsunuz kısaca. Bu da çip alanını inanılmaz büyütüyor ve çip başına maliyeti katlıyor. Siz şimdi AMD'ye yanıt vereceğim diye işlem zarına devasa L3 eklediğinizde ve bu zarı 2nm ile ürettiğinizde wafer'dan 800 çip alacağınıza mesela 500 cip almaya başlıyorsunuz. Bu maliyet de tüketiciye yansıyor ciddi şekilde. 2-Gecikme artışı: Mesajın başında yazdığım gibi SRAM bölgesi AMD'deki gibi hemen çekirdeğin üstündeyse hızla erişebiliyorsunuz. SRAM (L3) çekirdeklerin yanında devasa bir bölgede ise fiziksel alan büyümesi yanında direnç ve kapasitans etkisi de büyüyor, erişim için daha fazla "tag kontrolü" ve erişim yönlendirmesi gerekiyor, daha uzun metal yollar gerekiyor ve haliyle veriye erişim için gerekli enerji miktarı ve süresi artıyor. Olabildiğince kısa yazarsak AMD'nin yöntemi bant genişliği, enerji ve üretim maliyeti açısından ama en önemlisi gecikme süresinin kısalığı açısından daha avantajlı olacak hala. Peki Intel neden dev önbellek çıkarıyor? Bahsettiğim negatif taraflar olumsuz olsa da devasa önbellek olmadığında her şey çok daha kötü. Yani RAM'a gitmek daha da fazla gecikme ve enerjiye mal oluyor. Dolayısı ile Intel maliyeti göze alıp daha az gelişmiş olsa bile bir yanıt verme yoluna gitti. Geç bile kaldı. gerçekten çok kötü yönetildi koca firma yıllardır. Bu arada Nova Lake Pat Gelsinger'in ürünüdür. Tıpkı 1.8nm dökümün Pat'ın başarısı ve ısrarı olduğu gibi. Arrow Lake ise gülüşüyle kalpleri ısıtan Robert Swan üstadın ürünüdür. Sonuç olarak bir oyunun çalışma seti dev önbelleğe sığıyor ise ana belleğe gitmekten her türlü daha avantajlı oluyor skorlar açısından. Novanın dev belleği bir yanıttır. Mükemmel olmasa da bir yanıttır. Ancak bence yeterli olmayacak. Zaten Nova'nın P çekirdeklerinden de çok umutlu değilim. IPC artışı çok olmaz. Genel gecikmelerin elden geçmesiyle Arrow üzerine ciddi oyun performansı ekler (IPC artışından fazla) ama o kadar. Dev bellekli versiyon onun da üzerine çıkar ama bence Zen6 X3D versiyonlarının bir miktar gerisinde kalacak oyunda. Nova'dan çok umutlu değilim sözün özü. Zen6 X3D alabilirim. P çekirdeklerinin dizaynından sorumlu Israil ekibi son yıllarda hayal kırıklığı üstüne hayal kırıklığı yaratıyor. Zamanında devrimsel çekirdek tasarımı ile AMD'yi batacak noktaya Intel'i ise para basar hale getirdiler ama son yıllarda ilerleme durdu, tıkandı gibiler. Bu yüzden E çekirdeklerini tasarlayan Amerika'daki ekibin liderliğinde "Unified/Birleşik" çekirdek tasarlanıyor zaten. O gelene kadar devrim beklememek lazım Intel'den. 3 nesil daha var gerçek değişime. Nova dev bellek versiyonu hem Zen6X3D'den geride kalıp hem de saçma sapan bir fiyattan satışa çıkarsa forumdaşlar şaşırmasın bence. |
< Bu mesaj bu kişi tarafından değiştirildi Boşnak Ağa -- 9 Mayıs 2026; 12:52:44 >
Bu mesaja 2 cevap geldi.
Bu mesajda bahsedilenler: @İntelBaba
|
Hocam gene mahcup ettiniz. Ellerinize sağlık cevabını yine şahane. Yeni ceo tam bir internet fenomeni müthiş çevresi var özellikle japonlarla çok yakın. İntel gerekeni yaptı derken ekonomik olarak yaptı ben kötü olsada almayı düşünüyorum. Pat herşeyi sırtladı yeni ceo hakkını yemeyelim güzel reklam yapıyor yapması gerekeni yapıyor. Nova lake çıksın testler yapılsın fena değilse ben şans vericem. |
< Bu ileti Android uygulamasından atıldı > Bu mesaja 1 cevap geldi.
