HBM, özellikle yapay zeka hızlandırıcılarında kullanılan ve performansı kritik olan üst düzey DRAM türü olarak öne çıkıyor. Bu hamle, Çin’in en büyük NAND üreticisini, lider DRAM tedarikçisiyle bir araya getiriyor. Hedef Samsung, SK hynix ve Micron gibi küresel hafıza devlerine olan bağımlılığı azaltmak.

A’dan Z’ye Çin’de üretim isteniyor

HBM, GPU’lar ve özel AI çipleriyle desteklenen veri merkezi talebinin en hızlı büyüyen bileşenlerinden biri. ABD’nin de dikkatini çeken bu gelişmeler, Aralık 2024’te yürürlüğe giren HBM ve çip üretim ekipmanı kontrolleriyle perçinlenmişti. Bu düzenlemeler, Çin’in AI hesaplama gücünü besleyen teknolojiye erişimini sınırlamayı amaçlıyor.

Öte yandan CXMT, HBM alanında hızla ilerliyor. 2024 boyunca ve bu yılın başında şirketin HBM2 ürettiği ve HBM3’e yönelik üretim sürecini hızlandırdığı bildiriliyor. Analistlere göre, CXMT 2026-2027 yıllarında HBM3 ve HBM3E üretim kapasitesine ulaşmayı planlıyor. Bu, Koreli liderlerin birkaç yıl gerisinde olsa da Çin için oldukça kazançlı.

Ayrıca Bkz.DDR4 RAM krizi büyüyor: 2025 sonuna kadar fiyatlar yükselecek

YMTC’nin bu ortaklıktaki önemi ise DRAM geçmişinden çok, bonding (bağlama) konusundaki uzmanlığı ile öne çıkıyor. Şirketin ‘Xtacking’ mimarisi, hibrit bonding uygulamalarının önde gelen örneklerinden biri olarak kabul ediliyor ve yıllardır 3D NAND üretiminde kullanılıyor. HBM sektörü ise katman sayısı arttıkça bant genişliğini artırmak ve ısıl performansı iyileştirmek için bu tip hibrit bağlama yöntemlerine yöneliyor.

Ek olarak CXMT ve Wuhan Xinxin gibi şirketler HBM paketleme yöntemleri üzerinde de çalışıyor. Tongfu Microelectronics ise montaj süreçlerinde yer alacak. Dolayısıyla Çin, gelişmiş HBM bellekleri her alanda ülke içinde üretmek istiyor.