Bu büyük bir haber gibi görünmese de, Canon ve nanobaskı litografi için büyük bir atılım olabilir. Teksas Üniversitesi'ne bağlı olan Teksas Elektronik Enstitüsü, Intel, NXP ve Samsung dahil olmak üzere büyük yarı iletken şirketlerinden oluşan bir konsorsiyum tarafından destekleniyor. Ayrıca, yakın zamanda TIE ve UT'ye askeri ve sivil uygulamalar için çoklu çiplet tasarımlı 3D işlemciler geliştirmek üzere 1,4 milyar dolarlık hibe veren DARPA tarafından da destekleniyor.

TIE'de, Canon'un FPA -1200NZ2C nanoimprint litografi sistemi, konsorsiyumdaki çip üreticileri tarafından araştırma ve geliştirme için kullanılacak. Şirketler, nanoimprint litografinin yeteneklerini inceleyerek, gelecekte çip üretiminde NIL teknolojisini benimseyebilir. Canon, önümüzdeki 3 ila 5 yıl içinde yıllık 10 ila 20 adet satış hedeflediği için bu denemelere çok büyük umut bağlıyor.

Ayrıca Bkz.Intel, 18A süreciyle üretilen ilk işlemcilerini sergiledi: Şirketin kaderini belirleyecek

Nanobaskı litografi nedir?

Nanobaskı litografi tekniği, klasik litografi teknikleriyle oyma baskı yapmak yerine levha üzerine damgalayarak baskı yapıyor.  Bu yenilikçi yöntem, optik bir sisteme olan ihtiyacı ortadan kaldırarak karmaşık tasarımların tek bir adımda daha doğru bir şekilde çoğaltılmasına olanak tanıyor. Dolayısıyla lazerlere dayanan geleneksel DUV ve EUV litografi teknolojilerinden önemli ölçüde ucuz ve enerji açısından verimli olmayı vaat ediyor.

Ancak, geleneksel litografi tüm plakaları aynı anda işlerken, NIL seri olarak çalışıyor, bu nedenle daha yavaş olabilir. Canon'a göre, NIL şu anda 5nm teknolojisiyle yongalar üretebiliyor, gelecekte ise 2nm seviyesine inebileceği belirtiliyor.

Ancak, teknoloji yaygın olarak benimsenmeden önce NIL'in karşı karşıya olduğu birçok zorluk var. Üretim sırasında toz parçacıklarından kaynaklanan kusurları en aza indirme konusunda hala sıkıntılar bulunuyor. Ayrıca, Canon'un yaygın endüstri kullanımı için bu yeni litografi yöntemiyle uyumlu malzemeler oluşturmak için diğer şirketlerle iş birliği yapması gerekecek. Son olarak NIL, DUV veya EUV içeren geleneksel yöntemlerle uyumlu olmadığı için, üreticelerin herşeyi sıfırdan tasarlamaları gerekiyor. Bu, hem pahalı hem de büyük risk içeriyor.