Arama butonu
Bu konudaki kullanıcılar: 1 misafir
1
Cevap
129
Tıklama
1
Öne Çıkarma
Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor
M
geçen ay
Yarbay
Konu Sahibi

Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor
Şirket ve sektör kaynaklarına göre Samsung, bu yıl içinde yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için üç boyutlu (3D) paketleme hizmetlerini başlatması ve bu teknolojinin yeni nesil HBM4 belleklerde kullanılması bekleniyor. Samsung, bu noktada başarılı olabilirse yapay zeka trendinden istediği geliri elde edebilir.



Dünyanın en büyük bellek yonga üreticisi olsam Samsung, ABD’de düzenlediği SFF 2024’te son yonga paketleme teknolojisini ve hizmet yol haritalarını açıkladı. Böylelikle Samsung, HBM yongaları için 3D paketleme teknolojisini ilk kez halka açık bir etkinlikte duyurdu. Bu önemli zira, şu anda HBM çipleri çoğunlukla 2.5D teknolojisi ile paketleniyor.



HBM4 muhtemelen Nvidia'nın 2026 yılında piyasaya çıkması beklenen yeni R100 Rubin GPU modeline yerleştirilecek. Nvidia, Rubin’i yaklaşık iki hafta önce Tayvan’daki Computex esnasında duyurmuştu. Rubin, TSMC'nin daha yeni N3 düğümünü ve yeni CoWoS-L gelişmiş paketlemesini kullanarak 2025 yılının 4. çeyreğinde seri üretime girecek. Rubin R100 AI GPU'ları 2026'da piyasaya sürülecek. Dolayısıyla bu GPU’larda yer alacak HBM4 için Samsung, Micron ve SK Hynix büyük bir yarış içerisinde.



Samsung, HBM4 için büyük oynuyor



Samsung'un en yeni paketleme teknolojisi, hızla büyüyen yapay zeka çip pazarında oyunun kurallarını değiştirecek bir teknoloji olarak görülen veri öğrenme ve çıkarım işlemeyi daha da hızlandırmak için bir GPU'nun üzerine dikey olarak istiflenmiş HBM çiplerini içeriyor. Şu anda HBM çipleri, 2.5D paketleme teknolojisi altında bir silikon interpozer üzerinde GPU ile yatay olarak bağlanıyor.



Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor
3D paketlemede ise silikon interpozer ya da çiplerin iletişim kurmasını ve birlikte çalışmasını sağlamak için çiplerin arasına yerleştirilen ince bir alt tabaka kullanmaya gerek duyulmuyor. Samsung, bu yeni paketleme teknolojisini SAINT-D (Samsung Advanced Interconnection Technology-D) olarak adlandırıyor. Yapılan açıklamalara göre Samsung’un 3D HBM paketlemeyi anahtar teslim olarak sunması bekleniyor.



Samsung, gelecek yıl için HBM4’e hazırlanıyor ve SAINT-D'yi tanıtıyor
Böylece Samsung’un gelişmiş paketleme ekibi, bellek iş bölümünde üretilen HBM çiplerini, Samsung Foundry birimi tarafından monte edilen GPU'larla dikey olarak birbirine bağlayacak. Bu da bir müşterinin istediği tüm süreçlerin tek bir çatı altında yapılabileceği anlamına geliyor. Örneğin TSMC tam olarak bunu yapıyor.



Ayrıca Bkz.Samsung, 2nm ve 1.4nm yol haritasını açıkladı: İşte detaylar



Samsung’a göre 3D paketleme güç tüketimini ve işlem gecikmelerini azaltarak yarı iletken çiplerin elektrik sinyallerinin kalitesini artıracak. Bu arada Samsung, 2027 yılında, yarı iletkenlerin veri aktarım hızını önemli ölçüde artıran optik unsurları tek bir birleşik yapay zeka hızlandırıcı paketine dahil eden hepsi bir arada heterojen entegrasyon teknolojisini tanıtmayı planlıyor.



Piyasa analistlerine göre HBM'nin 2024’te DRAM pazarının yüzde 21'ini oluştururken 2025 yılında yüzde 30'unu oluşturması bekleniyor. 3D paketleme de dahil olmak üzere gelişmiş paketleme pazarının ise 2032’de 80 milyar dolara, yani şimdiye kıyasla yüzde 150’lik bir atış yaşaması bekleniyor.




Kaynak:https://www.tweaktown.com/news/98848/samsung-preps-for-advanced-3d-chip-packaging-getting-ready-hbm4-in-2025/index.html

 Haberi Portalda Gör

D
4 hafta
Yarbay

hocam yapıldı bu amd nin x 3d işlemcilerine bakabilirsiniz




DH Mobil uygulaması ile devam edin. Mobil tarayıcınız ile mümkün olanların yanı sıra, birçok yeni ve faydalı özelliğe erişin. Gizle ve güncelleme çıkana kadar tekrar gösterme.