Intel 18A için pazar hazır değil

Detaylara inecek olursak PowerVia'nın temel farkı, güç iletim ağını çipin ön yüzü yerine arka yüzüne taşıması. Bu yaklaşım, sinyal yollarını daha temiz hâle getirirken, performans yoğunluğunu ve enerji verimliliğini artırıyor. Elektriksel parazitlerin azalması, daha yüksek saat hızları ve daha düşük voltaj kayıpları anlamına geliyor.

Kâğıt üzerinde bakıldığında bu yapı, Intel'e TSMC gibi rakiplerine karşı önemli bir teknik avantaj sunuyor. Zira benzer bir arka güç iletim yaklaşımının, rakip tarafta ancak A16 süreciyle birlikte on yılın ilerleyen dönemlerinde devreye alınması bekleniyor.Ancak aynı teknik sıçrama, 18A'nın ticari yaygınlaşmasının önündeki en büyük engel hâline gelmiş durumda.

Rakipsiz olabilir ancak karşılık bulamıyor

Bu tablo, Intel'in daha önce de gündeme gelen "18A’yı yalnızca kendi ürünlerinde kullanma" ihtimalini daha anlaşılır kılıyor. Şirket, Pat Gelsinger döneminde 18A'yı Intel Foundry Services'ın merkezine yerleştirerek sektörde yeniden liderlik hedefi koymuştu. Ancak ekosistem hazır olmadan atılan bu adım, dış müşteri tarafında beklenen karşılığı henüz bulabilmiş değil.

Analistler, PowerVia tabanlı arka güç iletiminin zamanla endüstri standardı hâline gelmesini bekliyor. Ancak bu dönüşümün 2027 ve sonrasını bulacağı, daha geniş benimsemenin Intel'in 14A ve sonraki düğümleriyle birlikte mümkün olacağı tahmin ediliyor. O noktada tasarım araçları olgunlaşmış, yeniden tasarım maliyetleri daha kabul edilebilir seviyelere inmiş olabilir.

Ayrıca Bkz.Intel Nova Lake sınırları zorlayacak: Güç tüketimi 700W'ı aşabilir

Özetle Intel, 18A ile teknik olarak "oldu" noktasına ulaşmış durumda. Asıl zorluk, bu başarının ticari hacme dönüşmesi. Bu da yalnızca iyi bir üretim süreci sunmakla değil, tüm tasarım ekosistemini arkadan başlayarak yeniden inşa etmeye ikna etmekle mümkün olacak.