Bu mesajda bahsedilenler: @Boşnak Ağa
|
Güzel yazdın hocam katılıyorum. Pat hataları olsa bile dökümcülükte ısrar etmeseydi yönetim kurulundaki bazı tipler parça parça satacaktı firmayı yazık olacaktı. O herif yönetim kurulundan emekli edildi mesela. Yeni CEO ayrı bir dinamizm getirdi. Ben beğeniyorum yeni CEO'yu ama Pat'ı da arada hatırlamak gerek büyük iş yaptı. Benim gözümde en kötü Nova > Zen 6 zira biri Intel biri AMD ne de olsa Ha bir de şu var: < Resime gitmek için tıklayın > Çok eğleneceğiz hocam çok  Enseyi karartma |
Bu mesajda bahsedilenler: @İntelBaba
| mesaj çok iyi teşekkürler. nova lake tsmcde üretilmeyecekmi zaten. neden amd gibi kullanmadılar o 3d yöntemini bilginiz var mı |
Bu mesajda bahsedilenler: @Boşnak Ağa
1. sayfa
DH Mobil uygulaması ile devam edin.
Mobil tarayıcınız ile mümkün olanların yanı sıra, birçok yeni ve faydalı özelliğe erişin.
Gizle ve güncelleme çıkana kadar tekrar gösterme.
DonanımHaber Forum - Mini Sürüm
Hakkımızda | Yukarı
Tam sürüm için tıklayınız
Version: 1.2.896
Donanım Sponsoru:
Hakkımızda | Yukarı
Tam sürüm için tıklayınız
Version: 1.2.896
Donanım Sponsoru:
Intel'in gelecek yol haritası sızdırıldı
Rapora göre Intel, özellikle AMD, Qualcomm ve Apple ile rekabeti artırmak için hem performans hem de verimlilik tarafında agresif bir strateji izlemeye hazırlanıyor. Yol haritasında masaüstü sistemlerden düşük güç tüketimli Chromebook cihazlara kadar geniş bir ürün yelpazesi bulunuyor. Intel'in kısa vadede en önemli projesi ise Nova Lake olacak.
Arrow Lake'in yerini alacak işlemci ailesinin 2026'nın üçüncü çeyreği ve son çeyreğinde tanıtılması bekleniyor. Sızıntılara göre Nova Lake serisi 52 çekirdeğe kadar ölçeklenebilecek. Ayrıca AMD'nin X3D çözümlerine rakip olması için 288 MB seviyesine ulaşan büyük önbellekli "D" ve "DX" modelleri de planlanıyor. Ancak bu işlemciler için yeni LGA 1954 soketli anakart gerekecek.
Nova Lake'in ardından gelecek Razor Lake ise mevcut platformla uyumlu olabilir. Böylece kullanıcıların mevcut 900 serisi anakartlarla yükseltme yapabilmesi hedefleniyor. Razor Lake'in 2027’nin sonlarında piyasaya sürülmesi beklenirken, Griffin Cove performans çekirdekleri ve Golden Eagle verimlilik çekirdekleriyle geleceği konuşuluyor.
Titan Lake ve Moon Lake mobil cihazlara geliyor
Mobil tarafta ise Intel'in odağı Titan Lake ve Moon Lake olacak. Titan Lake'in özellikle U, P ve H serisi dizüstü bilgisayar işlemcilerinde kullanılacağı belirtiliyor. Ayrıca Intel'in ilk birleşik çekirdek mimarisini bu seride sunabileceği sızıntılar arasında. Moon Lake ise Chromebook ve düşük güç tüketimli cihazlara odaklanacak.
Ayrıca Bkz.Google, Intel’i seçebilir: Yeni nesil TPU için EMIB gündemde
Yeni medya motorları ve gelişmiş enerji verimliliğiyle Intel'in giriş seviyesindeki platformlarını modernize etmesi bekleniyor. Her iki serinin de 2028 yılında piyasaya sürülmesi planlanıyor.
Kaynak:https://www.tweaktown.com/news/111479/intel-roadmap-leaks-reveal-nova-lake-razor-lake-titan-lake-and-moon-lake-cpus-on-track-for-2026-2028/index.html
Haberi Portalda Gör